产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振,编码为:ABS25-100.000KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:100kHz,负载电容:12.5pF,美国进口晶振,SMD晶体,贴片晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。
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100KHz | 8.0mm x 3.8mm |
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ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振,编码为:ABS25-32.768KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 855°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,四脚贴片晶振,石英晶体晶振,进口晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。
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32.768KHz | 8.0mm x 3.8mm |
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ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振,编码为:ABM3X-101-24.000MHZ-T,型号:ABM3X系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:24MHz,负载电容:10pF,美国进口晶振,SMD晶振,-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装,被广泛应用于室内/室外应用设计, 电子产品 电脑设备,无线通讯设备上。
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24MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振,编码为:ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,型号:ABM12W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:1.6mmx1.2mm,频率:32MHz,石英晶体晶振,进口晶振,无源晶振,针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化 应用程序 以极低的电镀电容进行电镀, 低至4pF,优化ESR 最大高度为0.4毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,被广泛应用于可穿戴设备 , 蓝牙低能耗(BLE) 无线模块 机器上。
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32MHz | 1.6mm x 1.2mm |
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ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振,编码为:ABM12-115-26.000MHZ-T3,型号:ABM12系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.65mmx1.25mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,AbraconCrystal,无源晶振,针对低功耗、可穿戴设备进行了优化, 和物联网应用 保证低100ωESR确保工作在 功耗敏感型解决方案 最大高度为0.40毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,被广泛应用于蓝牙耳机 无线模块,无线WiFi。
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26MHz | 1.65*1.25mm |
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ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体,编码为:ABM11-142-27.120MHZ-T3,型号:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0mmx1.6mm,频率:27.12MHzMHz,负载电容:8pF,美国进口晶振,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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27.12MHz | 2.0mm x 1.6mm |
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ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振,编码为:ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11,型号:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.05mmx1.65mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,美国进口晶振,贴片石英晶体,贴片石英晶体,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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26MHz | 2.05*1.65mm |
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ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振,编码为:ABM3B-155-12.800MHZ-T,型号:ABM10系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:12.8MHz,负载电容:15pF,进口晶振,美国进口晶振,贴片石英晶体,薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化,被广泛应用于无线晶振,无线通讯设备,智能手机,数码电子。
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12.8MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振
ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振,编码为:ABM10-167-12.000MHZ-T3,型号:ABM10系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:12MHz,负载电容:8pF,进口晶振,晶体谐振器,薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化,被广泛应用于无线晶振,无线通讯设备,智能手机,数码电子。
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12MHz | 2.5mm x 2.0mm |
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ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振
ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振,编码为:ABM3-13.560MHZ-B2-T,型号:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:13.56MHz,负载电容:18pF,SMD晶振,美国进口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。 |
13.56MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体
ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体,编码为:ABM3-20.000MHZ-B2-T,型号:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:20MHz,负载电容:20pF,美国进口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。
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20MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体
ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体,编码为:ABL-22.1184MHZ-B2,ABL,型号:ABL系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:11.5mmx5mm,频率:22.1184MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,AbraconCrystal,高可靠性和低成本 紧密的稳定性和扩展的温度 成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于家用电子产品 计算机、调制解调器和通信 高精度TCXO和时钟钟表,医疗设备等用途。
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22.1184MHz | 11.5 x5.0mm |
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ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振
ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振,编码为:ABL-8.000MHZ-B2,型号:ABL系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:11.5mmx5mm,频率:8MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,高可靠性和低成本 紧密的稳定性和扩展的温度 成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于家用电子产品 计算机、调制解调器和通信 高精度TCXO和时钟钟表,医疗设备等用途。
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8MHz | 11.5*5mm |
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ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振
ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.4mmx4.7mm,频率:4.9152MHz,型号:ABLSG系列晶振,负载电容:18pF,石英晶振,美国Abracon贴片晶振,第三根引线接地,非常适合 EMI敏感应用 低高度降至4.2毫米 紧密的稳定性和可扩展的温度,被广泛应用于医疗设备,智能手机,平板电脑,卫星导航,工业设备等用途。
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4.9152MHz | 11.4mm x 4.7mm |
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ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振
ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振.,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.4mmx4.7mm,频率:4.MHz,型号:ABLSG系列晶振,美国Abracon贴片晶振,第三根引线接地,非常适合 EMI敏感应用 低高度降至4.2毫米 紧密的稳定性和可扩展的温度,被广泛应用于医疗设备,智能手机,平板电脑,卫星导航,工业设备等用途。
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4.9152MHz | 11.4*4.7mm |
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ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,12MHz晶振
ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,1212MHz晶振.,公差:±30ppm,工作温度:-10°C~+60°C,尺寸:12.5mmx4.6mm,频率:12MHz,型号:ABSM2系列晶振,美国进口晶振,晶体谐振器,SMD晶振,适合符合RoHS标准的回流 可用的紧公差和 温度稳定性,被广泛应用于数码电子,时钟钟表,智能手机,平板电脑,数字AV设备等用途。
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12MHz | 12.5*4.6mm |
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ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器
ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器.,公差:±30ppm,工作温度:-10°C~+60°C,尺寸:12.5mmx4.6mm,频率:16.9344MHz,型号:ABSM2系列晶振,美国进口晶振,晶体谐振器,适合符合RoHS标准的回流 可用的紧公差和 温度稳定性,被广泛应用于数码电子,时钟钟表,智能手机,平板电脑,数字AV设备等用途。
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16.9344MHz | 12.5*4.6mm |
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ABS07-157-32.768 KHZ-T,ABS07无源晶振,3215贴片晶振
ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振,型号:ABS07系列晶振,编码为:ABS07-32.768KHZ-6-4-T,频率:32.768 kHz,尺寸:3.2*1.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,负载电容:6pF,美国进口晶振,无源晶振,小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高,非常适合高密度电路板 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机,智能家电,时钟钟表,无线通信,工业设备等用途
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32.768KHz | 3.2mm×1.5mm |
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AB26TRB谐振器,AB26TRB-32.768KHZ-T美国进口晶振
AB26TRB谐振器,AB26TRB-32.768KHZ-T美国进口晶振,贴片石英晶体,型号:AB26TRB系列晶振,编码为:AB26TRB-32.768KHZ-T,频率:32.768KHz,尺寸:1.9*6.0mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,负载电容:12.5pF,低成本SMD型成型引线 出色的抗冲击性,支持回流 消费应用的低成本支持IR回流,被广泛应用于时钟钟表,无线设备,蓝牙耳机,数码电子等用途。
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32.768KHz | 1.9*6.0mm |
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AB26T-32.768KHZ,AB26T贴片晶体,32.768K进口晶振
AB26T-32.768KHZ,AB26T贴片晶体,32.768K进口晶振,型号:AB26T系列晶振,编码为:AB26T-32.768KHZ,频率:32.768KHz,尺寸:2.1*6.2mm,工作温度为:﹣10°C ~ 60°C,负载电容:12.5pF,美国进口晶振,SMD晶振,晶体谐振器,被广泛应用于时钟钟表,测量仪器,通信设备,AV设备,车载设备等用途。
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32.768KHz | 2.1×6.2mm |
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