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5032贴片无源晶振,ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T谐振器
5032贴片无源晶振,ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T谐振器，编码：ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T，型号：ELM3，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：24MHz，精度：±15ppm，负载电容：6pF，无源贴片晶振，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶体谐振器，贴片艾尔晶振，美国进口晶振，1612贴片晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,环保性能符合ROHS/无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,AEL石英晶体谐振器
ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,AEL石英晶体谐振器，编码：ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T，型号：ELM12W，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm*1.2mm，频率：24MHz，精度：±15ppm，负载电容：6pF，无源贴片晶振，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶体谐振器，贴片艾尔晶振，美国进口晶振，1612贴片晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,环保性能符合ROHS/无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振
2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ，编码：XRCPB24M000F0L00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：24MHz，精度：±100ppm，负载电容：6pF，进口晶振，muRata谐振器，2016晶振，石英晶谐振器，贴片晶振，无源贴片晶振，陶瓷贴片晶振，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。更多 +
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XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振
XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 ，编码：XRCPB25M000F3M00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：25 MHz，精度：±30ppm，负载电容：6pF，日本进口晶振，陶瓷村田晶振，2016贴片晶振，晶体谐振器，SMD晶体，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。更多 +
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XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，编码：XRCTD32M000N1P1AR0，型号：XRCTD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：6pF，小型贴片晶振1210，进口晶振，陶瓷村田晶振，贴片晶体，于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度晶体单元，特征：该系列可用于必要的应用，用于高精度频率，.晶体单元尺寸极小（1210），并且有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。更多 +
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X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体
X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体，无源晶振，台湾进口晶振，石英晶体晶振，编码：X3FBPDNANF-37.400000，型号：X3系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：37.4MHz，电容：16pF，贴片石英晶体，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。更多 +
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CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振
CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振，无源晶振，美国进口晶振，石英晶振，编码：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，型号：CPFB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.7*3.7mm，频率：32.768 kHz，负载电容：6pF，贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，精度：±10 ppm，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，低调行业标准占地面积 32.768千赫，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能家具家电，GPS，工业设备等用途。更多 +
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XM-1-018.432M,XM-1C进口贴片晶体,美国ConnorWinfield晶振
XM-1-018.432M,XM-1C进口贴片晶体,美国ConnorWinfield晶振，编码：XM-1-018.432M，型号：XM-1系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.5*5.0mm，频率：18.432MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，贴片石英晶体，石英晶振，康纳-温菲尔德的XM-1型是一种晶体谐振器 采用5毫米x 7.5mm毫米表贴封装。有计划的 对于需要小包装密封的应用 公差晶体谐振器，表面贴装封装 专为高密度安装而设计，是最佳选择 用于大规模生产，型号:XM-1 25°C时的频率校准:+/-50 ppm 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-10至60摄氏度 卷带包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四脚贴片晶振
XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四脚贴片晶振，编码：XM-1-012.0M，型号：XM-1系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.5*5.0mm，频率：12MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，康纳-温菲尔德的XM-1型是一种晶体谐振器 采用5毫米x 7.5mm毫米表贴封装。有计划的 对于需要小包装密封的应用 公差晶体谐振器，表面贴装封装 专为高密度安装而设计，是最佳选择 用于大规模生产，型号:XM-1 25°C时的频率校准:+/-50 ppm 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-10至60摄氏度 卷带包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振
XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振，编码：XL-1C-010.0M，型号：XL-1C系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.62*5.08mm，频率：10MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶振，贴片晶振，被广泛应用于时钟钟表，无线通信，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，工业设备，医疗设备。更多 +
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ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振
更多 +ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为： ABS07-32.768KHZ-T,频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，石英晶振，晶体谐振器，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途。
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ABS07-157-32.768 KHZ-T,ABS07无源晶振,3215贴片晶振
ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，美国进口晶振，无源晶振，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途更多 +
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ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振
ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，美国进口晶振，无源晶振，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途。更多 +
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更多 +AB308石英晶体,AB308-6.000MHZ进口晶振，型号：AB308系列晶振，编码为：AB308-6.000MHZ，频率：6Mz,尺寸：3.0*8.0mm,工作温度为：﹣10°C ~ 60°C，负载电容：16pF，石英晶振，紧密真空密封带来高稳定性 微型高频圆柱形晶体，被广泛应用于数码电子，时钟钟表，电脑，智能手机，无线通讯设备等用途。Abracon公司成立于1992年，总部位于德克萨斯州的斯派伍德，是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性和射频解决方案的制造商。Abracon提供了广泛的石英定时晶体和振荡器，MEMS振荡器，实时时钟(RTC)，蓝牙模块，陶瓷谐振器，锯滤器和晶体谐振器，功率和射频电感，变压器，电路保护元件和射频天线和无线充电线圈。
- [行业资讯]超小型1210手表晶体SWS10212D48-32.768特别适用于测量仪器应用2023年05月19日 16:46
- 超小型1210手表晶体SWS10212D48-32.768特别适用于测量仪器应用，Sunstu松图晶振SWS102，是一款小体积晶振尺1.2x1.0x0.5mm陶瓷SMD封装，频率32.768KHz晶振，两脚贴片晶振，手表晶体，无源晶振，晶体谐振器，提供6pF、7pF、9pF和12.5pF负载电容，可用于较小的产品，提供较大晶体的功率和能力，同时降低电流功耗。温度范围为-40℃至85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于实时时钟，测量仪器，无线应用，工业技术，电信产品，智能手机，智能手表等可穿戴设备，其他物联网产品，如智能锁或智能冰箱，实时通信(RTC)设备，超低功耗微控制器等。
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- [行业资讯]CM8V-T1A-32.768kHz-6pF-20PPM-TA-QC小型便捷式专用晶振2023年04月26日 17:04
Microcrystal微晶CM8V-T1A低ESR 是一款低频SMD石英晶体器件，小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，内置音叉石英晶体谐振器，最大ESR值为50kω，适合低功耗设计。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，适用于通讯设备，无线蓝牙，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，物联网，卫生保健，测量，产业的，汽车的，超小型设备应用等。 CM8V-T1A-32.768kHz-6pF-20PPM-TA-QC小型便捷式专用晶振- 阅读（755）
- [日产晶振新闻]SEIKO晶体原厂编码Q-SC32S03220C5AAAF2018年11月21日 17:08
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- [日产晶振新闻]KYOCERA晶振推出的世界上最小CX1008SB晶振2018年10月09日 16:36
京瓷晶振从1.2×1.0mm缩小到1.0×0.8mm通常会使等效串联电阻（CI值）增加约30％,需要修改电路板.然而,通过使用自己的压电分析技术优化设计,京瓷晶振已将该器件缩小至1.0×0.8mm,同时保持了传统CX1210晶体单元的电气特性.这使得CX1008SB晶振无需修改即可集成到现有电路设计中.
KYOCERA晶振推出的世界上最小CX1008SB晶振,1.0x0.8x0.3mm超小型,可提供频率37.4M～80MHZ,常规负载电容6PF,7PF,9PF,12PF等,储存温度可达−40℃～+105℃高温.具有高精度±10PPM,在产品中使用具有高可靠性,低功耗,高品质等优势特点.
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