- [行业资讯]苹果手机晶振iPhone14 Pro Max Bom成本上涨FA-128爱普生小体积晶振Q22FA12800018002022年10月10日 10:16
苹果手机晶振iPhone14 Pro Max Bom成本上涨FA-128爱普生小体积晶振Q22FA1280001800
iPhone14 Pro Max Bom成本曝光:美国零件占比大增,中国下滑,报道指出促使BoM成本飙增的主因为芯片价格.iPhone14系列中,Pro和Pro Max搭载苹果自家研发的A16Bionic芯片,该款芯片成本高达110美元、是去年iPhone13Pro Max搭载的A15芯片的2.4倍水平.价格高是因为奇货可居,台积电和三星电子是目前唯二能生产4纳米芯片的公司.目前日经新闻与东京研究公司合作,对苹果9月开卖的iPhone14系列3款机型进行了拆解,得知iPhone14系列中的旗舰机型零件BOM成本较去年开卖的机型上扬约两成,创下历史新高纪录,而就国家/区域别情况来看,美制零件所占比重大跃进,超越韩厂居冠,中国大陆及台湾地区所占比重萎缩.
FA-128爱普生小体积晶振Q22FA1280001800,iPhone14 Pro Max Bom成本上涨苹果手机晶振
- 阅读(739)
相关搜索
热点聚焦
- 1TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
- 2台湾希华XTL571300-U11-279晶振的科技价值3225 12M 12PF
- 31ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏
- 4KDS晶振1XXB24000MHA DSB221SDN 24M现代电子的核心引擎
- 5ECS-2520MV-480-CN-TR 48M XO HCMOS物联网发展重要元器件
- 6XAT01431AFK1H-OV是台湾加高HELE晶体谐振器
- 7晶振的技术论丹麦格耶KX-38晶振的商业价值
- 8方寸之间见匠心论Geyer KX-12A晶振的技术价值
- 9ECS-400-10-37-CKM-TR美国ECS晶振2016 40MHZ 10PF
- 107DD02600A0HU压控温补晶振DSA321SDN 26M VC-TCXO车载专用