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TXC晶振,有源晶振,CF晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,CE晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,CB晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,CA晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BX晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BG晶振
差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BC晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT5032晶振
5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT
贴片石英晶振"CM315DL32768DZFT"最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT
贴片石英晶振"CM315D32768DZFT"最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315-32.768KEZF-UT
贴片石英晶振"CM315-32.768KEZF-UT"最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFV-206晶振,CFV-206100000AZFB
32.768K时钟晶体"CFV-206100000AZFB"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
- [行业资讯]格耶KXO-81系列小巧精悍赋能设备微型化升级2026年04月16日 11:44
格耶KXO-81系列小巧精悍赋能设备微型化升级
依托以客户和解决方案为导向的服务理念,以及持续的技术创新投入,GEYER为全球电子行业提供了大量高品质,高可靠性的晶振产品,尤其在小型封装晶振领域,凭借精湛的制造工艺与精细化设计,赢得了全球众多电子企业与工程师的高度信赖与广泛认可.而KXO-81系列作为GEYER小型封装石英晶体振荡器家族中的核心型号,凝聚了品牌多年的微型化技术积淀与行业实践经验,专为设备微型化,高密度电路设计场景量身打造,以"小巧体积+卓越性能"的双重优势,成为微型电子设备的优选元器件.晶体振荡器家族中的核心型号，凝聚了品牌多年的微型化技术积淀与行业实践经验，专为设备微型化、高密度电路设计场景量身打造，以“小巧体积+卓越性能”的双重优势，成为微型电子设备的优选元器件。"},"attribs":{"0":"*0+5j"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"f1b4cb51-41b9-4e7f-9a44-edd413d8a029","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":342,"type":"text","selection":{"start":297,"end":496},"recordId":"WjgJf5ZbmdSs4gcza8GcxA42n7d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>晶体振荡器家族中的核心型号，凝聚了品牌多年的微型化技术积淀与行业实践经验，专为设备微型化、高密度电路设计场景量身打造，以“小巧体积+卓越性能”的双重优势，成为微型电子设备的优选元器件。"},"attribs":{"0":"*0+6e"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"81f6879a-2ff7-46f9-b268-6fd86427e0a0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":342,"type":"text","selection":{"start":266,"end":496},"recordId":"WjgJf5ZbmdSs4gcza8GcxA42n7d"}],"payloadMap":{},"isCut":true}'>- 阅读（82）
- [行业资讯]DSR211ATH是一款车规级SMD贴片式晶体振荡器2026年03月21日 09:26
DSR211ATH是一款车规级SMD贴片式晶体振荡器
KDS(日本大真空)DSR211ATH是一款严格按照汽车电子标准研发,设计,生产的车规级SMD贴片式晶体振荡器,区别于普通消费级改款晶振,从芯片选材,工艺管控到性能测试均适配车载场景,核心亮点在于片内集成高精度温度传感器,彻底摒弃传统车载晶振外置测温模块的繁琐方案.传统外置测温不仅占用PCB空间,增加布线复杂度,还存在测温延迟,信号干扰,补偿滞后等问题,而DSR211ATH实现温度传感与晶体振荡一体化封装,做到晶振核心温度实时采集,频率动态补偿闭环控制,从根源上消除车载温变带来的频率偏移隐患,让时钟输出始终保持精准稳定.晶体振荡器，区别于普通消费级改款晶振，从芯片选材、工艺管控到性能测试均适配车载场景，核心亮点在于片内集成高精度温度传感器，彻底摒弃传统车载晶振外置测温模块的繁琐方案。传统外置测温不仅占用PCB空间、增加布线复杂度，还存在测温延迟、信号干扰、补偿滞后等问题，而DSR211ATH实现温度传感与晶体振荡一体化封装，做到晶振核心温度实时采集、频率动态补偿闭环控制，从根源上消除车载温变带来的频率偏移隐患，让时钟输出始终保持精准稳定。"},"attribs":{"0":"*0+15*0*1+e*0+17*0*1+c*0+49"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"],"1":["bold","true"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"29e8cc83-f72c-44ed-8c79-fce95bafc7d0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":136,"type":"text","selection":{"start":0,"end":263},"recordId":"MhhHfexS7dBeSxch4jGcY3genzh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（139）
- [行业资讯]村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM2025年10月22日 15:43
- 晶振藏匠心科技微芯筑根基在个人电脑的流畅运行中,在蓝牙通信的稳定连接里,有一种微小元件始终在精准“心跳”它就是晶体振荡器,而日本村田XRCGB32M000F1S1AR0晶振便是其中的佼佼者.这款仅2.0x1.6mm的无源晶振,以32M频率、6PF负载、10PPM精度的硬核参数,在方寸之间诠释着“小元件大作为”的科技真谛,更彰显着匠心与创新的深层价值.
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- [行业资讯]NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振2025年10月17日 17:41
- 方寸晶振藏匠心细微之处见真章,在智能手机飞速运算的核心,在电子设备精准计时的背后,藏着一颗毫不起眼却至关重要的"心脏"晶体振荡器.日本电波株式会社NDK品牌的NT5032SC-12.8M-NSA3341A晶振,这串看似晦涩的编码,压控温补晶振实则镌刻着技术创新的密码,彰显着精益求精的匠心,更诠释了"细微之处定成败"的深刻哲理.
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