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日本KDS晶振,DSR1612ATH热敏晶振,17CG03840A06车载GPS晶振
适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,KDS进口晶振编码晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.日本KDS晶振,DSR1612ATH热敏晶振,17CG03840A06车载GPS晶振更多 +
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32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振
更多 +智能手机晶振,温度补偿晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振
更多 +KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产SMD晶体.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.
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日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振更多 +
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日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,KDS晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振
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日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振
更多 +KDS晶振1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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日本KDS晶振,1TJS060DJ4A739Q进口晶振,DMX-26S贴片晶振
更多 +KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌大真空晶体以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJS060DJ4A739Q"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.
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日本KDS晶振,DT-38圆柱晶振,1TC125DFNS030插件晶振
KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振"1TC125DFNS030"以专业化系统在全国各地的日产晶振工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.日本KDS晶振,DT-38圆柱晶振,1TC125DFNS030插件晶振更多 +
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日本KDS晶振,DST1210A晶振,ZC12256编码晶振
日本大真空,KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.日本KDS晶振,DST1210A晶振,ZC12256编码晶振更多 +
- [行业资讯]1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想 惠普 戴尔 苹果 华硕电脑公司要裁员减开支2023年04月17日 14:08
1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想 惠普 戴尔 苹果 华硕电脑公司要裁员减开支而作为全球第二大PC厂商的惠普,早在2022财年第四财报发布之后,就宣布计划未来三年在全球裁减4000至6000人,即5.1万员工中的约10%,KDS晶振以削减成本推进转型.由此可看出,减产、裁员1ZCP37400AA0H大真空KDS晶振 DSX211AL小尺寸晶振 2016已经成为PC大厂应对市场需求减弱的重要手段之一.然而,减产、裁员应该是PC厂商的临时性措施,长远来看还是需要积极应对市场的变化,比如导入新的应用技术提升产品附加值,或积极探索与挖掘细分领域的市场增长点,以及多元化市场布局
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- [行业资讯]1XVD008192VB晶振型号DSV321SV 3225 8.19M晶体管器件物理领域取得进展2023年03月06日 17:41
1XVD008192VB晶振型号DSV321SV 3225 8.19M晶体管器件物理领域取得进展
该研究得到国家重点研发计划项目电子器件与集成技术重点实验室开放课题、国家自然科学基金及中科院战略性先导科技项目的KDS晶振大真空晶体支持.针对此问题团队制备了基于p型和n型有机分子构成的单晶电荷转移界面的晶体管器件,探究了电荷转移界面以及栅氧界面电场的相互作用对晶体管工作时载流子及电导分布特性的影响.相较于界面单晶体内的缺陷态减少3个数量级以上,这意味着更小的散射概率和更高的器件迁移率.
日本KDS晶振,Y1XVD008192VB有源晶振编码,石英晶振型号DSV321SV 3225 8.19M
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- [行业资讯]17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 温补晶振TCXO 52MHZ2023年02月23日 11:26
17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 温补晶振TCXO 52MHZ
美国将六家中国机构列入实体清单,均与”流浪气球”事件相关美国情报部门官员表示,确切了解气球可以收集哪些类型的通信信息是当务之急,他们还没有发现任何证据表明气球可以携带武器.情报机构得出的结论是,气球上”有多个天线,KDS日本大真空晶体包括一个可能收集和定位通信的阵列.它还配备了足够大的太阳能电池板,可以提供运行多个主动情报收集传感器所需的电力.该天线能够定位包括手机和收音机在内的通信设备,并从中收集数据.”但他们并不清楚目标是什么类型的设备,无线电频率可以被轨道卫星探测到,手机信号则很难检测到,但可以到达气球漂流的高度60,000英尺.
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- [行业资讯]2023年台湾半导体产业如何影响全球经济1XXB38400MCB晶振DSB221SDN 38.4MHZ2023年02月13日 18:14
2023年台湾半导体产业如何影响全球经济1XXB38400MCB晶振DSB221SDN 38.4MHZ
此十大趋势将影响2023年台湾地区ICT市场变化,相关业者应可从中找到切入市场的机会与商机,尽早布局.因企业必须透过增加ICT投资,执行更进一步的数字转型,才能顺利跨越难题,这也让2023年台湾ICT市场受到十大趋势的影响:数字主权.自动化应用加速,多模态人工智能(AI)应用落地;.软件溯源成网络安全下一波革命;.日本大真空株式会社供应链重组与新竞局;.地缘政治加速低轨道卫星发展;.多重元宇宙走向大者恒大趋势;.数字孪生多元多阶落地;.疫后经济加速中小企业及资服业者云端转型;.未来消费者成形.
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- [行业资讯]苹果14系列影响苹果公司市值蒸发约4431亿元苹果手机晶振1XXD32000PBA2023年01月31日 17:59
苹果14系列影响苹果公司市值蒸发约4431亿元苹果手机晶振1XXD32000PBA
去年的iPhone14系列由于升级不明显,在发布后很快即破发,iPhone14Plus更是不受待见,销量一直上不去,可能是受到这一原因影响,苹果今年的股价也是一波三折.许多投资者将密切关注在第四财季上架的苹果最新款iPhone是否会进入增长周期,这侧面反映出全球宏观经济状况是否开始给高端电子产品市场带来压力.日本大真空株式会社目前iPhone14Pro型号反响热烈,不过市场对降价销售的Plus等其他中端机型号的需求不足,与产量不符.据TheInformation最近消息,iPhone14Plus已减产,且苹果还通知了至少一家制造商停产该机型零部件.市场研究机构TrendForce近日也表示,由于市场对中端机型的需求不温不火,苹果正在削减iPhone14Plus的产量,并增加更昂贵的iPhone14Pro的产量.
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