华为5G智能路由器控制机器人扫地32.768KHZ爱普生晶振编码Q13MC1462001700

华为智能路由器Memo是业界首款采用Android系统的智能路由器,曾于今年2月份的CES2013上展出,除了充当传统路由的角色外,该路由还能作为家庭存储中心,让手机、Pad上的照片、视频直接传到路由器上的硬盘上,路由器同时又将数据备份到云端存储.此外该路由器还提供了一个功能按键,用户在插入SD卡、U盘、移动硬盘等外接存储设备之后,只要按下该键,就能将设备中的数据自动复制到路由器内置的硬盘中.
32.768KHZ爱普生晶振编码Q13MC1462001700,华为5G智能路由器控制机器人晶振

超小型1612贴片晶振FA-118T是目前爱普生石英晶体谐振器MHz级别外部尺寸最小的一款无源晶振，因此晶振本体上没有印字，而是空白的，频率范围:24MHz至54MHz，四脚贴片晶振，工作温度范围-40℃至+85℃，FA-118T贴片石英晶体，体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身小型，表面贴片晶振，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。因产品小型，薄型优势，耐环境特性，包括耐高温，耐冲击性等，在移动通信领域得到了广泛的应用，晶振产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

超小型FA-118T贴片晶振X1E000251012100用于移动通信专用晶振

苹果手机蓝牙专用晶振SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900

手机蓝牙耳机博通集成BK3288恒玄科技BES2000山景集成电路BP1048B2博通集成BK3288是一款28nm工艺、高性能双核、低功耗的蓝牙5.0双模音频芯片,其特性如下：1.-94dBm射频接收灵敏度,10dBm发射功率；2.专用音频DSP,支持浮点和每秒1G次数的16bit*16bit乘加运算能力；3.极低的待机和工作功耗,蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于4mA；4.支持2.4GHz私有协议、2Mbps速率和长包模式,支持低延迟私有音频解决方案；5.96dB的音频ADC和102dB的音频DAC,采样率8kHz~384kHz；6.微秒级别的ADC和DAC延迟支持宽频带的主动降噪；7.单芯片同时支持主动降噪、阵列麦克风降噪、声学回声消除和人工智能语音助手CU控制接口.

SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900,苹果手机蓝牙专用晶振

WIFI模块应用晶振SG-8101CG可编程晶振X1G005181001400

苹果手机iPhone14没有iPhone13销量好7015爱普生晶振Q13MC1462000300

目前根据Sandalwood的电商监测数据显示,iPhone14的销量远不如去年同期的iPhone13,而14Pro销量则是比去年同期的13Pro更高.苹果已消减iPhone14产能据报道受iPhone14销量不及预期影响,郑州富士康拆除iPhone14部分产线.9月下旬富士康内部人士对记者透露,有部分iPhone14产线升级为生产iPhone14Pro系列机型,对生产并无太大影响,目前富士康深圳和郑州工厂生产状况依然火爆.

7015爱普生晶振Q13MC1462000300,苹果手机iPhone14与iPhone13手机晶振

马斯克的星链在太空全球卫星群FC-135爱普生3215无源晶振Q13FC1350000200

Starlink的卫星讯号也会覆盖中国台湾市场.中华电信证实将与Starlink合作,预期最有可能在2022年,中华电将代理Starlink相关服务在台贩售,包含Starlink天线和路由器套件价格为499美元,每月网路卫星租费99美元,网路速度约为70至130Mbps.而根据业界猜测苹果最有可能合作的是Globalstar.

SpaceX旗下的星链Starlink,拥有全球最大的卫星网路群,截至目前已在全球发射超过3000颗卫星,全球已有30万+订户,预计2027年完成12,000颗.5月22日,星链卫星互联网服务的测速结果显示,其下载速度超过了300Mbps.Globalstar在地球上方1,414公里处拥有48颗卫星,这意味着由于距离更长,速度将比Iridium慢.此外,Globalstar的覆盖范围也不完全是全球性的,目前覆盖了北美和南美、欧洲和亚洲北部、俄罗斯和澳大利亚的大部分地区.

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32.768K时钟晶振Q14MC1462003300适用于平板电脑应用

苹果手机iPhone折叠屏台积电芯片与SG2016CAN爱普生晶振X1G004801005600

目前市场调研机构数据,近年来台积电来自苹果手机的收入比重逐渐提高.在台积电的前十大客户中,苹果手机占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2022年的37%.可以看到苹果在2021年贡献给台积电148亿美元的营收,其他所有客户贡献的营收也不过420亿美元,毕竟苹果iPhone/iPad的A系列及M1/M2系列芯片都是台积电代工,而且都是最先进的7nm、5nm工艺,价格高,产量大,营收占比自然就高出其他厂商.时间倒回到2019年,华为当年是台积电第二大客户,当时苹果营收占比23%左右,华为占比达到了14%,如果没有美国的限制,华为近年来也会有大量自研芯片交由台积电代工,可惜麒麟9000之后芯片已经绝版.SG2016CAN爱普生晶振X1G004801005600,苹果手机iPhone折叠屏晶振

EPSON爱普生晶振公司推出的型号TG-5006CG温补晶振TCXO系列，是一款小体积尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，具有超小型封装可为客户节省设计空间，有源晶振，电源电压1.8V至3.3V，频率范围13MHz至52MHz，该产品具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低相位噪声等特点。爱普生晶振每一款都有它自己的身份编码，其中编码X1G004211000300晶振具有高精度，频率为26.000MHz带有温度补偿功能，在-30℃~+85℃的工作温度范围内精度为±0.5ppm，极高的温度稳定性，高稳定性的优势，运用于GPS定位器，工业控制，消费电子，智能安防，物联网，车载电子，射频和无线通信设备(CDMA，WCDMA，LTE，WiMAX)等。

GPS定位器专用晶振X1G004211000300,2520mm有源晶振

日本爱普生晶振TG2016SMN，是一款温度补偿晶振，小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，有源晶振，电源电压1.8V至3.3V，频率范围10MHz至55MHz石英晶体振荡器，工作温度-40℃至+85℃，该产品具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电平，低相位噪声等特点，被广泛用于5G移动通讯设备，无线通讯设备，工业控制，消费电子，智能安防，物联网，车载电子，光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。

5G移动通讯设备专用晶振X1G005441030400温补晶体振荡器

爱普生是日本有名的频率元件制造商,专业生产销售石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振,晶体滤波器等.发展至今已是国际有名的晶体元件制造商,致力于为客户提供高性能,高可靠,高品质晶振产品

5G无线模块6G路由器6G模块与TG-5006CJ爱普生温补晶振X1G004131001700

展望2022年,中国台湾工研院产科国际所预估,5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲,2022年全球半导体产值可望持续成长8.8%.据中国台湾经济日报报道指出中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式,建构完整产业链并研发最先进制程技术,与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作,共同设计、生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中.带动全球ICT产业的发展,如苹果营业额成长达33%,谷歌营业额成长41%.

TG-5006CJ爱普生温补晶振X1G004131001700,5G无线模块6G路由器6G模块晶振

爱普生晶振TG2520SMN是一款小体积尺寸2.5x2.0mm温度补偿晶振，有源晶振，低电源电压1.8V至3.3V，频率范围10MHz至55MHz，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电平，低相位噪声等特点，应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、平板电脑等通讯设备及各种频率控制设备等。

lora模块低抖动温补晶振TG2520SMN编码X1G005421020827

爱普生晶振型号SG7050EEN，是一款LV-PECL差分输出振荡器，宽频率范围25MHz至200MHz，电源电压2.5V,3.3V。其中156.250000MHz，+/-50ppm晶振是爱普生的一款额定频率156.250000MHz的石英晶体振荡器，7050封装6脚贴片晶振，具有小尺寸，高稳定性，原厂产品编码X1G005131001700，在美国等北美市场销售的同一产品编码是爱普生差分晶振中的热销型号之一。可以在-40℃至85℃的温度内稳定工作,频率公差为+/-50ppm。该产品能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号.广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，PCBA，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

PCBA专用系列晶振产品编码X1G005131001700差分输出振荡器

lora模块数据传输专用晶振SG3225VEN编码X1G005351003300

WIFI模块应用晶振SG5032VAN差分输出振荡器X1G004261002000

TG2016SLN编码X1G005731080116具有超小型2016mm温度补偿晶振

特征：
包装尺寸：2.05x1.2mm贴片石英晶体，最大t=0.6毫米。
标称频率范围：32.768kHz
频率容差：20x10-6(+25℃±5℃)
工作温度：-40℃至+105℃
ESR：35kω，典型值(+25℃)，最大50kω(-40℃至+85℃)，最大60kω(-40℃至+105℃)

FC2012AN晶振编码X1A000171000100紧凑型封装的32.768k晶振

爱普生晶振Q22FA1280029800石英晶体能看懂的参数指标描述

EPSON晶振动态电阻：串联谐振频率下的等效电阻.用R1表示.

EPSON晶振负载谐振频率（fL）：在规定条件下,晶体与一负载电容相串联或相并联,其组合阻抗呈现为电阻性时的两个频率中的一个频率.在串联负载电容时,负载谐振频率是两个频率中较低的一个,在并联负载电容时,则是两个频率中较高的一个.

负载电容：与晶体一起决定负载谐振频率fL的有效外界电容,通常用CL表示.

EPSON晶振负载电容系列是：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF.

EPSON晶振只要可能就应选推荐值：10PF、20PF、30PF、50PF、100PF.

爱普生晶振,Q22FA1280029800石英晶体