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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
贴片石英晶体,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3",体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 26.0000MF10Z-AC3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 12.0000MD30Z-K3
2520mm体积的晶振,"FA-20H 12.0000MD30Z-K3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [行业资讯]SiTime可编程OCXO芯片精准频控标杆2026年04月22日 14:33
SiTime可编程OCXO芯片精准频控标杆
SiTime可编程OCXO芯片之所以能成为高端频控领域的标杆产品,核心在于其依托SiTime自主研发的全硅MEMS核心技术,可编程模拟架构,军工级强化封装工艺及智能温控设计,四大核心技术协同发力,在频率精度,可编程灵活性,小型化,环境适应性,可靠性五大核心维度实现跨越式升级,既保留了OCXO芯片的超高频率稳定性,又弥补了传统产品的诸多短板,实现"精准稳定+灵活适配"的双重价值,为高端设备提供全方位的频控解决方案,助力客户降低研发成本,缩短上市周期,提升产品竞争力.20a1-467c-85e8-7dd8e84b54c8","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":92,"type":"text","selection":{"start":0,"end":234},"recordId":"Zs9afmWdSdzFGWcT9umcoLJ8nje"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（92）
- [公司新闻]ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器2026年04月20日 09:06
ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器
Wi-Fi6/6E三频路由器的核心优势的是依托2.4GHz(覆盖广),5GHz(高速率),6GHz(大带宽)三频段协同工作,实现多设备同时连接,超大文件高速传输与低延迟网络体验,但这也带来了显著的技术挑战——频段拥挤与自生干扰.当路由器同时在多个频段传输信号时,强射频信号易相互干扰,导致接收器"减敏",出现信号掉线,传输卡顿,带宽缩水等问题,而普通滤波器难以满足三频协同所需的高隔离度,高选择性要求.ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器针对性解决这一痛点,其核心优势在于"精准滤波+稳定适配",既能高效过滤带外干扰信号,又能保障目标频段信号的完整传输,为Wi-Fi6/6E三频路由器的稳定运行筑牢基础.202},"recordId":"Itjyfkmyudx5coceqrrctuJ0npc"},{"id":6,"type":"text","selection":{"start":0,"end":102},"recordId":"QVdPfLEzkdi8j8cvA8JcbtmgnGU"}],"pasteFlag":"0ee476a6-77c2-4bb5-bd59-bf35d68a1a3a"}'>- 阅读（48）
- [公司新闻]Rakon推出业内领先超低相位噪声VCXO2026年03月11日 08:44
Rakon推出业内领先超低相位噪声VCXO
深耕晶振领域数十年,Rakon凭借顶尖的石英resonator(谐振器)技术,proprietary(专属)核心电路设计,严苛的全流程品控体系以及持续的研发投入,在全球晶振市场占据领先地位,产品广泛应用于航天航空,国防军工,高端通信等核心领域,始终引领行业技术革新方向.作为全球知名的晶振解决方案提供商,Rakon始终以市场需求为导向,聚焦高端领域的核心痛点,此次全新推出的超低相位噪声VCXO,是品牌针对高端市场的精准需求,耗时多年研发,经过多轮严苛测试打造的旗舰级核心产品.该产品创新性融合第三代泛音技术与优化型电路设计,在相位噪声控制,抖动抑制,频率稳定性等核心性能指标上实现全面突破,成功打破行业现有性能瓶颈,树立起VCXO产品领域的全新技术标杆,为高端电子设备的性能升级,技术创新提供了强有力的核心支撑,进一步巩固了Rakon在全球高端晶振市场的领先地位.202-43c7-93c0-71f42679421a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":43,"type":"text","selection":{"start":0,"end":383},"recordId":"ANN4fyfccdBjJacA4UMca2RQnyh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（209）
- [公司新闻]Qantek重磅推出QC16系列表面贴装晶体2026年02月27日 14:54
Qantek重磅推出QC16系列表面贴装晶体
Qantek在电子设备小型化,高集成化的浪潮下,QC16系列表面贴装晶体的推出,不仅是品牌技术创新的重要成果,更是对行业需求的精准响应,为小型电子设备的升级迭代提供了核心支撑.凭借超小封装,高稳定性,低功耗,高兼容性的四大核心优势,QC16系列不仅解决了下游制造商的布局痛点,性能痛点和成本痛点,更拓展了表面贴装晶体的应用边界,赋能消费电子,物联网,汽车电子,医疗等多领域产业升级.作为频率控制领域的创新标杆,Qantek将继续坚守"创新,可靠,高效"的核心理念,持续加大技术研发投入,深耕时间与频率管理组件领域,不断优化产品性能,推出更多适配行业发展趋势的创新产品.20clkKknPb"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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- [行业资讯]1XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振2025年10月29日 14:44
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- [行业资讯]ECS-2520MV-480-CN-TR 48M XO HCMOS物联网发展重要元器件2025年09月26日 16:47
撬动科技未来的方寸晶振
ECS-2520MV-480-CN-TR晶振料号 ，美国伊西斯ECS晶振品牌
2520 48M XO HCMOS 1.6-3.6V 25PP -40+85在物联网与智能设备飞速发展的今天,ECS石英晶体有一款看似微小却至关重要的元件,正默默为无数科技产品提供精准的“心跳”——它就是美国伊西斯ECS品牌的ECS-2520MV-480-CN-TR晶振.这款仅2.5x2.0毫米的微型元件,以其卓越的性能,成为推动科技进步的关键力量.
- 阅读（1576）
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