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CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振
CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振,编码:CSB21-012.688575M,型号:CSB系列晶振,工作温度:-20°C ~ 55°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:12.688575MHz,电压:3.3V,精度:±200ppb,电流:2.1mA,温度补偿晶振,有源晶振SPXO,差分晶振,康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代 紧急信标应用。中国证券交易所 系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿 为应急设计的晶体振荡器(TCXO) 要求严格频率的信标应用 稳定性和低功耗。数据被序列化并 可在线提供给客户以供将来参考 认证期间,请参见第4页的说明,3.3 Vdc操作 频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度,二级-20至55摄氏度 选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出 陶瓷表贴封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +

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D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体
D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体,编码:D53G-020.0M,型号:D53G系列晶振,工作温度:-30°C ~ 85°C,尺寸:5.0*3.2mm,频率:20MHz,电压:3.3V,精度:±500ppb,电流:2mA,ConnorWinfield晶体振荡器,美国进口晶振,康纳温菲尔德D53G是一个3.3V 削波正弦波、表面贴装、 温度补偿晶体 专为应用设计的振荡器(TCXO) 要求严格的频率稳定性。这 符合RoHS标准的表面贴装封装 专为高密度安装而设计 最适合大规模生产,3.3 Vdc操作 削波正弦波输出 频率稳定性:0.50 ppm 温度范围:-30至85摄氏度 低抖动《1ps RMS 5.0x3.2mm毫米SMT封装 带卷包装 符合RoHS标准无铅。更多 +

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CWX815-100.0M有源晶振,7050贴片差分晶振
CWX815-100.0M有源晶振,7050贴片差分晶振,编码:CWX815-100.0M,型号:CWX815系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:100MHz,电压:5V,精度:±25ppm,电流:45mA,输出方式:HCMOS,有源晶振SPXO,OSC石英晶振,差分有源晶振,康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米固定表贴 频率晶体控制晶体 振荡器(XO)为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装和质量最佳 生产,具有低抖动,低电平,低损耗,低电压,低功耗,低电源电压特性,在计算机领域,差分晶振被广泛应用于CPU、内存、总线等部件的时钟控制。更多 +

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CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振
CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振,编码:CWX813-024.0M,型号:CWX813系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:24MHz,电压:3.3V,精度:±25ppm,电流:30mA,输出方式:LVCMOS,美国进口晶振,差分输出振荡器,康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装,固定 频率晶体控制 振荡器(XO)。为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装,是质量的最佳选择 生产,型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑 可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用 卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。更多 +

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EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器
EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器,编码:EB2532JA12-30.000M TR,型号:EB2532系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:30MHz,负载电容:12pF,精度:±15ppm,美国进口晶振,日蚀晶振,石英贴片晶体,汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD),适用于车载设备,无线通信,无线电话,GPS,网络设备,数码电子。更多 +

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贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振
贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振,编码:EB1620JA10-27.120M TR,型号:EB1620系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:27.12MHz,负载电容:10pF,精度:±15ppm,进口晶振,贴片石英晶体,SMD晶体,汽车级石英晶体谐振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD),被广泛应用于车载设备,工业设备。数字AV设备,医疗设备。更多 +

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EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体
EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体,编码:EA2532LA18-16.000M TR,型号:EA2532系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:16MHz,负载电容:18pF,精度:±15ppm,石英晶体晶振,贴片ECLIPTEK晶振,无源晶振,石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD,被广泛应用于数码电子,智能手机,智能家具家电,GPS,卫星导航,可穿戴设备。更多 +

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EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体
EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体,编码:EA2025JA18-25.000M TR,型号:EA2025系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:25MHz,负载电容:18pF,精度:±15ppm,美国进口晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器2.0毫米x 2.5mm毫米x 0.65mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD),被广泛应用于移动通信设备,近距离无线模块,数字AV设备,可穿戴设备,工业设备。更多 +

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E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振
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E1SJA18-7.3728M TR晶体谐振器,贴片ECLIPTEK晶振
E1SJA18-7.3728M TR晶体谐振器,贴片ECLIPTEK晶振,编码:E1SJA18-7.3728M TR,型号:E1S系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:13.3*4.85mm,频率:18.432MHz,负载电容:18pF,精度:±15ppm,美国进口晶振,无源晶振,石英晶体谐振器HC49/UP短双焊盘表面贴装(SMD)3.2毫米高金属电阻焊接密封,被广泛应用于时钟钟表,智能手机,平板电脑,数码电子,医疗设备。更多 +

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XM-1-018.432M,XM-1C进口贴片晶体,美国ConnorWinfield晶振
XM-1-018.432M,XM-1C进口贴片晶体,美国ConnorWinfield晶振,编码:XM-1-018.432M,型号:XM-1系列晶振,工作温度:-10°C ~ 60°C,尺寸:7.5*5.0mm,频率:18.432MHz,负载电容:16pF,精度:±50ppm,贴片石英晶体,石英晶振,康纳-温菲尔德的XM-1型是一种晶体谐振器 采用5毫米x 7.5mm毫米表贴封装。有计划的 对于需要小包装密封的应用 公差晶体谐振器,表面贴装封装 专为高密度安装而设计,是最佳选择 用于大规模生产,型号:XM-1 25°C时的频率校准:+/-50 ppm 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-10至60摄氏度 卷带包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +

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XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振
XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振,编码:XL-1C-010.0M,型号:XL-1C系列晶振,工作温度:-10°C ~ 60°C,尺寸:7.62*5.08mm,频率:10MHz,负载电容:16pF,精度:±50ppm,美国进口晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,石英晶振,贴片晶振,被广泛应用于时钟钟表,无线通信,智能手机,智能儿童游戏机,平板电脑,工业设备,医疗设备。更多 +

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Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器
Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器,编码:CS-043-048.0M,型号:CS-043系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:48MHz,负载电容:8pF,精度:±15ppm,石英晶体晶振,康纳温菲尔德晶振,进口晶振,康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式,AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体 包裹。CS-043被设计成 用作中的参考晶体 合成器应用,频率:48.0兆赫 频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +

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CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振
CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振,编码:CS-023-114.285M,型号:CS-023系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:114.285MHz,负载电容:18pF,精度:±20ppm,美国进口晶振,贴片石英晶体,康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面 安装AT切第三泛音晶体,它们在中用作参考晶体 许多频率合成器和PLL 应用程序,频率:114.285兆赫 频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +

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CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体
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ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振
ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振,编码:ATS16B,型号:ATS系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:10.85*4.5mm,频率:16MHz,负载电容:18pF,精度:±30ppm,西迪斯美国进口晶振,无源晶振,石英晶体晶振,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差,30 ppm标准 频率稳定性,50 ppm标准 工作温度,标准–20°C至+70°C,可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装,ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属,具有出色的长期稳定性和可靠性,优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业, 消费电子和网络应用。更多 +

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ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振,编码:ATS08ASM-1E,型号:ATS-SM系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.1*4.83mm,频率:8MHz,负载电容:20pF,精度:±30ppm,美国进口晶振,无源晶振,石英晶振,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差,30 ppm标准 频率稳定性,50 ppm标准 工作温度,标准–20°C至+70°C,可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装,ATS/ATS-SM晶体系列在成熟的电阻焊接金属中提供了出色的长期稳定性和可靠性 ,优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业, 消费电子和网络应用。更多 +

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416F38025ILR石英晶体,1612谐振器,编码:416F38025ILR,型号:416系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:1.6*1.2mm,频率:38MHz,负载电容:12pF,精度:±20ppm,视图晶体谐振器,进口晶振,西迪斯美国进口晶振,密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围24–80 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装,EIA‐418,可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。更多 +

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