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精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,音叉晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,时钟晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,无源石英晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,无源SMD晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315-32.768KEZF-UT
贴片石英晶振"CM315-32.768KEZF-UT"最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM309B晶振,CM309B24.000MABJT
小型表面"CM309B24.000MABJT"贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM212H晶振
2012mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,石英贴片晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT9晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,时钟晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT7晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-308晶振,CFS308-32.768KDZF-UB
32.768K时钟晶体"CFS308-32.768KDZF-UB"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768HZCB
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振"CFS-20632768HZCB"表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFV-206晶振,CFV-206100000AZFB
32.768K时钟晶体"CFV-206100000AZFB"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
- [行业资讯]Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF 2012 32.768K德国Jauch晶振2025年03月13日 17:00
- Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF 2012 32.768K 12.5PF 20PP德国Jauch晶振小尺寸晶振,进口石英晶体千赫兹石英晶体(音叉石英)和兆赫兹石英晶体(AT切割石英)采用SMD和引脚设计.Jauch晶振我们的JXS系列贴片晶振SMD晶体非常适合用于汽车、消费和工业行业.这主要是由于它们的体积小.该系列中最小的标准外壳尺寸仅为1.6x1.2mm.另一个影响因素是我们的JXS晶体具有高达±10ppm的高频稳定性和大量可用频率.小尺寸晶振,进口石英晶体
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- [行业资讯]O 25,0-JT33-B-K-3,3-LF 3225 25M TCXO削峰正弦波Jauch温补晶振2025年02月14日 15:20
O 25,0-JT33-B-K-3,3-LF 3225 25M TCXO削峰正弦波Jauch温补晶振 -40°C至+85°C的有源晶振温度范围直观地显示了这种差异.
法国Jauch晶振可以很容易地看出,高温和低温会导致音叉晶体(实线)的频率偏差相对较大.然而,使用AT切割石英坯料(虚线)的振荡器曲线显示出的误差要小得多.
深圳进口晶振代理商再精确不过了:32.768kHzTCXO
Jauch的JSO15-TR具有更好的频率稳定性.它是一个32.768kHz TCXO,在-40°C至+85°C的温度范围内提供高达+/-5ppm的无与伦比的频率稳定性.JSO15-TR采用微型CSP封装.
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- [行业资讯]12.87163 KX-327RT 2012 32.768KHZ 7PF丹麦格耶GEYER汽车时钟晶振2025年01月08日 17:40
12.87163 KX-327RT 2012 32.768KHZ 7PF丹麦格耶GEYER汽车时钟晶振
如果你今天想驾驶一辆没有电子设备的汽车,你必须买一辆老爷车.现代汽车离不开GEYER晶振 控制和监控电子设备.电子产品正在彻底改变汽车行业,不仅限于汽车,还延伸到停车场、交通控制系统、贴片晶振运输物流和汽车共享.电力驱动和自动驾驶是指向未来的趋势,需要不断推出的产品解决方案——我们也需要我们.汽车推动我们前进!
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