全站搜索 - 30 - 原厂直销模式NDK晶振,村田晶振,希华晶体,KDS晶体,石英晶体免费供样

: 表贴式晶振,12.86512 KX-6晶振,GEYER晶振

表贴式晶振，12.86512 KX-6晶振，GEYER晶振，尺寸：2.5x2.0mm，频率：12.0~80.0MHz，精度：±30ppm,工作温度方范围：-20°C ~ 70°C。四脚贴片晶振，石英晶体晶振，SMD晶振，表贴式晶振，安防系统晶振，具有轻薄型，低磨损等特征，
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: 四脚晶体谐振器，12.88667 KX-7晶振，GEYE谐振器

四脚晶体谐振器.12.88667 KX-7晶振.GEYE谐振器.尺寸:3.2x2.5x0.7mm精度:±30ppm,频率:25 MHz,工作温度范围:-20°C ~ 70°C，表贴片晶体谐振器.晶体谐振器.四脚贴片晶振.医疗设备晶振.具有稳定型.轻薄型等特点.通常应用于:安防系统晶振.安保设备晶振.局域网设备晶振等。
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: 石英晶体谐振器，12.8902 KX-9A晶振，GEYER晶振

石英晶体谐振器，12.8902 KX-9A晶振，GEYER晶振，精度：±30ppm,尺寸：5.0x3.25mm,温度：50°C,频率：32MHz，石英晶振，电子晶振，医疗设备晶振，无源晶振，贴片晶振，持有超小型，稳定性等特点，通常应用于：智能安防设备晶振，蓝牙设备晶振，智能穿戴晶振，
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: 超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF

超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号CX2016DB，编码为CX2016DB19200H0KFQC1，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm表面贴装型，四脚贴片石英晶体，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，频率19.2MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，石英晶振被广泛用于通讯设备，数码家电，一般民用机器设备，无线蓝牙，智能手机，平板电脑，智能家居，汽车电子，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。
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: 1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商

陶瓷晶振高精密点胶技术3225贴片晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使陶瓷晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。KDS晶振大真空晶体将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商
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: CTS通讯晶振405,405C35B11M05920石英晶体谐振器

CTS西迪斯405晶振,405C35B11M05920石英晶体谐振器，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，405C35B16M00000四脚贴片晶振，405I35D12M00000石英晶振，405C35D12M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围6.76438-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英晶体谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振

CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，403C35D25M00000石英晶体晶振，403C35D12M00000无源晶振，403C35E13M00000石英晶体谐振器，小体积轻薄型，贴片石英晶振，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围8-80MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体

CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四脚贴片晶振，402F27011CAR无源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围16-80MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度范围到-40°C到+105°C，磁带和卷轴包装，EIA-481，应用于物联网，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，可穿戴设备，CTS402型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器

MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器，瑞士Microcrystal微晶晶振，进口晶振，CC4V-T1A是一款小体积晶振尺寸5.0x1.9mm晶振，频率范围：30KHZ-1.0MHz，两脚贴片晶振，CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TA-QA无源晶振，贴片石英晶体，是一个低频SMT石英晶体单元，音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，符合ROHS标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证。应用于测量，工业，汽车，医疗保健，医疗植入式，恶劣的环境等应用。
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: MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振

MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振，瑞士MicroCrystal微晶晶振，进口晶振，型号CC1V-T1A是一款小体积晶振，外形尺寸8.0x3.7mm晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-100PPM-TC-QC无源晶振，晶体谐振器，频率范围：30kHz–2.0MHz，低频SMT石英晶体单元，它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。该产品适合恶劣的环境。杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，ROHS兼容。应用于测量，工业，汽车，医疗保健，恶劣环境，消费电子产品等应用。
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: KDS无源谐振器DSX321G,1C240000AB0G汽车电子控制器

日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1N340000LA0B无源晶振，1C224000CE0AK晶体谐振器，1N225400BC0D无铅环保晶振，1C209830CC0C小体积轻薄型，表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、汽车电子，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
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: KDS有源晶振,DSO321SR汽车音响用晶振,1XSE013000AR7晶体振荡器

3225mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振

5032mm小型SMD晶体，可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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: KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振

普通贴片陶瓷晶振外观KDS大真空晶体使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。

KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振
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: 日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振

超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
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: 台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振

晶振的研发及生产超小型5032二脚SMD晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。 台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振
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: 中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,加高石英晶振最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振
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: Statek斯塔克晶振,HGXO时钟振荡器,HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I晶振

晶振的功能是为系统提供基本的时钟信号，通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，不同的规格封装延伸很多的频点等不同的参数，而通过电子调整频率的方法保持同步，在我们日常生活中也离不开晶振。
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: Statek欧美晶振,CXOMK时钟晶振,CXOMKHG4SESM332.768K,30/30/I晶振

32.768khz晶振是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
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: Statek斯塔克晶振,CX20晶体谐振器,CX20SCSM1-16.0M,30/50/I,9pF晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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