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7B-14.7456MAAJ-T,5032四脚贴片晶振,TXC晶体谐振器
7B-14.7456MAAJ-T,5032四脚贴片晶振,TXC晶体谐振器,编码:7B-14.7456MAAJ-T,型号:7B,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0*3.2mm,频率:14.7456MHz,精度:±30ppm,负载电容:18pF,进口晶振,贴片石英晶体,贴片晶振,石英晶体谐振器,5032晶振,石英晶振,无源晶振,覆盖宽频率范围的高精度特性,更高的频率稳定性和可靠性,非常适合降低电磁干扰效应 ,蓝牙、无线通讯设备、数码相机、PDA、手机和USB接口卡的最佳选择,符合RoHS标准/无铅。更多 +
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2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振
2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振,编码:Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,型号:JXS21-WA ,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:26MHz,精度:±10ppm,负载电容:10pF,2016石英晶振,SMD晶体,石英晶体谐振器,贴片晶体,无源贴片晶振,石英晶体晶振,美国进口晶振,贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +
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Q 20.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF谐振器,Jauch石英晶体
Q 20.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF谐振器,Jauch石英晶体,编码:Q 20.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,型号:JXS22-WA ,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:20MHz,精度:±10ppm,负载电容:10pF,JJauch晶振,石英晶体晶振,2520小体积晶振,贴片石英晶体,数码电子晶振,对于无线应用,2.5 x 2.0毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR 金属盖子可屏蔽电磁干扰,产品适用于无线网络,数码电子,智能手机,蓝牙,手机导航,医疗设备,时钟钟表,笔记本电脑。更多 +
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Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,2520贴片晶振
Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,2520贴片晶振,编码:Q 30.0-JXS22P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,型号:JXS22P4,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:30MHz,精度:±20ppm,负载电容:12pF,美国进口晶振,晶体谐振器,贴片晶振,Jauch石英晶体,贴片石英晶体,石英晶体晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品。更多 +
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C3E-12.000-8-2050-X1-R无源晶体,AKER贴片石英晶体
C3E-12.000-8-2050-X1-R无源晶体,AKER贴片石英晶体,编码:C3E-12.000-8-2050-X1-R,型号:C3E X1,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:12 MHz,精度:±20ppm,负载电容:8pF,3225进口晶振,安基贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片晶体,数码电子晶振,石英晶体晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器
C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器,编码:C3E-13.560-12-1530-X-R,型号:C3E,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:13.56 MHz,精度:±15ppm,负载电容:12pF,进口贴片晶体,石英晶体谐振器,AKER贴片石英晶体,台产晶振,SMD晶体,无源贴片晶振,3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境 条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于时钟钟表,数码相机,智能电表,智能儿童游戏机,工业设备,医疗设备,无线晶振等用途。更多 +
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2520贴片石英晶体,C2E-20.000-10-2050-X1-R谐振器
2520贴片石英晶体,C2E-20.000-10-2050-X1-R谐振器 ,编码:C2E-20.000-10-2050-X1-R,型号:C2E X1,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:20MHz,精度:±20ppm,负载电容:10pF,进口石英晶振,数码电子晶振,贴片晶体,石英晶体谐振器,安基石英贴片晶体,无源晶振,SMD晶振,小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使 用在移动通讯,蓝牙设备等领域中, 2.5x2.0mm 贴片 晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界 中小有名气。更多 +
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C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振
C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振,无源晶振,数码电子晶振,编码:C2E-24.000-10-1010-R,型号:C2E,工作温度:-10°C ~ 70°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:24MHz,精度:±10ppm,负载电容:10pF,贴片石英晶体,SMD晶体,AKER贴片晶振,2520小体积晶振,安基石英贴片晶体, 进口晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身体积小型化需求市场的领域,产品广泛用于笔记本电脑,时钟钟表,无线电话,卫星导航,USB,蓝牙等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。更多 +
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FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体
FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体,编码:FC3BQBBMM25.0-T3,型号:FC3BQ,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:25MHz,负载电容:20pF,精度:±50ppm,3225进口晶振,石英晶体晶振,无源贴片晶振,石英晶体,SMD晶体,贴片晶体,FOX晶振,美国进口晶振,公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPM,3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境 条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电,智能手机,无线通信,平板电脑等用途。更多 +
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FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器
FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器,编码:FC3BACCGM20.0-T3,型号:FC3BA,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:20MHz,负载电容:12pF,精度:±30ppm,美国进口晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,石英晶体,贴片石英晶体,符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统 公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM,被广泛应用于时钟钟表,计算机,智能手机,无线电话,智能水电表,无线路由器,鼠标,键盘。更多 +
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7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振
7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振,编码:FCX7M03000030Y5J,型号:FCX-7M,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:30 MHz,负载电容:30pF,精度:±30ppm,进口石英晶振,日本富士晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶体,7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响,鼠标,键盘,无线电话,智能手机,智能家具家电,计算机。更多 +
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FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器
FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器,编码:FCX1M02700012E3J,型号:FCX-1M,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.6*1.2mm,频率:27 MHz,负载电容:12pF,精度:±20ppm,晶体谐振器,石英晶体晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,石英晶振,富士晶振,小型,超薄型,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,被广泛应用于无线电话,GPS,无线通信,平板电脑,时钟钟表。更多 +
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FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振,编码:FCX1M04210512E3J,型号:FCX-1M,工作温度:﹣20℃ ~ 70℃,尺寸:1.6*1.2mm,频率:42.105 MHz,精度:±20ppm,负载电容:12pF,无源晶振,日本富士晶体晶振,贴片石英晶振1612,贴片石英晶体,小型,超薄型,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,被广泛应用于无线电话,GPS,无线通信,平板电脑,时钟钟表。更多 +
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ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振
ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振,编码:ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,型号:ILCX18,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:2.5*2.0mm,频率:25MHz,电容:18pF,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶振,SMD晶体,石英晶体晶振,SMD封装 小封装尺寸 以磁带和卷轴形式提供 与无铅工艺兼容 高达60MHz的基本模式,应用在PCMCIA卡 储存,储备 个人电脑 ,GSM手机,无线局域网,通用串行总线 ,智能手机。更多 +
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3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振,编码:ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz,型号:ILCX13,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±50ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:12 MHz,电容:10pF,艾尔西石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶体,SMD晶体,进口晶振,贴片石英晶体,无源贴片晶振,进口晶振,SMD封装 小封装占地面积,以磁带和卷轴形式提供,与无铅兼容 处理,应用于智能家具家电,数码相机,无线电话,智能手机,无线局域网,蓝牙,GPS,车载设备。更多 +
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ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振
ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振,编码:ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,型号:ILCX07A,工作温度:0°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:18.432 MHz,电容:12pF,进口晶振,晶体谐振器,贴片石英晶体,SMD晶体,ILSI晶振,贴片晶体,低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺,具有体积小,重量轻,精度偏差小等特点,通常被应用在时钟钟表,智能手机,智能 手表,无线通信,医疗设备,数码电子等应用。更多 +
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IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振
IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振, 无源晶振,贴片无源晶振,编码:IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,型号:IL3X2,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:9pF,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,进口石英晶振,进口贴片晶振,艾尔晶振,提供10ppm容差,SMD封装, 符合RoHS和REACH标准,被广泛应用在时钟钟表,智能手机,工业设备,智能儿童游戏机,平板电脑,医疗设备上。更多 +
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E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振,进口晶振,无源晶振,编码:E3SB10E000007E,型号:E3SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30pm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:10 MHz,电容:12pF,贴片石英晶体,石英晶体晶振,晶体谐振器,石英晶体,SMD晶体,出色的电气性能,非常适合OA(办公自动化), 影音、蓝牙和无线局域网应用 ,无铅满足使用铅进行回流分析的要求更多 +
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