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: 石英AKER晶体,C6S-16.000-12-5050-X-R,6035晶振

石英AKER晶体,C6S-16.000-12-5050-X-R,6035晶振，编码：C6S-16.000-12-5050-X-R，型号：C6S，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mm*3.5mm，频率：16MHz，精度：±50ppm，负载电容：12pF，无源贴片晶振，石英晶振，SMD晶体，贴片石英晶体，进口6035贴片晶振，晶体谐振器，AKER石英晶体，具有体积小，重量轻，精度偏差小特点，产品广泛应用于数码电子产品，无线电话，智能手机，无线局域网等用途。
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: C7S-12.000-12-3030-X-R,安基贴片晶振 ,7050晶体谐振器

C7S-12.000-12-3030-X-R,安基贴片晶振 ,7050晶体谐振器，编码：C7S-12.000-12-3030-X-R，型号：C7S，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mm*5.0mm，频率：12MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，石英晶体谐振器，进口晶振，7050晶振，贴片无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体晶振，贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。
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: HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振

HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振，编码：X2B040000BC1H-DHZ，型号：HSX221SA，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：40MHz，精度：±10ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片无源晶振，晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，无源晶振，HELE贴片晶体，小体积2520贴片晶振，具有轻薄小的特点，被广泛应用于智能手机，智能家居家电，无线电话，网络设备，工业设备，医疗设备等用途。
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: 8Z-16.000MAHE-T,2520小型贴片晶振,TXC进口石英晶体

8Z-16.000MAHE-T,2520小型贴片晶振,TXC进口石英晶体，编码：8Z-16.000MAHE-T，型号：8Z，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：16MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，石英晶体晶振，晶体谐振器，进口晶振，台产晶振，石英晶振，贴片石英晶体，贴片无源晶振，频率范围：12MHZ至66MHZ，陶瓷SMD封装，接缝密封，外部尺寸长:2.5 x宽:2.0 x高:0.55 ，符合RoHS标准无铅，适用于计算机，笔记本电脑，光纤通信，无线电话，时钟钟表，智能手机，网络设备，工业设备。
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: 8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振

8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振，编码：8Y-27.120MAAE-T，型号：8Y，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶振2016，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，频率范围:16MHz至66MHz，陶瓷SMD封装接缝密封，外部尺寸（毫米）长:2.0 x宽:1.6 x高:0.5，符合RoHS标准且无铅，被广泛应用于无线电话，智能手机，平板电脑，网络设备，录音机等用途
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: 7S-18.432MAAE-T,进口晶振2520,TXC石英晶振

7S-18.432MAAE-T,进口晶振2520,TXC石英晶振，编码：7S-18.432MAAE-T，型号：7S，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：18.432MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，无源晶振，石英晶体晶振，贴片无源晶振，石英晶体谐振器，台湾进口晶振，贴片晶体，石英贴片晶体，4垫SMD玻璃密封晶体，适用于NB、DSC、USB和各种紧凑型便携式消费产品参考时钟，高可靠的环境性能，RoHS指令豁免的密封玻璃中含有铅。
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: 3225进口石英晶振,7M-10.000MAHE-T,TXC石英晶体谐振器

3225进口石英晶振,7M-10.000MAHE-T,TXC石英晶体谐振器，编码：7M-10.000MAHE-T，型号：7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，无源晶振，石英晶体晶振，3225晶振，SMD晶体，贴片石英晶体，小体积晶振，TXC石英晶振，频率范围:10兆赫至114兆赫，陶瓷SMD封装，接缝密封外部尺寸（毫米）长:3.2 x宽:2.5 x高:0.7 符合RoHS标准且无铅，适用于蓝牙，无线局域网手机、寻呼机、DSC 显示器，电视计算机外围设备消费品。
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: JXS21P4晶体谐振器,Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF

JXS21P4晶体谐振器,Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF，编码：Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF，型号：JXS21P4 ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，SMD晶体，贴片晶体，石英晶振，Jauch石英晶体谐振器，2016贴片晶振，4衬垫型，2.0 x 1.6毫米-接缝密封陶瓷/金属封装-所有型号都通过了AEC-Q200认证- HMR版本，具有扩展的抗冲击和振动能力，适用于时钟钟表，无线电话，数码电子产品，智能手机，平板电脑，智能手表，智能水表，医疗设备，网络设备等用途。
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: Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,2520贴片晶振

Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,2520贴片晶振，编码：Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF，型号：JXS22P4，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：30MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，美国进口晶振，晶体谐振器，贴片晶振，Jauch石英晶体，贴片石英晶体，石英晶体晶振，2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品。
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: Q 30.0-JXS32P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,美国Jauch进口晶振

Q 30.0-JXS32P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,美国Jauch进口晶振，编码：Q 30.0-JXS32P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF，型号：JXS32P4 ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，无源晶振，Jauch石英晶体，3225进口晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，4衬垫版本，3.2 x 2.5毫米 -接缝密封陶瓷/金属封装 -所有型号都通过了AEC-Q200认证 - HMR版本，具有扩展的抗冲击和振动能力，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，无线电话，无线晶振，网络设备，医疗设备等用途。
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: C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器

C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器，编码：C3E-13.560-12-1530-X-R，型号：C3E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.56 MHz，精度：±15ppm，负载电容：12pF，进口贴片晶体，石英晶体谐振器，AKER贴片石英晶体，台产晶振，SMD晶体，无源贴片晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于时钟钟表，数码相机，智能电表，智能儿童游戏机，工业设备，医疗设备，无线晶振等用途。
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: FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器

FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器，编码：FC3BACCGM20.0-T3，型号：FC3BA，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：12pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶体，贴片石英晶体，符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM，被广泛应用于时钟钟表，计算机，智能手机，无线电话，智能水电表，无线路由器，鼠标，键盘。
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: FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器

FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器，编码：FCX1M02700012E3J，型号：FCX-1M，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：27 MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，晶体谐振器，石英晶体晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，石英晶振，富士晶振，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。
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: FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振

FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振，编码：FCX1M04210512E3J，型号：FCX-1M，工作温度：﹣20℃ ~ 70℃，尺寸：1.6*1.2mm，频率：42.105 MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，无源晶振，日本富士晶体晶振，贴片石英晶振1612，贴片石英晶体，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。
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: ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振

ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振，编码：ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz，型号：ILCX07A，工作温度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：18.432 MHz，电容：12pF，进口晶振，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，ILSI晶振，贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，具有体积小，重量轻，精度偏差小等特点，通常被应用在时钟钟表，智能手机，智能手表，无线通信，医疗设备，数码电子等应用。
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: 5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器

5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器，编码：ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz，型号：ILCX07，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±50ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：16 MHz，电容：12pF，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，石英贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，应用于光纤通道，服务器和存储，无线局域网，智能手机，平板电脑，智能儿童游戏机，无线电话，医疗设备，智能家具家电等用途。
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: E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振

E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振，进口晶振，无源晶振，编码：E3SB10E000007E，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30pm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10 MHz，电容：12pF，贴片石英晶体，石英晶体晶振，晶体谐振器，石英晶体，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求
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: E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振

E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振，编码：E3FB24E00000KE，型号：E3FB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24 MHz，电容：12pF，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，贴片晶振，设计受限的非射频应用的通用解决方案将这种无线控制器设备和其他便携式消费品，被广泛应用在时钟钟表，蓝牙，音响，GPS，智能手机，无线通信，工业设备等用途。
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: EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。
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: 416F38025ILR石英晶体,1612谐振器

416F38025ILR石英晶体,1612谐振器，编码：416F38025ILR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：38MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，视图晶体谐振器，进口晶振，西迪斯美国进口晶振，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。
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