-
爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,MA-406晶振,MA-406 16.0000M-C0:ROHS
贴片石英晶体,体积小,"MA-406 16.0000M-C0:ROHS",焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0:ROHS
贴片晶振本身体积小,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1Fuji富士晶振FCX2S02600010I1X 2016 26M 10PF 10PP -40+125真无线立体声
- 2XLM326100.000000I 3225 100M瑞萨RENESAS六脚差分LVDS华为Mate60 5G晶振
- 3富士晶振物联网 FCX3M02500020Y1G 3225 25M 20PF 10PP
- 4FCX9M02500020Y5L 49SMD 25M 20PF 日本富士FCom晶振参数对比
- 5高利奇Golledge SAW滤波器GPS六脚MP05145 1601.0MHz GSRF TA0550A SAW Filt 3.0X3.0
- 6FCX9M00800018Y5L 49SMD 8M 18PF系统级芯片单片机富士无源晶振
- 7FCO3K03276833CPD00 3225 32.768KHZ XO CMOS遥控器FujiCom富士无源晶振有源晶振
- 8Golledge英国高利奇晶振频率信号完整性MP04672 GSX-333 3225 24M 18PF 10PPM
- 9FCO3C05000033CGE00 3225 50M XO 3.3V日本富士晶振在监控与安防作用
- 10FCT-3M 3215 32.768KHZ富士晶振给智能汽车娱乐模块CPU时钟信号源