苹果手机蓝牙专用晶振SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900

手机蓝牙耳机博通集成BK3288恒玄科技BES2000山景集成电路BP1048B2博通集成BK3288是一款28nm工艺、高性能双核、低功耗的蓝牙5.0双模音频芯片,其特性如下：1.-94dBm射频接收灵敏度,10dBm发射功率；2.专用音频DSP,支持浮点和每秒1G次数的16bit*16bit乘加运算能力；3.极低的待机和工作功耗,蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于4mA；4.支持2.4GHz私有协议、2Mbps速率和长包模式,支持低延迟私有音频解决方案；5.96dB的音频ADC和102dB的音频DAC,采样率8kHz~384kHz；6.微秒级别的ADC和DAC延迟支持宽频带的主动降噪；7.单芯片同时支持主动降噪、阵列麦克风降噪、声学回声消除和人工智能语音助手CU控制接口.

SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900,苹果手机蓝牙专用晶振

32.768K时钟晶振Q14MC1462003300适用于平板电脑应用

苹果手机iPhone折叠屏台积电芯片与SG2016CAN爱普生晶振X1G004801005600

目前市场调研机构数据,近年来台积电来自苹果手机的收入比重逐渐提高.在台积电的前十大客户中,苹果手机占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2022年的37%.可以看到苹果在2021年贡献给台积电148亿美元的营收,其他所有客户贡献的营收也不过420亿美元,毕竟苹果iPhone/iPad的A系列及M1/M2系列芯片都是台积电代工,而且都是最先进的7nm、5nm工艺,价格高,产量大,营收占比自然就高出其他厂商.时间倒回到2019年,华为当年是台积电第二大客户,当时苹果营收占比23%左右,华为占比达到了14%,如果没有美国的限制,华为近年来也会有大量自研芯片交由台积电代工,可惜麒麟9000之后芯片已经绝版.SG2016CAN爱普生晶振X1G004801005600,苹果手机iPhone折叠屏晶振

5G无线模块6G路由器6G模块与TG-5006CJ爱普生温补晶振X1G004131001700

展望2022年,中国台湾工研院产科国际所预估,5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲,2022年全球半导体产值可望持续成长8.8%.据中国台湾经济日报报道指出中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式,建构完整产业链并研发最先进制程技术,与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作,共同设计、生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中.带动全球ICT产业的发展,如苹果营业额成长达33%,谷歌营业额成长41%.

TG-5006CJ爱普生温补晶振X1G004131001700,5G无线模块6G路由器6G模块晶振

黄牛囤货苹果手机iPhone14ProMax涨跌价TG-5006CJ爱普生晶振X1G004131001000

目前首批iPhone14在全球正式发售.据多个媒体报道原定于9月16日正式发售的iPhone14系列在15日市场有渠道流出现货,一般加价在1000元到3000元以上,市场的手机经销商和黄牛等渠道透露,不同颜色和内存款式看市场需求有不同幅度的涨价.其中溢价最高的是iPhone14ProMax紫色款,其1TB内存型号原价13499元,渠道现货价达到了17000元以上.TG-5006CJ爱普生晶振X1G004131001000,苹果手机iPhone14晶振

lora模块数据传输专用晶振SG3225VEN编码X1G005351003300

爱普生的SG-9101系列是具有CMOS输出的可编程晶振系列。虽然该系列与早期的爱普生产品一样，提供简单的频率和其他参数编程，但它们也具有更宽的工作温度范围，上限为105℃，除了2.5x2.0mm封装使电子制造商能够节省电路板空间外，振荡器还提供以下流行的封装超小型晶振尺寸:3.2x2.5 mm，5.0x3.2mm和7.0x5.0mm。用户可以使用Epson SG-Writer II(单独销售)将产品编程为所需的输出频率以及所需的扩频设置。这也将大大有助于提高性能、降低功耗要求、缩短开发周期和实现小批量生产。

SG-9101CA晶振编码X1G005301003900提供简单的频率和其他参数编程

CTS最高频率压控晶体振荡器(VCXO)突出了独特的设计技术，使我们的VCXO能够实现市场上最佳的抖动性能，即使在高于1.0GHz的频率下也是如此。客户可以设计自己的PLL电路或与我们的工程师一起定制设计以满足您的需求。

CTS晶振M358P/L是一款低成本、高性能PLL压控振荡器，支持差分LVPECL或LVDS输出，VCXO压控晶振，采用最新的IC技术，小体积晶振尺寸5.0x3.2mm，具有出色的稳定性和低相位抖动性能。

特征：
陶瓷表面贴装封装，六脚贴片晶振
低相位抖动性能，典型值500fs
内置低基波晶体的高级PLL设计
频率范围：10MHz-800MHz 
工作电压：+2.5V或+3.3V
输出使能标准
胶带和卷轴包装，EIA-418
CTS晶振M358P/L是一款低成本高性能PLL压控振荡器,358L026.0000B5I3T,压控晶振

美国伊利诺斯州莱尔市-CTS公司(纽约证券交易所股票代码:CTS宣布其低抖动差分时钟晶体振荡器模型有两种新的性能选择.型号633，型号653和型号637，增加了-40°C至+105°C的扩展温度范围，适用于在无风扇外壳和工业环境中运行的应用.此外,LVDS差分晶振输出逻辑的+1.8V工作电压选项现在可用于支持低功耗芯片组设计.低抖动差分时钟振荡器产品扩展.

CTS宣布其低抖动差分时钟晶体振荡器,653P5003I3T,633E2502I3T,差分晶振

diodes品牌亚陶晶振推出具有竞争优势的高质量时钟振荡器FN1200037,Diodes公司是台湾最负盛名的频率元器件制造商,其公司的核心价值是不断创新,生产更多优质的晶振,为广大用户提供高效,快速的解决方案。亚陶是广泛的分立、逻辑、模拟和混合信号半导体市场中高质量应用特定标准产品的全球领先制造商和供应商，宣布推出有源晶体振荡器，后续又推出了PI7C1401四端口扩展器。PI7C1401 是使用多个高速接口的高级嵌入式系统中的低速信号管理和 I 2 C 聚合的经济高效的解决方案。PI7C1401 适用于具有多个高速收发器的任何应用，包括标准 SFP（小型可插拔）、双 SFP (DSFP) 和四 SFP (QSFP)，例如基带单元、路由器和交换机，如电信、网络和数据中心。

小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单位。
覆盖宽频率范围的高精度特性。
设计用于自动安装和回流焊接。
三态功能可用。
电源电压范围:1.8 V ~ 5 V。
高稳定性、低抖动、低功耗。
主要应用:无线通讯、个人电脑和LCDM。
符合RoHS标准/无铅。

TXC晶振7W系列SMD晶体振荡器CMOS输出,7W-25.000625MBD-T,7050mm晶振

亚陶晶振SD系列3.3V时钟晶体振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的抖动和稳定性。小体积晶振尺寸5.0x3.2mm、LVPECL差分输出振荡器，采用专利振荡器设计在内部生成的输出时钟信号与LVPECL逻辑电平兼容。该器件采用卷带包装，采用5.0x3.2mm表面贴装陶瓷封装。SD系列非常适合需要低抖动的高速应用。

特征：
频率范围：50至220MHz
<1 ps RMS抖动，采用先进的非 PLL，专利设计（美国专利 #7002423）
更厚的晶体以提高可靠性
符合RoHS标准
应用：1/10千兆以太网，2/4/10G光纤通道，串行连接SCSI (SAS)，服务器和存储平台，SONET/SDH 线卡，无源光网络 (PON) 系统
硬盘、存储，SFP模块

亚陶晶振SD系列3.3V时钟晶体振荡器,SEL5033B-156.2500T,差分晶振,ECERA石英晶振

在上述锁相环方法中，采用了一些技术来改善相位噪声检测底面的限制，从而提高了相位噪声斜率的收敛性——远离载波更远。