Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.

NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振,尺寸3.2×2.5×0.8mm两脚贴片结构,严格遵循AEC-Q200汽车电子标准,专为车载主控时钟开发.标准8MHz基波频点,8pF匹配负载电容,25℃常温精度±50ppm,工作温域覆盖-40℃~+150℃,可承受发动机舱高温与冬季低温冲击.陶瓷气密封装抗震动,抗湿热,抗焊裂性能优异,适配车载ECU,车身控制模块,T-BOX,胎压监测主板.

Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器,标准3.2×1.5mm贴片封装,专为智能手表,健康手环,TWS耳机打造低功耗RTC计时基准.依托爱普生石英工艺,常温频差±20ppm,超低驱动功耗,大幅降低穿戴设备静态耗电,有效延长单次充电续航.器件工作温度覆盖-40℃~+85℃,9pF负载电容,兼容绝大多数穿戴主控RTC电路,两引脚贴片结构适配全自动SMT生产.无源晶体无需内置振荡电路,外围仅简易匹配电容即可稳定起振,是轻薄智能穿戴设备计时模块主流核心元器件.

X1G004171002700,SG-210STF晶振,2520工业晶振,适配高密度工控PCB布局,大幅缩小模块整体体积,便于嵌入式工业设备集成.优异温漂抑制性能,户外工控箱,恒温车间,低温仓储设备均可维持精准时序,低抖动特性保障高速数据采集,总线通讯同步不紊乱.密封金属基座抗震防潮,抵御生产线机械震动,冷凝水汽侵蚀,长期使用老化偏移极小.支持全自动SMT贴装,批量参数一致性高,供货稳定,多用于工业4.0采集节点,智能仓储控制板,工业无线传输模组.

Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振,2.0×1.6mm超薄微型封装,厚度仅0.5mm,完美适配紧凑型工业采集主板,微型网关PCB布局.工业宽温覆盖-20℃~+70℃,厂房高温,户外低温环境温漂控制严格,年老化漂移极低,设备7×24小时连续运行时序无偏移.金属气密四脚封装抗震防潮,抵御车间粉尘,机械振动与冷热交替冲击,接地外壳抑制变频器电磁干扰,减少通讯误码.广泛用于工业传感器,小型数据采集终端,边缘计算节点.

Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振,微型2.0×1.6mm尺寸,无线射频专用基准晶体,适配蓝牙,WiFi各类无线模组,穿戴数码,IoT传感终端.器件低温漂,低ESR,-20~+75℃稳定工作,32MHz标准频点适配物联网WiFi,蓝牙双模通信芯片,低温漂特性在昼夜温差环境下维持射频时序稳定,减少无线连接掉线,数据延迟.

Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振,EPSON晶振石英晶片切割精度高,等效内阻低,振荡稳定无停振隐患,-40℃至85℃宽温适配绝大多数民用设备工况,密封外壳抗潮湿,抗外力冲击.标准化贴片结构适配全自动化生产,无铅环保符合全球出口规范,原装货源交期稳定.适配各类小型单片机,短距离无线通信芯片,电路调试简单,大幅简化BOM设计.广泛覆盖微型工控小板,便携检测仪表,无线音频配件,智能家居小型控制器,进口品质稳定可靠,适合大批量整机量产采购.

8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄四脚陶瓷气密结构,适配小型化PCB紧凑布局.基频25MHz标准系统时钟频点,负载电容支持16/18pF主流规格,常温频差±20~±30ppm可选,ESR最大值100Ω,低阻抗保障弱驱动稳定起振.工作温区-20℃~+70℃,拓展宽温款可达-40~85℃,年老化漂移≤3ppm,长期运行频漂可控.

NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振,核心24MHz标准频率输出精准,全温域频率稳定性出色,大幅降低温度变化带来的时钟误差,保障设备时序同步精准.器件选材精良,工艺严苛,经过老化,高低温循环等多重可靠性测试,整机使用寿命长,运行一致性极佳.标准5032贴片尺寸适配各类工业控制板,物联网终端,自动化设备电路布局,电气匹配性强,可无缝对接各类主控电路.凭借高稳定性,低故障率的核心优势,成为工业电子,智能控制设备,民用工控系统的优选时钟晶振.

ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振,16.384MHz常用基准频率,时序输出精准,长期运行频率漂移极小,有效保障电路稳定运行.标准封装尺寸适配高密度PCB布局,焊接牢靠,不易出现虚焊故障.凭借均衡的性能与高适配性,常被用于调制解调器,智能家电,小型工控设备及无线终端产品中.

Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振,采用3.2×1.5×0.8mm极致轻薄规格,相较于传统晶振大幅缩减体积空间,完美适配新一代轻量化,微型化电子产品的研发与量产需求,不占用PCB多余布局空间.采用精密石英32.768k晶振基材,搭配标准化密封封装工艺,结构坚固不易损坏,可有效防护粉尘,轻微磕碰与日常湿热环境,大幅提升元器件使用寿命.产品支持7PF,9PF,12.5PF多规格负载电容,适配市面绝大多数常规振荡电路,兼容性极强.整体工艺成熟,参数一致性高,无铅环保符合行业合规要求,适配批量规模化生产,是消费电子微型时钟电路的通用核心元件.

X1A0001610002,FC3215AN汽车电子晶振,EPSON音叉晶振,产品标配32.768kHz标准计时频率,适配车载RTC计时,低功耗MCU休眠时钟,智能钥匙感应等低功耗工作场景,最大驱动功耗仅0.5µW,能够有效降低车载电子设备待机能耗,助力新能源汽车节能续航.采用成熟的音叉石英晶体谐振技术,基础波振荡模式,频率输出纯净稳定,无杂波干扰.3215超薄贴片规格适配自动化SMT贴装生产,大幅提升车载电子产品组装效率与良品率.依托爱普生精密工艺打造,具备优异的温漂控制能力,高低温环境下频率偏移极小,搭配高绝缘电阻设计,长期运行性能稳定,是车载便携设备,电池供电类车载模组的优选时钟元器件.

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016石英晶振,NDK车规晶振
NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655是NDK推出的2016封装车规级石英晶振,专为车载电子场景量身打造,额定频率16MHz,是车载电路常用基准频率元件.产品采用2.0×1.6mm小型贴片封装,体积精巧,适配车载PCB高密度布线与自动化SMT贴装工艺.遵循严苛车规认证标准,具备优异的抗震动,抗冲击,耐高低温能力,工作温区覆盖-40℃~+125℃,可从容应对车内复杂温差与颠簸环境.频率精度高,相位噪声低,信号输出稳定纯净,有效保障车载控制系统,车载影音,车身传感模块正常运行.NDK成熟的石英制程加持,产品一致性强,抗老化,使用寿命长,满足汽车电子长期稳定工作要求,是车载导航,车载网关,车载通信设备的优选时钟晶振.

Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振
Q13MC1462000200为EPSON旗下MC-146系列7015贴片音叉晶振,是工业级无源石英晶体谐振器,核心频率32.768K时钟晶振,适配各类高精度时钟电路.尺寸7.0×1.5×1.4mm,超薄紧凑,适合小型化设备贴片安装.负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,温度系数0.04ppm/℃,工作温度-40℃至+85℃,极端环境下频率稳定度优异.采用EPSONQMEMS技术,串联电阻65kΩ,低损耗,抗老化,年老化率仅±3ppm.广泛用于智能家居,蓝牙模块,工业仪表及汽车电子,是32.768kHz时钟晶振的优选型号.

  晶振赋能万物在现代电子世界中,有许多微小却不可或缺的元件,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振便是其中的佼佼者.这款来自日本NDK晶振的小尺寸晶振,以方寸之躯,串联起家电、办公设备与通信领域的顺畅运行,成为科技生活背后沉默的守护者.

    这款晶振有着精致的规格参数：2016封装尺寸,24M频率,6PF负载电容,10PPM频率精度,工作温度范围覆盖-30℃至85℃,每一项参数都经过精心设计,兼顾精度与实用性.贴片石英晶体它最引人注目的便是超小型薄型设计,仅2.0×1.6×0.45毫米的尺寸,如同指尖的一粒微尘,却能轻松融入高密度PCB板,适配各类需要微型化的电子设备,完美契合当下电子设备轻薄化的发展趋势.