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Wi2Wi环保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶体谐振器
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C2无源晶振,C200032XFCXB12RX晶体谐振器
3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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台湾安碁晶振,CXAF-221石英晶振,2520晶振谐振器
台湾安碁晶振产品"CXAF-221"技术方面,除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.台湾安碁晶振历经近多年的经营,在追求技术及销售之余,我们深圳进口晶振代理商更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持取之于社会,用之于社会的理念,推动环保、节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.台湾安碁晶振,CXAF-221贴片晶振,2520无源晶振更多 +
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进口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm贴片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶体免费供样超小型表面贴片型SMD,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
进口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm贴片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振
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日本Murata晶振,村田陶瓷晶振,CSTNE20M0V530000R0贴片晶振
更多 +7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备
贴片三脚陶瓷晶振振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该陶瓷村田晶振系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种:
日本Murata晶振,村田陶瓷晶振,CSTNE20M0V530000R0贴片晶振
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日本村田Murata晶振,贴片3213晶振,CSTNE10M00G520000R0陶瓷晶振
中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.本公司所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,村田晶振确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.日本村田Murata晶振,贴片3213晶振,CSTNE10M00G520000R0陶瓷晶振更多 +
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日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE12M0G550000R0晶振
三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.石英晶体免费供样作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE12M0G550000R0晶振更多 +
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日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE8M00G550000R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.超小型表面贴片型SMD村田晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.3213晶振,贴片石英晶振.CSTNE8M00G550000R0村田陶瓷晶振
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日本村田晶振,3213石英晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于智能汽车,笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.村田进口晶振,8MHZ贴片晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振
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台湾加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX
小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的"X2CO27120FC1H-HX"石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品更多 +
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台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,X2BO27000FC1H-HX
小型贴片石英晶振,外观尺寸"X2BO27000FC1H-HX"具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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带线胶圈雾化片,16mm1.7M雾化片,陶瓷雾化片
带线胶圈雾化片,16mm1.7M雾化片,陶瓷雾化片1.具体参数:测试条件:室温:261℃水温:261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量130ml/h水深:40mm(水面距离雾化片表面)测试时间:接通20W工作电源,测试1小时后水...更多 +
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陶瓷雾化片,20mm1.7M雾化片,加湿器雾化片
雾化片晶片表面,采用有色玻璃釉面,光亮耐酸碱耐用,晶片尺寸,16,20,厚度,1.2±0.01mm水珠成雾状广泛应用与于宾馆盆景家居室内的干湿度的调节以防止由于空气干燥而影响身体健康.更多 +
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20mm2.4M雾化片,陶瓷雾化片,美容器雾化片
20mm2.4M雾化片,陶瓷雾化片,美容器雾化片1.具体参数:测试条件:水温:261℃室温:261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量250ml/h水深:40mm(水面距离雾化片表面)测试时间:接通25W工作电源,测试1小时后水的...更多 +
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微孔雾化片,13.8mm雾化片,加湿器专用雾化片
晶片表面,采用有色玻璃釉面,光亮耐酸碱耐用,晶片尺寸,16,20,厚度,1.2±0.01mm水珠成雾状广泛应用与于宾馆盆景家居室内的干湿度的调节以防止由于空气干燥而影响身体...更多 +
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微孔雾化片,20mm108K雾化片,雾化片厂家
微孔雾化片,20mm108K雾化片,雾化片厂家1.应用此规格超声波雾化片主要应用在微量雾化设备中。2.型号ZX-20mm-108KHZ-B3.规格说明3.1外形图见图纸最后一页No.ZX-20mm-108KHZ-B-013.2电气参数3.2.1谐振频率(fr)fr=108kHz5...更多 +
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京瓷晶振,CX3225SB谐振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振
更多 +小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因为体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.3225进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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