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TXC晶振,差分晶振,BE晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +

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西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C77503AZFT
小型贴片石英晶振"CM250C77503AZFT",外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [公司新闻]Bliley百利晶振如何有效防止晶体振荡器频率扰动2026年05月30日 11:47
Bliley百利晶振如何有效防止晶体振荡器频率扰动
频率扰动是制约晶体振荡器精度与稳定性的核心瓶颈,也是高端电子设备时序系统最核心,最顽固的技术难题.Bliley百利凭借百年精密频率器件研发积淀,构建起基材优化,切角降噪,温度补偿,电压稳压,电磁屏蔽,结构加固,老化校准的全链路抗扰动技术体系,针对性解决温度,电压,电磁,机械,老化五大类频率扰动问题.
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- [行业资讯]Rakon全新RPT7050LG精密晶振正式上市2026年05月22日 09:50
Rakon全新RPT7050LG精密晶振正式上市
Rakon深耕频率控制领域数十年,依托成熟的晶体谐振工艺,精准的频率校准技术与严苛的品控体系,针对性研发推出RPT7050LG精密晶振.该产品主打"高性能通用化,高稳定实用性,高适配性价比"三大核心优势,完美平衡精度,体积,功耗,稳定性与采购成本,精准填补中端精密时钟器件的市场空白,可全面替代传统普通晶振,为全行业通用电子设备升级提供核心时序支撑.- 阅读(59)
- [公司新闻]瑞萨R-CarV4HADASSoC成功应用于丰田最新RAV42026年05月14日 13:49
瑞萨R-CarV4HADASSoC成功应用于丰田最新RAV4
瑞萨电子作为全球汽车电子半导体领域的绝对领军企业,深耕汽车电子领域超过30年,凭借深厚的技术积淀,严苛的品质管控与对行业需求的精准洞察,在全球汽车半导体市场占据领先地位,其R-Car系列SoC更是成为ADAS领域的标杆产品.R-Car平台专为新一代汽车计算而设计,可广泛应用于ADAS,自动驾驶,车载信息娱乐系统,驾驶舱等各类汽车电子应用,其中R-CarV4H作为瑞萨面向行泊一体场景推出的中端算力旗舰产品,自推出以来便凭借卓越的性能表现赢得了全球主流车企的高度关注与认可.此次R-CarV4H成功应用于丰田最新RAV4车型,是瑞萨电子与丰田汽车长期战略合作的重要成果,双方依托各自在半导体技术与汽车制造领域的优势,共同推动智能驾驶技术的落地应用,为全球汽车智能化转型提供了重要参考.- 阅读(46)
- [公司新闻]泰艺科技的TX-D产品迎接实时时钟技术的未来2026年05月08日 11:24
泰艺科技的TX-D产品迎接实时时钟技术的未来
泰艺科技(TAITIEN)作为全球频率控制领域的领军企业,始终以技术创新为核心驱动力,深耕实时时钟领域多年,凭借在石英晶体技术,电路设计,封装工艺等方面的核心优势,精准把握实时时钟技术的未来发展趋势,经过长期的技术攻坚,反复的测试验证,正式推出TX-D系列实时时钟产品.该系列产品以"精准计时,低耗稳定,小型适配"为核心定位,全面融合泰艺自主研发的高精度石英晶体技术,低功耗电路设计,微型封装工艺与全流程品质管控体系,在计时精度,功耗控制,封装尺寸,环境适应性四大核心维度实现全方位突破,不仅完美适配当前各行业的高端应用需求,更前瞻性地契合了实时时钟技术的未来发展方向,成为泰艺科技布局未来实时时钟领域的标杆产品,为各行业智能设备升级提供了全新的计时解决方案,助力行业迎接实时时钟技术的全新未来.- 阅读(56)
- [行业资讯]Microchip微芯片技术解锁边缘人工智能的无限潜能2026年05月06日 17:20
Microchip微芯片技术解锁边缘人工智能的无限潜能
Microchip深耕微芯片领域三十余年,始终以技术创新为核心,聚焦边缘人工智能的核心痛点,整合全球顶尖的半导体技术,AI算法与边缘计算架构,打造出覆盖低,中,高全算力等级的微芯片产品矩阵,包括PIC系列MCU,SAM系列MCU,PolarFire系列FPGA,dsPIC系列数字信号控制器等,推出"芯片+算法+工具+服务"的一体化边缘AI解决方案,在算力提升,功耗控制,兼容性优化,安全防护等核心维度实现突破性升级,完美适配各类边缘AI场景的严苛需求,成为边缘人工智能的核心赋能者.该系列微芯片产品以"高效,节能,安全,便捷"为核心定位,彻底摒弃传统微芯片的设计局限,精准聚焦边缘AI场景的多元化需求,实现了性能与实用性的完美平衡.
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- [行业资讯]瑞萨AFCI技术助力行业实现实时安全与创新升级2026年04月27日 09:32
瑞萨AFCI技术助力行业实现实时安全与创新升级
在电力电子,新能源,工业控制等领域快速迭代的今天,安全与创新始终是行业发展的核心命题.无论是光伏电站的直流拉弧隐患,工业设备的电路故障风险,还是消费电子的安全防护需求,都对电路安全检测技术提出了更为严苛的要求——既要实现故障的实时精准识别,又要兼顾系统的高效运行与创新升级,这一需求成为推动行业技术革新的关键动力.作为全球半导体解决方案领军者,Renesas(瑞萨电子)凭借深厚的技术积累,创新性推出AFCI(电弧故障检测与保护)技术,以AI赋能安全防护,打破传统检测技术的局限,实现了实时安全监测与技术创新的双重突破.- 阅读(86)
- [公司新闻]ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器2026年04月20日 09:06
ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器
Wi-Fi6/6E三频路由器的核心优势的是依托2.4GHz(覆盖广),5GHz(高速率),6GHz(大带宽)三频段协同工作,实现多设备同时连接,超大文件高速传输与低延迟网络体验,但这也带来了显著的技术挑战——频段拥挤与自生干扰.当路由器同时在多个频段传输信号时,强射频信号易相互干扰,导致接收器"减敏",出现信号掉线,传输卡顿,带宽缩水等问题,而普通滤波器难以满足三频协同所需的高隔离度,高选择性要求.ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器针对性解决这一痛点,其核心优势在于"精准滤波+稳定适配",既能高效过滤带外干扰信号,又能保障目标频段信号的完整传输,为Wi-Fi6/6E三频路由器的稳定运行筑牢基础.- 阅读(48)
- [行业资讯]NDK晶振NX1008AA适配超紧凑型无线场景2026年04月17日 11:39
NDK晶振晶振NX1008AA适配超紧凑型无线场景
汇聚NDK晶振全系列优质晶振资源,为国内消费电子,物联网,通信设备等领域企业,提供原厂直供,技术适配,售后保障一站式服务.依托专业的技术团队与丰富的行业经验,我们始终聚焦NDK晶振原厂核心技术迭代与新品应用,专为超紧凑型设备打造的NX1008AA晶振,其以超小尺寸,高稳定性,低功耗的核心优势,成为超紧凑型无线局域网(WLAN)与蓝牙设备的理想频率基准,为设备小型化,高性能升级注入强劲动力.
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- [行业资讯]GEYER格耶KX-7F系列筑牢频率稳定根基2026年04月16日 13:33
GEYER格耶KX-7F系列筑牢频率稳定根基
GEYER为全球电子行业提供了大量高品质,高可靠性的晶振产品,尤其在高稳定性晶振领域,凭借精湛的制造工艺,精细化的参数优化与严苛的质量管控,赢得了全球众多电子企业与工程师的高度信赖与广泛认可.而KX-7F系列作为GEYER石英晶体振荡器家族中的高端主力型号,凝聚了品牌多年的频率技术积淀与行业实践经验,专为高精度,高稳定性电路设计场景量身打造,以"高稳精准+长效可靠"的核心优势,成为高端电子设备的优选元器件.- 阅读(82)
- [行业资讯]格耶KXO-81系列小巧精悍赋能设备微型化升级2026年04月16日 11:44
格耶KXO-81系列小巧精悍赋能设备微型化升级
依托以客户和解决方案为导向的服务理念,以及持续的技术创新投入,GEYER为全球电子行业提供了大量高品质,高可靠性的晶振产品,尤其在小型封装晶振领域,凭借精湛的制造工艺与精细化设计,赢得了全球众多电子企业与工程师的高度信赖与广泛认可.而KXO-81系列作为GEYER小型封装石英晶体振荡器家族中的核心型号,凝聚了品牌多年的微型化技术积淀与行业实践经验,专为设备微型化,高密度电路设计场景量身打造,以"小巧体积+卓越性能"的双重优势,成为微型电子设备的优选元器件.- 阅读(94)
- [行业资讯]CTS晶振引领创新赋能汽车与工业领域2026年04月09日 16:12
CTS晶振引领创新赋能汽车与工业领域
在全球产业升级与技术革新的浪潮下,汽车行业正加速向电动化,智能化,网联化转型,工业领域则朝着自动化,数字化,绿色化深度迈进,两大核心领域的创新突破,成为推动全球经济高质量发展的重要引擎.作为电子设备的"心脏",晶振提供的稳定时序基准,是汽车电子,工业控制等核心设备实现精准运行,高效协同的核心支撑.CTS作为全球频率控制领域的领军企业,历经百年技术沉淀与持续创新,凭借卓越的产品性能与前瞻性的研发布局,深度融入汽车与工业创新生态,以精准时基技术赋能产业升级.- 阅读(95)
- [行业资讯]Renesas车载半导体领域的全球领军者2026年03月25日 15:35
Renesas车载半导体领域的全球领军者
Renesas瑞萨车载低功耗芯片系列,是品牌针对车载场景量身打造的标杆级产品,依托瑞萨深耕多年的低功耗核心技术与车规级可靠性设计,聚焦"超低功耗,高可靠性,强适配性,智能管控"四大核心卖点,精准对标传统车载芯片的行业痛点,进行全方位的优化升级与技术突破.该系列芯片可完美适配各类车载设备,无论是车载导航,车载通信终端,还是车载传感器,自动驾驶辅助系统,都能发挥核心作用,彻底解决传统车载芯片功耗偏高,续航适配不足,环境适应性弱等行业痛点,为车载设备提供高效,稳定,节能的核心算力支撑.同时,该系列芯片兼顾性能与实用性,在保障超低功耗的同时,优化了兼容性与集成度,助力车企降低研发与生产成本,显著提升产品的核心竞争力,赋能车载电子产业向绿色节能,智能高效方向升级.- 阅读(40)
- [行业资讯]DSR211ATH是一款车规级SMD贴片式晶体振荡器2026年03月21日 09:26
DSR211ATH是一款车规级SMD贴片式晶体振荡器
KDS(日本大真空)DSR211ATH是一款严格按照汽车电子标准研发,设计,生产的车规级SMD贴片式晶体振荡器,区别于普通消费级改款晶振,从芯片选材,工艺管控到性能测试均适配车载场景,核心亮点在于片内集成高精度温度传感器,彻底摒弃传统车载晶振外置测温模块的繁琐方案.传统外置测温不仅占用PCB空间,增加布线复杂度,还存在测温延迟,信号干扰,补偿滞后等问题,而DSR211ATH实现温度传感与晶体振荡一体化封装,做到晶振核心温度实时采集,频率动态补偿闭环控制,从根源上消除车载温变带来的频率偏移隐患,让时钟输出始终保持精准稳定.- 阅读(168)
- [行业资讯]瑞萨电子宣布Renesas365全面上市2026年03月17日 13:48
瑞萨电子宣布Renesas365全面上市
在嵌入式开发领域,工程师长期面临工作流程脱节,元器件手动查找繁琐,系统级认知有限,研发效率低下等核心痛点,传统开发模式难以适配现代电子系统高效,精准,协同的研发需求,严重制约了产品上市速度与核心竞争力.2026年3月全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(RENESAS)正式宣布,由Altium提供技术支持的智能模型化开发平台"Renesas365"全面上市.作为业界领先的开放式端到端电子开发平台,Renesas365以统一云环境为核心,整合元器件与解决方案查找,模型化系统开发,产品生命周期管理及早期概念验证等全流程功能,彻底打破传统开发壁垒,为嵌入式研发团队提供智能化,协同化,高效化的开发解决方案.- 阅读(84)
- [常见问题]解析SAW/BAW滤波器与陶瓷材料的核心区别2026年03月02日 09:16
解析SAW/BAW滤波器与陶瓷材料的核心区别
在无线通信,工业控制,汽车电子等领域,射频滤波器与陶瓷材料都是不可或缺的核心元器件,其中SAW(声表面波)滤波器,BAW(体声波)滤波器作为主流射频滤波解决方案,与陶瓷材料(含陶瓷介质,陶瓷基片)既有关联又有本质区别.很多客户在选型过程中,容易混淆三者的定位,特性及应用场景,导致选型偏差,影响终端设备性能.SAW,BAW滤波器与陶瓷材料的最核心区别,在于二者的本质定位不同:SAW,BAW属于"功能性射频器件",具备明确的信号滤波功能,陶瓷材料属于"基础电子材料",不具备独立的滤波功能,需作为基材,封装材料或谐振器材料,赋能器件实现特定性能.
- 阅读(114)
- [常见问题]Suntsu常见射频滤波器类型解析2026年02月28日 17:29
Suntsu常见射频滤波器类型解析
SuntsuElectronics不仅提供高品质的射频滤波器产品,更致力于为客户提供全方位的技术支持和服务,助力客户快速完成选型,调试,最大化发挥产品价值.无论您是需要通用型射频滤波器,还是定制化解决方案,Suntsu专业的技术团队都能为您提供一对一的选型指导,结合您的终端设备需求,应用场景,推荐最适配的产品类型和参数;同时提供完善的产品手册,技术文档,协助客户完成电路设计,调试等工作,及时解决应用过程中的各类技术问题.随着5G,物联网,汽车电子等领域的持续发展,射频滤波器的需求将持续增长,对滤波性能,场景适配性的要求也将不断提升.Suntsu将继续坚守技术创新,持续优化各类射频滤波器的性能,拓展产品应用场景,打造更具竞争力的滤波解决方案,以专业的产品和服务,赋能无线通信产业升级,与全球客户携手共赢.
- 阅读(83)
- [公司新闻]Qantek重磅推出QC16系列表面贴装晶体2026年02月27日 14:54
Qantek重磅推出QC16系列表面贴装晶体
Qantek在电子设备小型化,高集成化的浪潮下,QC16系列表面贴装晶体的推出,不仅是品牌技术创新的重要成果,更是对行业需求的精准响应,为小型电子设备的升级迭代提供了核心支撑.凭借超小封装,高稳定性,低功耗,高兼容性的四大核心优势,QC16系列不仅解决了下游制造商的布局痛点,性能痛点和成本痛点,更拓展了表面贴装晶体的应用边界,赋能消费电子,物联网,汽车电子,医疗等多领域产业升级.作为频率控制领域的创新标杆,Qantek将继续坚守"创新,可靠,高效"的核心理念,持续加大技术研发投入,深耕时间与频率管理组件领域,不断优化产品性能,推出更多适配行业发展趋势的创新产品.
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