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XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振
XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振,台湾进口晶振,编码:XIHEELAANF-11.059200,型号:XI系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:10.8*4.5mm,频率:11.0592 MHz,电容:20pF,插件石英晶振,插件晶振,无源晶振,石英晶振,被应用在汽车,蓝牙,无线电话,电脑,通信-机顶盒,DECT/WDCT。更多 +
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ECS-100-20-4VX晶体,HC-49USSX晶振,贴片晶振
更多 +ECS-100-20-4VX晶体,HC-49USSX晶振,贴片晶振,SMD晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,表贴式晶振,型号:HC-49USSX系列晶振,编码为:ECS-100-20-4VX,频率为:10MHz,尺寸:11.35*5mm,工作温度为:-10°C ~ 70°C,欧美晶振,HC-49USSX 低轮廓晶体 HC-49USSX是薄型(最大2.1毫米。阻力 焊接型通孔石英晶体,适用于智能家具家电,数码电子,移动通信设备,智能手机,数字AV设备,时钟钟表,平板电脑,医疗设备等用途。
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ECS-270-20-4VX,HC-49USSX进口晶振,27MHz晶振
更多 +ECS-270-20-4VX,HC-49USSX进口晶振,27MHz晶振,石英晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,Quartzcrystal,型号:HC-49USSX系列晶振,编码为:ECS-270-20-4VX,频率为:27MHz,尺寸:11.35*5mm,工作温度为:-10°C ~ 70°C,ECS crystal晶振,石英晶振,HC-49USSX 低轮廓晶体 HC-49USSX是薄型(最大2.1毫米。阻力 焊接型通孔石英晶体,适用于智能家具家电,数码电子,移动通信设备,智能手机,数字AV设备,时钟钟表,平板电脑,医疗设备等用途。
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ECS-.327-12.5-38-TR,ECX-71,7015石英贴片晶振
更多 +ECS-.327-12.5-38-TR,ECX-71,7015石英贴片晶振,两脚贴片晶振,贴片晶振7015,石英晶振,贴片晶振32.768K,型号:ECX-71系列晶振,编码为:ECS-.327-12.5-38-TR,频率为:32.768MHz,负载电容为:尺寸:7.0*1.5mm,工作温度为:-40°C ~ 85°C,贴片晶振,石英晶体谐振器,小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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石英水晶振,12.87143 KX-327NHT晶振,格耶厂家晶振
石英水晶振,12.87143 KX-327NHT晶振,格耶厂家晶,公差:±20 ppm,工作温度:-40°C~+85°C,储存温度范围:-55°C~+125°C,尺寸:3.2mmx1.5mm,频率:32.768KHz,石英晶振,两脚贴片晶振,无源晶振,表贴式晶振,晶体谐振器,具有:耐高温,耐损耗,高精度,高质量等特点,应用于:车载导航,局域网,无线局域网,蓝牙模块晶振,医疗设备,ISM频带收音机,平板电脑,数码电子等应用。更多 +
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调谐分叉晶体,12.87000,KX-327VT晶振,GEYER贴片晶振
调谐分叉晶体,12.87000,KXO-327VT晶振,GEYER贴片晶振,公差:±20 ppm,工作温度:-40°C~+85°C,储存温度范围:-55°C~+125°C,尺寸:1.2mmx1.0mm,频率:32.768KHz,1210晶振,贴片晶振32.768K,无铅环保晶振,石英晶振,贴片晶振,晶体谐振器,无源晶振,具有:低损耗,高品质,高精度等特点,应用于:无线蓝牙,医疗设备,智能穿戴设备,手机平板,数码电子等方面。更多 +
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两脚贴片晶振,12.87163 KX-327RT晶振,GEYER晶振,
两脚贴片晶振,12.87163 KX-327RT晶振,GEYER晶振,精度;±20ppm,尺寸:2.00mm x 1.20mm,频率 32.768KHZ:工作温度范围:-40°C ~ 85°C,石英晶体晶振,SDM晶体,医疗设备晶振,电子设备晶振,具有耐磨型,轻薄型特点,更多 +
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28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P
28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P,日本进口Kyocera京瓷晶振,型号CX3225GA,编码为CX3225GA28636D0PTVCC,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封装,两脚贴片晶振,贴片石英晶体,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD晶体,频率为:28.63636MHz,工作温度范围:-40℃至+150℃,具有超小型,轻薄型,耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。应用于:汽车电子设备,发动机控制,轮胎气压监测系统(TPMS),高速车载网络,车载控制器晶振,汽车电子晶振,汽车充电器晶振,汽车电子控制板专用晶振,智能手机晶振,通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块晶振,数码电子等应用.更多 +
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5032mm|NX5032GA-20.000000MHZ-STD-CSK-8|20MHz|8pF消费设备晶振
5032mm|NX5032GA-20.000000MHZ-STD-CSK-8|20MHz|8pF消费设备晶振,日本进口NDK晶振,型号NX5032GA,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm 两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,频率范围:8MHz至55MHZ,具超小型,轻薄型,优异的环境阻力性能,耐热性和耐冲击性,回流温度分布(可用于无铅焊接),适用于汽车配件,消费电子产品晶振设备,参考时钟来源的视频和音频设备应用。更多 +
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MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC时钟晶振
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MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器
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MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振
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Statek斯塔克晶振,CX16V无源晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Statek欧美晶振,CX16小体积2012mm晶振,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF无源晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Statek斯塔克晶振,CX11V通信晶振,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X小体积晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Crystek晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,CM9V晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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