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8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器
8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器 ，编码：8W-12.288MBD-T，型号：8W，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：12.288 MHz，精度：±25ppm，电压：3.3V，电流：15mA，进口晶振2520，石英晶体振荡器，SMD晶体，OSC石英晶振，时钟晶体振荡器，台晶晶振，超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单元，适用于WLAN、蓝牙、DSC、DSL和其他IT产品，三态功能可用，符合RoHS标准/无铅。更多 +
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ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,2520贴片晶振,ILSI晶振
ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,2520贴片晶振,ILSI晶振，编码：ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz，型号：ILCX18，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：8pF，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，美国进口晶振，石英晶体晶振，2520小体积晶振，SMD封装，小封装尺寸，以磁带和卷轴形式提供，与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式，被广泛应用于PCMCIA卡，储存；储备，个人电脑，GSM手机，无线局域网，通用串行总线。更多 +
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HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振
HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振，编码：X2B040000BC1H-DHZ，型号：HSX221SA，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：40MHz，精度：±10ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片无源晶振，晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，无源晶振，HELE贴片晶体，小体积2520贴片晶振，具有轻薄小的特点，被广泛应用于智能手机，智能家居家电，无线电话，网络设备，工业设备，医疗设备等用途。更多 +
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X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振
X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振，编码：X2R026000BZ1HAZ-DHPZ，型号：HSX221SR，工作温度：-30°C ~ 105°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：7pF，加高晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，进口晶振，石英晶体晶振，小体积2520贴片晶振，石英晶体谐振器是一个通用的规格尺寸,采用正常的接缝密封可靠的方法。晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音。无论的各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能。更多 +
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TD-7.3728MBD-T,2520有源贴片晶振,台晶晶振
TD-7.3728MBD-T,2520有源贴片晶振,台晶晶振 ，编码：TD-7.3728MBD-T，型号：TD，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：7.3728 MHz，精度：±25ppm，电压：3.3V，电流：25mA，进口晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，时钟晶体振荡器，有源晶振SPXO，XO振荡器，小体积2520贴片晶振，用塑料包装制成，高稳定性，低功耗，符合Rohs包标准/不含铅，产品广泛应用于计算机，数码电子，时钟钟表，智能手机，智能手表。更多 +
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Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,2520贴片晶振
Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,2520贴片晶振，编码：Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF，型号：JXS22P4，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：30MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，美国进口晶振，晶体谐振器，贴片晶振，Jauch石英晶体，贴片石英晶体，石英晶体晶振，2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品。更多 +
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C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振
C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振，无源晶振，数码电子晶振，编码：C2E-24.000-10-1010-R，型号：C2E，工作温度：-10°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：24MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，贴片石英晶体，SMD晶体，AKER贴片晶振，2520小体积晶振，安基石英贴片晶体， 进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。更多 +
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FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振
FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。更多 +
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ECS-2520Q-30-270-BP-TR晶振,2520贴片晶振
ECS-2520Q-30-270-BP-TR晶振,2520贴片晶振，型号：ECS-2520Q系列晶振，编码为：ECS-2520Q-30-270-BP-TR，频率：27MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 105°C，SMD有源晶振，XO振荡器，超微型ECS-2520Q符合微型AEC-Q200标准 SMD HCMOS振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装 非常适合汽车、工业和IOT应用。更多 +
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SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃
日本爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体,有源2520贴片晶振的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃更多 +
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台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,X2BO27000FC1H-HX
小型贴片石英晶振,外观尺寸"X2BO27000FC1H-HX"具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振
更多 +为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：小体积2520贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的超小体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试压电晶体带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振
2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的2520晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身是小体积2520贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KX251晶振,KX2513G0032.768000晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身是小体积2520贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,进口SMD晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
- [公司新闻]智能石英晶振强化IoT的连接功能2018年12月13日 11:21
优势始终在于开发高效率电源管理技术,所有IoT系统皆需要这些技术,以达到最长的运作时间与最高的效率.2520贴片晶振在提供涵盖电源管理与保护电路的上述技术拥有良好的成果,而最近的并购也让我们能够掌握高速数据传输领域的技术.公用事业(天然气、自来水及电力)的监控与报告已透过IoT获得提升;具备IP地址与因特网联机,使供货商与消费者皆可取得远程能源报告.
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- [欧美晶振优势]欧美进口晶振辅助Aura扫描仪精确完成数据分析2018年11月07日 11:43
- 扫描仪产品已经到目前为止已有30多年的发展历史,传统到至今的扫描仪设备都是比较复杂且笨重的机器设备,技术进展得十分缓慢,随着智能时代的发展越来越快捷,产能硬件设备自然而然就跟上脚步了,高配元器件是如今智能产品设备的核心电子零件,石英晶振是AI设备形影不离其中硬件设备条件之一,它是智能设备数据传输,信号基准的工作支撑来源.
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- [晶振定制流程]产品检验2018年08月28日 15:36
- 遵循国际标准进行生产,进过反复检测试样,确保32.768K,石英晶振质量的优异性能,为用户打造低损耗,精度高,低老化,高温度产品.
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