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: ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,2520贴片晶振,ILSI晶振

ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,2520贴片晶振,ILSI晶振，编码：ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz，型号：ILCX18，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：8pF，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，美国进口晶振，石英晶体晶振，2520小体积晶振，SMD封装，小封装尺寸，以磁带和卷轴形式提供，与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式，被广泛应用于PCMCIA卡，储存；储备，个人电脑，GSM手机，无线局域网，通用串行总线。
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: X3S027000BA1H-U,HSX321S晶体谐振器,3225进口晶振

X3S027000BA1H-U,HSX321S晶体谐振器,3225进口晶振，编码：X3S027000BA1H-U，型号：HSX321S，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：27MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，进口贴片晶振，无源晶振，晶体谐振器，HELE贴片晶体，贴片石英晶体，贴片晶振外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能，产品广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，无线电话，网络设备，工业设备，车载设备等用途。
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: H130B-8.000-18-3030-EXT-TR谐振器,5032贴片晶振

H130B-8.000-18-3030-EXT-TR谐振器,5032贴片晶振 ，编码：H130B-8.000-18-3030-EXT-TR，型号：H130B，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：8MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，无源贴片晶振，美国进口晶振，石英晶体谐振器，拉隆石英晶振，贴片晶体，石英晶振，5032进口晶振，5.0 x 3.2 x 1.0毫米的小型封装，出色的耐受性和稳定性，提供定制规格，产品广泛应用于无线电话，全球定位系统，蓝牙，智能手机，智能手表，平板电脑，网络设备。
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: 7V-22.5792MAHV-T,3225贴片石英晶体,TXC进口晶振

7V-22.5792MAHV-T,3225贴片石英晶体,TXC进口晶振，编码：7V-22.5792MAHV-T，型号：7V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：22.5792MHz，精度：±30ppm，负载电容：8pF，进口石英晶振，贴片石英晶体，石英晶体晶振，石英晶振，SMD晶体，表贴式晶振，贴片晶振，频率范围:8MHZ至54MHZ，玻璃密封，陶瓷SMD封装外部尺寸(毫米) 长:3.2 x宽:2.5 x高:0.8 ，通过无铅认证含有Pb，被RoHS指令豁免，差评被广泛应用于电脑、电视、游戏、数码相机，笔记本，硬盘计算机外围设备，家用电子产品消费品。
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: 7B-14.7456MAAJ-T,5032四脚贴片晶振,TXC晶体谐振器

7B-14.7456MAAJ-T,5032四脚贴片晶振,TXC晶体谐振器，编码：7B-14.7456MAAJ-T，型号：7B，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：14.7456MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，进口晶振，贴片石英晶体，贴片晶振，石英晶体谐振器，5032晶振，石英晶振，无源晶振，覆盖宽频率范围的高精度特性，更高的频率稳定性和可靠性，非常适合降低电磁干扰效应，蓝牙、无线通讯设备、数码相机、PDA、手机和USB接口卡的最佳选择，符合RoHS标准/无铅。
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: 2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振

2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振，编码：Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA ，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，2016石英晶振，SMD晶体，石英晶体谐振器，贴片晶体，无源贴片晶振，石英晶体晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域，因产品小型，薄型优势，耐环境特性，包括耐高温，耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
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: VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振

VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振，编码：VWEUPLJANF-38.400000，型号：VW，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：38.4 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：30mA，泰艺石英晶体振荡器，压控晶振，进口晶振，石英晶振，SMD晶体，典型的5.0 x 3.2 x 1.25 mm 6焊盘陶瓷SMD封装，紧密对称(45%至55%)可用，工作温度高达105 .C -三态使能/禁用，适用于手机导航，数码电子，智能手机，平板电脑，无线电话，医疗设备等用途。
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: 7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振

7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振，编码：FCX7M03000030Y5J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：30 MHz，负载电容：30pF，精度：±30ppm，进口石英晶振，日本富士晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶体，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。
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: 3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振

3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振，编码：ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，电容：10pF，艾尔西石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，SMD晶体，进口晶振，贴片石英晶体，无源贴片晶振，进口晶振，SMD封装小封装占地面积，以磁带和卷轴形式提供，与无铅兼容处理，应用于智能家具家电，数码相机，无线电话，智能手机，无线局域网，蓝牙，GPS，车载设备。
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: 5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器

5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器，编码：ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz，型号：ILCX07，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±50ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：16 MHz，电容：12pF，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，石英贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，应用于光纤通道，服务器和存储，无线局域网，智能手机，平板电脑，智能儿童游戏机，无线电话，医疗设备，智能家具家电等用途。
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: IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振

IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振，无源晶振，贴片无源晶振，编码：IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz，型号：IL3X2，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：9pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，进口石英晶振，进口贴片晶振，艾尔晶振，提供10ppm容差，SMD封装，符合RoHS和REACH标准，被广泛应用在时钟钟表，智能手机，工业设备，智能儿童游戏机，平板电脑，医疗设备上。
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: E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振

E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振，进口晶振，无源晶振，编码：E3SB10E000007E，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30pm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10 MHz，电容：12pF，贴片石英晶体，石英晶体晶振，晶体谐振器，石英晶体，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求
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: XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振

XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振，台湾进口晶振，编码：XJGPPCAANF-25.000000，型号：XJ系列晶振，工作温度：-20°C ~70 °C，精度：±15ppm，尺寸：11.4*4.5mm，频率：25 MHz，电容：18pF，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶体，石英晶体晶振，典型的12.5 x 4.5 x 4.0 mm金属罐SMD封装，用于自动装配的24毫米宽胶带和卷盘包装，被应用在汽车，无线蓝牙，计算机，调制解调器，通信，机顶盒，DECT/WDCT
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: XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振

XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振，台湾进口晶振，编码：XIHEELAANF-11.059200，型号：XI系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：10.8*4.5mm，频率：11.0592 MHz，电容：20pF，插件石英晶振，插件晶振，无源晶振，石英晶振，被应用在汽车，蓝牙，无线电话，电脑，通信-机顶盒，DECT/WDCT。
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: X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体

X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体，编码：X2AEECNANF-24.000000，型号：X2系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，无源晶振，贴片石英晶体，贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，被广泛应用于时钟钟表，无线电话，智能家具家电，智能手机，无线晶振，无线通信等用途。
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: M2200S014 40.000000,M220x差分有源晶体,MtronPTI进口晶振

M2200S014 40.000000,M220x差分有源晶体,MtronPTI进口晶振，编码：M2200S014 40.000000，型号：M220x系列晶振，工作温度：-40°C to +85°C，精度：±20ppm，尺寸：9.0*14.0mm，频率：40MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，有源晶振SPXO，石英晶体振荡器，美国进口晶振，差分晶振，采用QiK ChipTM技术从订购到发货只需2周出色的抖动性能（小于0.25 ps RMS， 12千赫至20兆赫）锯的替代品-更好的性能频率从150兆赫到1.4千兆赫，应用在SONET / SDH / DWDM /等电信技术， FEC / SERDES / OC-3至OC-192 1-2-4-10千兆位光纤通道，无线基站/无线局域网/千兆以太网，航空电子飞行控制，军事通信设备，时钟和数据恢复，标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成，测试和测量设备。

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: CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
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: CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器

CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器，美国进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，编码：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙，无线局域网，物联网，GPS，军事设备，无线电话。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振

CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振，无源晶振，美国进口晶振，石英晶振，编码：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，型号：CPFB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.7*3.7mm，频率：32.768 kHz，负载电容：6pF，贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，精度：±10 ppm，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，低调行业标准占地面积 32.768千赫，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能家具家电，GPS，工业设备等用途。
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