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: E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振

E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振，编码：E3FB24E00000KE，型号：E3FB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24 MHz，电容：12pF，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，贴片晶振，设计受限的非射频应用的通用解决方案将这种无线控制器设备和其他便携式消费品，被广泛应用在时钟钟表，蓝牙，音响，GPS，智能手机，无线通信，工业设备等用途。
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: 2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振

2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振，台湾红星晶振，进口晶振，无源晶振，贴片晶振，编码：E2SB27E0X0000E，型号：E2SB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±10ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：27.12 MHz，电容：8pF，非常紧凑和轻薄（最大2.5 * 2.0 * 0.65毫米。) 频率范围为12米至62.5米，带基金出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用优异的耐热性和抗冲击性无铅。满足使用铅进行回流分析的要求 -自由焊接。
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: XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振

XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振，台湾进口晶振，编码：XJGPPCAANF-25.000000，型号：XJ系列晶振，工作温度：-20°C ~70 °C，精度：±15ppm，尺寸：11.4*4.5mm，频率：25 MHz，电容：18pF，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶体，石英晶体晶振，典型的12.5 x 4.5 x 4.0 mm金属罐SMD封装，用于自动装配的24毫米宽胶带和卷盘包装，被应用在汽车，无线蓝牙，计算机，调制解调器，通信，机顶盒，DECT/WDCT
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: M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器

M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器，美国进口晶振，差分晶体，编码：M2002S220 39.995800，型号：M2系列晶振，工作温度：-40℃ to +85℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：39.9958MHz，电压：3.3V，时钟晶体振荡器，有源晶振，无引线芯片载体（LCC）封装接缝密封包装三态或待机功能选项稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器宽带接入测试和测量设备上。
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: M2001S038 50.000000振荡器,7050贴片差分晶振

M2001S038 50.000000振荡器,7050贴片差分晶振，美国进口晶振，石英晶体振荡器，差分有源晶振，编码：M2001S038 50.000000，型号：M2系列晶振，工作温度：-55℃ to +125℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：50MHz，电压：3.3V，无引线芯片载体（LCC）封装接缝密封包装三态或待机功能选项稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器宽带接入测试和测量设备上。
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: CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
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: CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振

CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振，无源晶体，石英晶体晶振，编码：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：7.3728 MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体，贴片晶体，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙无线局域网物联网上。
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: CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器

CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器，美国进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，编码：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙，无线局域网，物联网，GPS，军事设备，无线电话。
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: CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振

CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振，无源晶振，美国进口晶振，石英晶振，编码：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，型号：CPFB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.7*3.7mm，频率：32.768 kHz，负载电容：6pF，贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，精度：±10 ppm，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，低调行业标准占地面积 32.768千赫，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能家具家电，GPS，工业设备等用途。
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: PP1GG 20.250000,6035四脚贴片晶振,PP谐振器

PP1GG 20.250000,6035四脚贴片晶振,PP谐振器，编码：PP1GG 20.250000，型号：PP系列晶振，工作温度：0℃ ~ +70℃，尺寸：9.0*3.50mm，频率：20.25MHz，负载电容：18pF，精度：±20 ppm，石英晶体晶振，四脚贴片晶振，贴片晶体，谐振器，小型薄型封装符合RoHS标准宽频率范围 PCMCIA -高密度PCB组件，被广泛应用于无线通话，时钟钟表，智能手机，GPS，智能家具家电等用途。
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: PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体

PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体，编码：PM2DF13 25.000000，型号：PM系列晶振，工作温度：-40℃ ~ +85℃，尺寸：5.0*7.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，精度：±10 ppm。无源晶振，SMD晶体，进口石英晶体，石英晶体谐振器，MtronPTI进口晶振，贴片晶体，石英晶振在电子技术领域中一直占有重要的地位。被广泛运用于远程通信、移动电话系统、航空航天、精密计测仪器、全球定位系统，以及消费类民用电子产品中。
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: MtronPTI晶振,M1380S001 17.500000石英晶体谐振器

MtronPTI晶振,M1380S001 17.500000石英晶体谐振器，编码：M1380S001 17.500000，型号：M1380系列晶振，工作温度：-55℃ ~ +125℃，尺寸：3.7*8.0mm，频率：17.5MHz，负载电容：20 pF，精度：±50 ppm，MtronPTI进口晶振，无源晶振，贴片晶体，适用于波峰焊或回流焊通孔AT切割晶体军用温度范围高抗冲击性，应用在航空电子学卫星通信测试设备。
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: M1325S157 25.781250,M1325晶体谐振器,MtronPTI贴片晶体

M1325S157 25.781250,M1325晶体谐振器,MtronPTI贴片晶体，编码：M1325S157 25.781250，型号：M1325系列晶振，工作温度：-40℃ ~ +85℃，尺寸：2.5*3.2mm，频率：25.7813MHz，负载电容：10 pF，精度：±15 ppm，MtronPTI晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片晶体，超微型尺寸磁带和卷轴无引脚陶瓷封装——接缝密封，应用在手持电子设备 PDA、全球定位系统、MP3 便携式仪器。
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: M12531DD 25.000000晶振,MtronPTI石英晶体

M12531DD 25.000000晶振,MtronPTI石英晶体，编码：M12531DD 25.000000，型号：M1253系列晶振，工作温度：-10℃ ~ +70℃，尺寸：2.5*3.2mm，频率：25MHz，负载电容：18 pF，精度：±10 ppm，进口晶振，无源晶振，晶体谐振器，进口贴片晶振，SMD晶体，超微型尺寸磁带和卷轴无引脚陶瓷封装——接缝密封，手持电子设备 PDA、全球定位系统、MP3 便携式仪器 PCMCIA卡蓝牙。
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: M1252S043 32.000000,2520石英晶振,MtronPTI进口晶振

M1252S043 32.000000,2520石英晶振,MtronPTI进口晶振，编码：M1252S043 32.000000，型号：M1252系列晶振，工作温度：-40?C ~ +85?C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：32MHz，负载电容：10 pF，精度：±10 ppm，美国进口晶振，贴片石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，表面贴装AT切割晶体符合RoHS指令，石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振。起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于各种电子产品中。被广泛应用于通信设备中的时钟电路测试设备便携式和可穿戴设备。
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: CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振

CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振，编码：CSB21-012.688575M，型号：CSB系列晶振，工作温度：-20°C ~ 55°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：12.688575MHz，电压：3.3V，精度：±200ppb，电流：2.1mA，温度补偿晶振，有源晶振SPXO，差分晶振，康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代紧急信标应用。中国证券交易所系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿为应急设计的晶体振荡器（TCXO）要求严格频率的信标应用稳定性和低功耗。数据被序列化并可在线提供给客户以供将来参考认证期间，请参见第4页的说明，3.3 Vdc操作频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度，二级-20至55摄氏度选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出陶瓷表贴封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体

D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体，编码：D53G-020.0M，型号：D53G系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：20MHz，电压：3.3V，精度：±500ppb，电流：2mA，ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振，康纳温菲尔德D53G是一个3.3V 削波正弦波、表面贴装、温度补偿晶体专为应用设计的振荡器（TCXO）要求严格的频率稳定性。这符合RoHS标准的表面贴装封装专为高密度安装而设计最适合大规模生产，3.3 Vdc操作削波正弦波输出频率稳定性:0.50 ppm 温度范围:-30至85摄氏度低抖动《1ps RMS 5.0x3.2mm毫米SMT封装带卷包装符合RoHS标准无铅。
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: D75J-050.0M温补晶振,7050差分有源晶振,ConnorWinfield晶体振荡器

D75J-050.0M温补晶振,7050差分有源晶振,ConnorWinfield晶体振荡器，编码：D75J-050.0M，型号：D75J系列晶振，工作温度：0°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：50MHz，电压：3.3V，精度：±1ppm，电流：6mA，输出方式：LVCMOS，有源晶振，温补晶振，ConnorWinfield石英晶振，OSC石英晶振，康纳-温菲尔德的D75J是5x7mm 表面贴装温度补偿带的晶体控制振荡器(TCXO) 三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75J 能够保持低于1 ppm的稳定性在0至70°C的温度范围内，3.3 Vdc操作 LVCMOS输出频率稳定性:1.0 ppm 温度范围:0至70摄氏度低抖动《1ps RMS 三态使能/禁用功能 5x7mm表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: JH53-50MHZ有源差分晶体,Connor-Winfield石英晶体振荡器

JH53-50MHZ有源差分晶体,Connor-Winfield石英晶体振荡器，编码：JH53-50MHZ，型号：H53系列晶振，工作温度：0°C ~ 70°C，尺寸：12.7*12.7mm，频率：50MHz，电压：5V，精度：±100ppm，输出方式：HCMOS，康纳温菲尔德晶振，差分输出振荡器，差分贴片晶体，有源晶振SPXO，差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声，低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振是一种常见的电子元件，可用于许多应用领域。
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: CWX815-100.0M有源晶振,7050贴片差分晶振

CWX815-100.0M有源晶振,7050贴片差分晶振，编码：CWX815-100.0M，型号：CWX815系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：100MHz，电压：5V，精度：±25ppm，电流：45mA，输出方式：HCMOS，有源晶振SPXO，OSC石英晶振，差分有源晶振，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米固定表贴频率晶体控制晶体振荡器（XO）为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装和质量最佳生产，具有低抖动，低电平，低损耗，低电压，低功耗，低电源电压特性，在计算机领域，差分晶振被广泛应用于CPU、内存、总线等部件的时钟控制。
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