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: CWX813-018.432M,7050差分贴片晶振,ConnorWinfield晶体振荡器

CWX813-018.432M,7050差分贴片晶振,ConnorWinfield晶体振荡器，编码：CWX813-018.432M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：18.432MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，有源晶振SPXO，差分晶振，有源晶振，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定频率晶体控制振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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: CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振

CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振，编码：CWX813-024.0M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，美国进口晶振，差分输出振荡器，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定频率晶体控制振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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: EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振

EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振，编码：EB3250AYA08-8.000M TR，型号：EB3250系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，负载电容：8pF，精度：±30ppm，贴片ECLIPTEK晶振，贴片石英晶体。石英晶体，汽车级石英晶体谐振器3.2毫米x 5.0mm毫米x 0.85mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD)，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，无线电话，智能家具家电，平板电脑，计算机，工业设备，车载设备。
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: EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。
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: 贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振

贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振，编码：EB1620JA10-27.120M TR，型号：EB1620系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，进口晶振，贴片石英晶体，SMD晶体，汽车级石英晶体谐振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,被广泛应用于车载设备，工业设备。数字AV设备，医疗设备。
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: EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体

EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体，编码：EA2532LA18-16.000M TR，型号：EA2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，贴片ECLIPTEK晶振，无源晶振，石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD，被广泛应用于数码电子，智能手机，智能家具家电，GPS，卫星导航，可穿戴设备。
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: EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体

EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体，编码：EA2025JA18-25.000M TR，型号：EA2025系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器2.0毫米x 2.5mm毫米x 0.65mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD），被广泛应用于移动通信设备，近距离无线模块，数字AV设备，可穿戴设备，工业设备。
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: E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振

E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振，编码：E1SJA18-18.000M TR，型号：E1S系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：13.3*4.85mm，频率：18MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，贴片石英晶体，SMD晶体，HC49/UP短双焊盘表面贴装（SMD）3.2毫米高金属电阻焊接密封，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，平板电脑，数码电子，医疗设备。
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: E1SJA18-7.3728M TR晶体谐振器,贴片ECLIPTEK晶振

E1SJA18-7.3728M TR晶体谐振器,贴片ECLIPTEK晶振，编码：E1SJA18-7.3728M TR，型号：E1S系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：13.3*4.85mm，频率：18.432MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器HC49/UP短双焊盘表面贴装（SMD）3.2毫米高金属电阻焊接密封，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，平板电脑，数码电子，医疗设备。
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: XM-1-018.432M,XM-1C进口贴片晶体,美国ConnorWinfield晶振

XM-1-018.432M,XM-1C进口贴片晶体,美国ConnorWinfield晶振，编码：XM-1-018.432M，型号：XM-1系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.5*5.0mm，频率：18.432MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，贴片石英晶体，石英晶振，康纳-温菲尔德的XM-1型是一种晶体谐振器采用5毫米x 7.5mm毫米表贴封装。有计划的对于需要小包装密封的应用公差晶体谐振器，表面贴装封装专为高密度安装而设计，是最佳选择用于大规模生产，型号:XM-1 25°C时的频率校准:+/-50 ppm 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-10至60摄氏度卷带包装符合RoHS标准/无铅。
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: XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四脚贴片晶振

XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四脚贴片晶振，编码：XM-1-012.0M，型号：XM-1系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.5*5.0mm，频率：12MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，康纳-温菲尔德的XM-1型是一种晶体谐振器 采用5毫米x 7.5mm毫米表贴封装。有计划的对于需要小包装密封的应用公差晶体谐振器，表面贴装封装专为高密度安装而设计，是最佳选择用于大规模生产，型号:XM-1 25°C时的频率校准:+/-50 ppm 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-10至60摄氏度卷带包装符合RoHS标准/无铅。
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: XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振

XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振，编码：XL-1C-010.0M，型号：XL-1C系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.62*5.08mm，频率：10MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶振，贴片晶振，被广泛应用于时钟钟表，无线通信，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，工业设备，医疗设备。
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: CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振

CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振，编码：CS-044-054.0M，型号：CS-044系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：54MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，SMD晶体，ConnorWinfield石英晶振 ，康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体，CS-044被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:54.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器

Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器，编码：CS-043-048.0M，型号：CS-043系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体包裹。CS-043被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:48.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体

CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体，编码：CS-034-040.0M，型号：CS-034系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：40MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，晶体谐振器，石英晶振，康纳·温菲尔德型号CS-034是基频AT切割40MHz石英晶体 3.2x2.5mm毫米表面贴装谐振器包裹。CS-034的设计目的是在合成器中用作参考晶体应用程序，型号:CS-034 40.0兆赫频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振

CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振，编码：CS-023-114.285M，型号：CS-023系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±20ppm，美国进口晶振，贴片石英晶体，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体

CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体，编码：CS-018-114.285M，型号：CS-018系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±100ppm，石英贴片晶体，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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: ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振

ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振，编码：ATS16B，型号：ATS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：10.85*4.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，西迪斯美国进口晶振，无源晶振，石英晶体晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装稳定的频率不受温度和驱动电平的影响基波和第三泛音晶体频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准频率稳定性，50 ppm标准工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属，具有出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业，消费电子和网络应用。
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: ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振

ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振，编码：ATS08ASM-1E，型号：ATS-SM系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.1*4.83mm，频率：8MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装稳定的频率不受温度和驱动电平的影响基波和第三泛音晶体频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准频率稳定性，50 ppm标准工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列在成熟的电阻焊接金属中提供了出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业，消费电子和网络应用。
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: 445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振

445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振，编码：445C35A12M00000，型号：445系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，贴片晶振，晶体谐振器，标准5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封装基本晶体设计频率范围8-50兆赫频率公差，20ppm标准【其他可用公差】频率稳定性，30ppm标准【其他稳定性可用】工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，445型是一种低成本设备，广泛应用于商业领域，包括笔记本电脑、计算机外设、视听设备、蓝牙和USB接口、PDA和汽车电子设备。
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