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欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振
欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振，高精度石英晶体，无源晶体谐振器，进口贴片晶体，编码为：495-25-141JB4I8，频率：25 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，RENESAS电子晶振，5032晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，欧美无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +
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ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,2520贴片晶振,ILSI晶振
ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,2520贴片晶振,ILSI晶振，编码：ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz，型号：ILCX18，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：8pF，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，美国进口晶振，石英晶体晶振，2520小体积晶振，SMD封装，小封装尺寸，以磁带和卷轴形式提供，与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式，被广泛应用于PCMCIA卡，储存；储备，个人电脑，GSM手机，无线局域网，通用串行总线。更多 +
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HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振
HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振，编码：X2B040000BC1H-DHZ，型号：HSX221SA，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：40MHz，精度：±10ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片无源晶振，晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，无源晶振，HELE贴片晶体，小体积2520贴片晶振，具有轻薄小的特点，被广泛应用于智能手机，智能家居家电，无线电话，网络设备，工业设备，医疗设备等用途。更多 +
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X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振
X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振，编码：X2R026000BZ1HAZ-DHPZ，型号：HSX221SR，工作温度：-30°C ~ 105°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：7pF，加高晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，进口晶振，石英晶体晶振，小体积2520贴片晶振，石英晶体谐振器是一个通用的规格尺寸,采用正常的接缝密封可靠的方法。晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音。无论的各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能。更多 +
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X3S027000BA1H-U,HSX321S晶体谐振器,3225进口晶振
X3S027000BA1H-U,HSX321S晶体谐振器,3225进口晶振，编码：X3S027000BA1H-U，型号：HSX321S，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：27MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，进口贴片 晶振，无源晶振，晶体谐振器，HELE贴片晶体，贴片石英晶体，贴片晶振外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能，产品广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，无线电话，网络设备，工业设备，车载设备等用途。更多 +
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美国Jauch进口晶振,O 38,40-JO22H-F-3,3-1-T1-LF差分晶体振荡器
美国Jauch进口晶振,O 38,40-JO22H-F-3,3-1-T1-LF差分晶体振荡器，编码：O 38,40-JO22H-F-3,3-1-T1-LF，型号：JO22H，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：38.4 MHz，精度：±10ppm，电压：3.3V，电流：7mA，进口石英晶体振荡器，差分输出振荡器，进口晶振2520，Jauch石英晶振，美国进口晶振，具有停止功能的高稳定性振荡器2.5 x 2.0毫米，稳定性适合无线应用蓝牙、WiFi等，LVCMOS / HCMOS兼容输出，低相位抖动，无PLL，平缝密封陶瓷/金属封装，产品广泛应用于无线电话，智能手机，平板电脑，网络设备，医疗设备，车载设备等应用。更多 +
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XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，编码：XRCTD32M000N1P1AR0，型号：XRCTD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：6pF，小型贴片晶振1210，进口晶振，陶瓷村田晶振，贴片晶体，于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度晶体单元，特征：该系列可用于必要的应用，用于高精度频率，.晶体单元尺寸极小（1210），并且有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。更多 +
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小型贴片晶振1210,8J32070006,TXC晶体
小型贴片晶振1210,8J32070006,TXC晶体，编码：8J32070006，型号：8J，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.2*1.0mm，频率：32MHz，精度：±10ppm，负载电容：8pF，无源晶体，石英晶体谐振器，贴片晶体，进口1210石英晶振，石英晶体晶振，TXC贴片晶体，频率范围:24MHZ至54MHZ，超紧凑和超薄 AuSn密封，陶瓷SMD封装 外部尺寸（毫米） 长:1.2 x宽:1.0 x高:0.3 符合RoHS标准且无铅，产品广泛应用到电信，BLE，无线局域网，NFC SiP模块 手机，可穿戴设备，物联网，便携式消费产品。更多 +
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Q 40.0-JXS11-8-10/10-FU-LF,1612贴片晶体,Jauch晶体谐振器
Q 40.0-JXS11-8-10/10-FU-LF,1612贴片晶体,Jauch晶体谐振器，编码：Q 40.0-JXS11-8-10/10-FU-LF，型号：JXS11 ，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：40MHz，精度：±10ppm，负载电容：8pF，美国进口晶振，晶体谐振器，贴片无源晶体，石英晶体，SMD晶体，石英晶体晶振，小体积晶振，1612 晶振是目前 MHZ 系列中体积最小的一款贴片晶振,外观就是一粒米大小,1612 贴片晶振系列产品不仅体积小型,该系列产品满足了市场上对小型化产品的要求.1612 石英贴片晶振采用编带封装,焊接方式使用现代 SMT 贴片高速焊接,提高生产效率,节省人工。适用于智能家居家电，时钟钟表，智能手机，无线电话，网络设备等用途。更多 +
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2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振
2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振，编码：Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA ，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，2016石英晶振，SMD晶体，石英晶体谐振器，贴片晶体，无源贴片晶振，石英晶体晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域，因产品小型，薄型优势，耐环境特性，包括耐高温，耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +
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Q 20.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF谐振器,Jauch石英晶体
Q 20.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF谐振器,Jauch石英晶体，编码：Q 20.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS22-WA ，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：20MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，JJauch晶振，石英晶体晶振，2520小体积晶振，贴片石英晶体，数码电子晶振，对于无线应用，2.5 x 2.0毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR 金属盖子可屏蔽电磁干扰，产品适用于无线网络，数码电子，智能手机，蓝牙，手机导航，医疗设备，时钟钟表，笔记本电脑。更多 +
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C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振
C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振，无源晶振，数码电子晶振，编码：C2E-24.000-10-1010-R，型号：C2E，工作温度：-10°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：24MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，贴片石英晶体，SMD晶体，AKER贴片晶振，2520小体积晶振，安基石英贴片晶体， 进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。更多 +
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IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振
IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振， 无源晶振，贴片无源晶振，编码：IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz，型号：IL3X2，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：9pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，进口石英晶振，进口贴片晶振，艾尔晶振，提供10ppm容差，SMD封装， 符合RoHS和REACH标准，被广泛应用在时钟钟表，智能手机，工业设备，智能儿童游戏机，平板电脑，医疗设备上。更多 +
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IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz无源晶振,ILSI石英贴片晶振
IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz无源晶振,ILSI石英贴片晶振，进口晶振，无源晶振， 编码：IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz，型号：IL3X，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：12.5pF，晶体谐振器，贴片无源晶振，SMD晶体，贴片晶振，提供10ppm容差 玻璃密封陶瓷SMD封装 不引人注目的形象 符合RoHS标准，被广泛应用在实时时钟源 测量 工业控制 时间基准，工业设备，医疗设备等用途。更多 +
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2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振，台湾红星晶振，进口晶振，无源晶振，贴片晶振，编码：E2SB27E0X0000E，型号：E2SB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±10ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：27.12 MHz，电容：8pF，非常紧凑和轻薄（最大2.5 * 2.0 * 0.65毫米。) 频率范围为12米至62.5米，带基金 出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化）， 影音、蓝牙和无线局域网应用 优异的耐热性和抗冲击性 无铅。满足使用铅进行回流分析的要求 -自由焊接。更多 +
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E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振，编码：E1SB26E007902E，型号：E1SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26 MHz，电容：9pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，鸿星晶振，贴片石英晶体，非常紧凑的薄（2.0英寸 带基金的频率范围为16至62.5米 非常适合设计空间有限的智能手机应用， 小型化无线模块设备、RFID应用和 其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料，被广泛应用在智能家具家电，车载设备，无线电话，平板电脑，智能手机，医疗设备等用途。更多 +
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XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振，石英晶体谐振，进口晶振，编码：XVHCELNANF-14.318180，型号：XV系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：14.31818 MHz，电容：20pF，无源晶振，TAITIEN Crystal，贴片石英晶体，贴片晶振，典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，耐差10ppm，被广泛应用于蓝牙，GPS，显示器，电视，平板电脑，智能手机，无线电话。更多 +
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