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西铁城晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E12000000BBKT
小型表面贴片晶振型,是标准的"CM309E12000000BBKT"石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM309B晶振,CM309B24.000MABJT
小型表面"CM309B24.000MABJT"贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM309A晶振,CM309A32.000MABJT
13.4*5.0mm体积贴片晶振"CM309A32.000MABJT"适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT
小型贴片"CM13032768DZFT"石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-308晶振,CFS308-32.768KDZF-UB
32.768K时钟晶体"CFS308-32.768KDZF-UB"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7B晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,CA-301晶振,CA-301 16.0000M-C
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,"CA-301 16.0000M-C",比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TSX-5032晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-406晶振,MA-406 16.0000M-C0:ROHS
贴片石英晶体,体积小,"MA-406 16.0000M-C0:ROHS",焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0:ROHS
贴片晶振本身体积小,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 12.0000MD30Z-K3
2520mm体积的晶振,"FA-20H 12.0000MD30Z-K3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [技术支持]MuRata晶振工业复杂场景的AMR安全核心技术2026年06月17日 11:06
MuRata晶振工业复杂场景的AMR安全核心技术
MuRata日本村田晶振LF低频通信(LowFrequency,30kHz~300kHz)是专为工业复杂遮挡,强干扰场景打造的短距精准传感通信技术,与高频通信相比,具备超强穿透性,抗电磁干扰,传播稳定,低时延,近距离测距精准,保密性强的独特优势,完美适配AMR移动机器人的安全防护,近距离防撞,人机识别,区域定位,权限管控等核心安全场景,成为新一代工业AMR安全升级的主流技术方案.30kHz~300kHz）是专为工业复杂遮挡、强干扰场景打造的短距精准传感通信技术，与高频通信相比，具备超强穿透性、抗电磁干扰、传播稳定、低时延、近距离测距精准、保密性强的独特优势，完美适配AMR移动机器人的安全防护、近距离防撞、人机识别、区域定位、权限管控等核心安全场景，成为新一代工业AMR安全升级的主流技术方案。"},"attribs":{"0":"*0*1+21*0*1*2+x*0*1+22"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"eb3a3dfe-3537-429f-a3f9-0ceebb3b7446","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":12,"type":"text","selection":{"start":0,"end":180},"recordId":"QXlhf9y3HdwwIac4WsncR6gRnAg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（96）
- [行业资讯]Mtron晶振射频组件与定制化解决方案2026年06月16日 10:42
Mtron晶振射频组件与定制化解决方案
射频系统作为雷达设备的核心前端单元,承担着信号发射,接收,调制解调,频率转换,信号滤波放大等关键功能,其器件性能直接决定雷达的测距精度,测速灵敏度,角度分辨率与环境适应性.Mtron作为全球高端射频器件与精密频率控制元器件领军品牌,深耕射频微波与时序技术领域多年,针对各类雷达设备的高频,高精度,高可靠,强抗干扰核心需求,迭代推出全系列专用射频组件,精密频率器件与成套定制化解决方案,精准解决雷达设备高频信号失真,时序漂移,电磁干扰,温漂失准,长期稳定性不足等行业痛点.308a-5122-47c9-84e7-e82a9c4ef06e","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":2,"type":"text","selection":{"start":0,"end":277},"recordId":"HCSmfqlu1dRYgYc9ZG5cArwQnDh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（71）
- [公司新闻]KYOCERA研发低相位噪声特性的TCXO温补晶振2026年05月28日 11:34
KYOCERA研发低相位噪声特性的TCXO温补晶振
京瓷全新低相位噪声TCXO温补晶振精准适配各类对时钟精度,信号纯净度,运行稳定性要求严苛的高端精密场景,广泛覆盖通信,导航,车载,工业,医疗,智能硬件等核心领域.具体适配场景包含:5G/4G高频通信模块,无线射频收发设备,卫星导航定位终端(GPS/北斗/GLONASS),高精度无人机定位模块,车载V2X车联网系统,智能驾驶感知设备,工业精密测控仪器,物联网高精度传感终端,便携式精密检测设备,高端可穿戴定位设备,通信基站配套精密时序组件等.在各类高精度无线传输,精密定位,高频测控场景中,该产品均可有效提升设备定位精准度,降低通信误码率,增强信号抗干扰能力,全方位赋能终端设备性能升级.30e277cc","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":2,"type":"text","selection":{"start":238,"end":385},"recordId":"H90Zf5UmoduZTCcbzkRclI7VnXc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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- [行业资讯]Rakon全新RPT7050LG精密晶振正式上市2026年05月22日 09:50
Rakon全新RPT7050LG精密晶振正式上市
Rakon深耕频率控制领域数十年,依托成熟的晶体谐振工艺,精准的频率校准技术与严苛的品控体系,针对性研发推出RPT7050LG精密晶振.该产品主打"高性能通用化,高稳定实用性,高适配性价比"三大核心优势,完美平衡精度,体积,功耗,稳定性与采购成本,精准填补中端精密时钟器件的市场空白,可全面替代传统普通晶振,为全行业通用电子设备升级提供核心时序支撑.30"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"81adabb9-8859-4c56-8240-54deb3430e6c","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":0,"end":175},"recordId":"H1WqfEeLhdX89BcpFbLcfFwsnjg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（76）
- [公司新闻]瑞萨R-CarV4HADASSoC成功应用于丰田最新RAV42026年05月14日 13:49
瑞萨R-CarV4HADASSoC成功应用于丰田最新RAV4
瑞萨电子作为全球汽车电子半导体领域的绝对领军企业,深耕汽车电子领域超过30年,凭借深厚的技术积淀,严苛的品质管控与对行业需求的精准洞察,在全球汽车半导体市场占据领先地位,其R-Car系列SoC更是成为ADAS领域的标杆产品.R-Car平台专为新一代汽车计算而设计,可广泛应用于ADAS,自动驾驶,车载信息娱乐系统,驾驶舱等各类汽车电子应用,其中R-CarV4H作为瑞萨面向行泊一体场景推出的中端算力旗舰产品,自推出以来便凭借卓越的性能表现赢得了全球主流车企的高度关注与认可.此次R-CarV4H成功应用于丰田最新RAV4车型,是瑞萨电子与丰田汽车长期战略合作的重要成果,双方依托各自在半导体技术与汽车制造领域的优势,共同推动智能驾驶技术的落地应用,为全球汽车智能化转型提供了重要参考.30年，凭借深厚的技术积淀、严苛的品质管控与对行业需求的精准洞察，在全球汽车半导体市场占据领先地位，其R-Car系列SoC更是成为ADAS领域的标杆产品。R-Car平台专为新一代汽车计算而设计，可广泛应用于ADAS、自动驾驶、车载信息娱乐系统、驾驶舱等各类汽车电子应用，其中R-Car V4H作为瑞萨面向行泊一体场景推出的中端算力旗舰产品，自推出以来便凭借卓越的性能表现赢得了全球主流车企的高度关注与认可。此次R-Car V4H成功应用于丰田最新RAV4车型，是瑞萨电子与丰田汽车长期战略合作的重要成果，双方依托各自在半导体技术与汽车制造领域的优势，共同推动智能驾驶技术的落地应用，为全球汽车智能化转型提供了重要参考。"},"attribs":{"0":"*0*1+9k"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"e5268b12-c40b-4a1a-a829-af53b3cacff0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":84,"type":"text","selection":{"start":0,"end":344},"recordId":"YHTJf2hzQdJVNUcu9wGcwEQLn7d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（73）
- [公司新闻]Raltron推出VLF5系列低抖动压控差分晶振2026年03月27日 16:11
Raltron推出VLF5系列低抖动压控差分晶振
Raltron自成立以来,凭借持续的技术创新,严苛的品控体系以及对行业需求的深刻洞察,成为全球备受信赖的频率管理设备供应商,为通信,工业,车载,航空航天等多个行业提供高性能,高可靠的频率控制解决方案.近期,Raltron重磅推出VLF5系列压控差分晶振(VCXO),融合压控可调特性与差分输出优势,以低抖动,高抗干扰,宽频率范围的核心性能,突破传统晶振的应用局限,完美适配各类高速,高精度电子设备的核心需求.30-a7b7e792b3da","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":405,"type":"text","selection":{"start":200,"end":438},"recordId":"Esx3fE13idjwHZcMYfvcaSkgnE2"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（205）
- [行业资讯]Renesas车载半导体领域的全球领军者2026年03月25日 15:35
Renesas车载半导体领域的全球领军者
Renesas瑞萨车载低功耗芯片系列,是品牌针对车载场景量身打造的标杆级产品,依托瑞萨深耕多年的低功耗核心技术与车规级可靠性设计,聚焦"超低功耗,高可靠性,强适配性,智能管控"四大核心卖点,精准对标传统车载芯片的行业痛点,进行全方位的优化升级与技术突破.该系列芯片可完美适配各类车载设备,无论是车载导航,车载通信终端,还是车载传感器,自动驾驶辅助系统,都能发挥核心作用,彻底解决传统车载芯片功耗偏高,续航适配不足,环境适应性弱等行业痛点,为车载设备提供高效,稳定,节能的核心算力支撑.同时,该系列芯片兼顾性能与实用性,在保障超低功耗的同时,优化了兼容性与集成度,助力车企降低研发与生产成本,显著提升产品的核心竞争力,赋能车载电子产业向绿色节能,智能高效方向升级.309fb2","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":752,"type":"text","selection":{"start":0,"end":331},"recordId":"YbSUfUtvsdU27Kcmgr0ciQjjnmf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（75）
- [行业资讯]KDS内置温度传感器DSR1210ATH晶体振荡器详解2026年03月21日 09:01
KDS内置温度传感器DSR1210ATH晶体振荡器详解
KDS大真空DSR1210ATH是一款专为微型化,高精度场景打造的1210规格SMD贴片式晶体振荡器,也是业内为数不多实现NTC温度传感器与石英晶振单片集成的超小型产品,外形尺寸仅1.2×1.0×0.55mm(最大值),极致轻薄的体积完美契合当下电子设备轻薄化,高密度集成,微型化的设计趋势,大幅节省PCB板上布局空间,为产品内部结构优化预留更多余地.该产品摒弃传统外置测温的冗余设计,将高精度NTC热敏电阻与石英晶体谐振器深度封装融合,实现温度实时采集,频率动态补偿的闭环控制,从根源上解决了温度变化导致的频率漂移,时钟偏移,信号失步等问题,兼顾小型化,低功耗与高精度三大核心需求,是高端电子设备时钟方案的优选.305},"recordId":"X2mKfV0NCdSLTlcgW95cf5LvnBh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（75）
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