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7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振
7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.2*2.5*0.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。更多 +
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CMOS|KC3225K66.6667C1GE00|66.6667MHz|3225mm|3.3V|时钟晶体振荡器
CMOS|KC3225K66.6667C1GE00|66.6667MHz|3225mm|3.3V|时钟晶体振荡器，日本进口晶振，Kyocera晶振型号KC3225K，编码：KC3225K66.6667C1GE00，频率为：66.6667MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，电源电压1.6V~3.63V，CMOS输出时钟晶体振荡器，低消费电流类型，具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，耐热及耐环境特点，贴片晶振被广泛用于通讯模块晶振，通用民用，无线网络晶振，工业设备晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载控制器，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。更多 +
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28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P
28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P，日本进口Kyocera京瓷晶振，型号CX3225GA，编码为CX3225GA28636D0PTVCC，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，频率为：28.63636MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃，具有超小型，轻薄型，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。应用于：汽车电子设备，发动机控制，轮胎气压监测系统（TPMS），高速车载网络，车载控制器晶振，汽车电子晶振，汽车充电器晶振，汽车电子控制板专用晶振，智能手机晶振，通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块晶振，数码电子等应用.更多 +
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KDS音叉晶体谐振器,DT-26仪器仪表晶振,1TD125DFNS009柱型插件晶振
石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信设备、汽车电子晶振，军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振
更多 +5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,在不同环境下的多功能产品中具有高的可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振
更多 +差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通有源贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高的度免疫的.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,日产晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FKA000018Z晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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ECScrystal晶振,贴片晶振,CSM-9晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BE晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C77503AZFT
小型贴片石英晶振"CM250C77503AZFT",外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [常见问题]解析SAW/BAW滤波器与陶瓷材料的核心区别2026年03月02日 09:16
解析SAW/BAW滤波器与陶瓷材料的核心区别
在无线通信,工业控制,汽车电子等领域,射频滤波器与陶瓷材料都是不可或缺的核心元器件,其中SAW(声表面波)滤波器,BAW(体声波)滤波器作为主流射频滤波解决方案,与陶瓷材料(含陶瓷介质,陶瓷基片)既有关联又有本质区别.很多客户在选型过程中,容易混淆三者的定位,特性及应用场景,导致选型偏差,影响终端设备性能.SAW,BAW滤波器与陶瓷材料的最核心区别,在于二者的本质定位不同:SAW,BAW属于"功能性射频器件",具备明确的信号滤波功能,陶瓷材料属于"基础电子材料",不具备独立的滤波功能,需作为基材,封装材料或谐振器材料,赋能器件实现特定性能.
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- [常见问题]Suntsu常见射频滤波器类型解析2026年02月28日 17:29
Suntsu常见射频滤波器类型解析
SuntsuElectronics不仅提供高品质的射频滤波器产品,更致力于为客户提供全方位的技术支持和服务,助力客户快速完成选型,调试,最大化发挥产品价值.无论您是需要通用型射频滤波器,还是定制化解决方案,Suntsu专业的技术团队都能为您提供一对一的选型指导,结合您的终端设备需求,应用场景,推荐最适配的产品类型和参数;同时提供完善的产品手册,技术文档,协助客户完成电路设计,调试等工作,及时解决应用过程中的各类技术问题.随着5G,物联网,汽车电子等领域的持续发展,射频滤波器的需求将持续增长,对滤波性能,场景适配性的要求也将不断提升.Suntsu将继续坚守技术创新,持续优化各类射频滤波器的性能,拓展产品应用场景,打造更具竞争力的滤波解决方案,以专业的产品和服务,赋能无线通信产业升级,与全球客户携手共赢.
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- [公司新闻]Qantek重磅推出QC16系列表面贴装晶体2026年02月27日 14:54
Qantek重磅推出QC16系列表面贴装晶体
Qantek在电子设备小型化,高集成化的浪潮下,QC16系列表面贴装晶体的推出,不仅是品牌技术创新的重要成果,更是对行业需求的精准响应,为小型电子设备的升级迭代提供了核心支撑.凭借超小封装,高稳定性,低功耗,高兼容性的四大核心优势,QC16系列不仅解决了下游制造商的布局痛点,性能痛点和成本痛点,更拓展了表面贴装晶体的应用边界,赋能消费电子,物联网,汽车电子,医疗等多领域产业升级.作为频率控制领域的创新标杆,Qantek将继续坚守"创新,可靠,高效"的核心理念,持续加大技术研发投入,深耕时间与频率管理组件领域,不断优化产品性能,推出更多适配行业发展趋势的创新产品.
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- [晶振厂家资讯]NEL为系统关键应用程序设计和制造解决方案2024年04月17日 13:53
NEL为系统关键应用程序设计和制造解决方案
NEL频率控制公司是开发和制造领先频率控制产品的技术领导者。客户选择NEL为要求石英晶体振荡器具有挑战性性能规格的应用提供最佳解决方案，如超低相位噪声、超低功率和超高频能力。NEL的研究和产品开发工作支持下一代客户应用，推动系统速度、带宽、分辨率、精度和功耗方面的性能极限。我们的客户受益于我们广泛的低成本产品，这反映了具有全球竞争力的频率控制解决方案。客户技术人员可以依靠NEL提供全面的技术支持，为他们的应用选择最佳的频率控制解决方案。
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- [行业资讯]汽车电子控制板专用晶振NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-82023年05月23日 16:35
- NDK晶振型号NX5032GA，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.3mm两脚贴片晶振，无源晶振，晶体谐振器，石英晶体，无铅环保晶振，频率范围：8.000~40.000MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃，具有超小型，轻薄型，耐高温，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。应用于汽车电子设备，车载级晶振，汽车音响，汽车胎压检测，汽车电子控制板，汽车动力转向控制器，移动通讯设备，汽车充电桩晶振，医疗设备，数码电子等应用。汽车电子控制板专用晶振NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8
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- [行业资讯]HXQ-CMOS系列汽车级高温CMOS晶体振荡器,HX2513F0026.000000,汽车电子晶振,ECERA晶振2022年07月01日 15:53
晶体振荡器(XO)-汽车，我们的汽车兼容晶体振荡器(XO)旨在满足汽车应用的严格要求，并在其部件号中以“Q”区分。它们是在经过严格IATF 16949标准认证的设施中制造的，并且能够根据VDA6.3进行客户审核。这些零件均受 PPAP（生产零件批准流程）文档支持，从而满足汽车电子行业的所有要求。
此外，车载级晶振，所有符合汽车标准的晶体振荡器(XO)均已使用AECQ-200和QAP-81进行了认证，以涵盖石英谐振器和XO IC，而不是使用AEC-Q100（仅针对 IC 定义）。我们计划在2021年开始为我们新的符合汽车标准的 XO 产品逐步采用AECQ-104认证标准，但它不会将以前符合 AECQ-200+QAP-81的产品重新认证为AEC-Q104（AECQ-200+QAP-81资格标准和AECQ-0104资格标准是测试数量和添加X射线检查）。HXQ-CMOS系列汽车级高温CMOS晶体振荡器,HX2513F0026.000000,汽车电子晶振,ECERA晶振
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- [行业资讯]CFPX-218 AUTO陶瓷包装与密封的金属盖子适用于汽车应用,LFXTAL071271REEL,车载级晶振2022年06月20日 14:12
凭借45年的频率产品制造经验，IQD晶振是频率控制市场公认的市场领导者，隶属于欧洲领先的无源元件制造商之一 Würth Elektronik eiSos 集团。IQD的活跃客户遍布80多个国家/地区，提供最全面的频率产品系列之一，从低成本商业级产品到用于高可靠性工业和汽车应用的产品。
CFPX-218 AUTO陶瓷包装与密封的金属盖子适用于汽车应用,LFXTAL071271REEL,车载级晶振。符合AEC-Q200标准，小体积尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振
频率参数：频率12.0MHz至50.0MHz
频率容差为：10.00ppm至100.00ppm，25℃时的耐受条件
频率稳定性：20.00ppm至100.00ppm，25℃时每年最大老化5ppm电气参数：负载电容(CL) 8.0pF至30.0pF，并联电容(C0)最大5pF，驱动级最大100W
工作温度范围：-40℃至85℃ -40℃至125℃
储存温度范围：-55℃至150℃，符合AEC-Q200标准
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