全站搜索 - 40 - 原厂直销模式NDK晶振,村田晶振,希华晶体,KDS晶体,石英晶体免费供样

: 无源晶振6G, 12.8717 KX–327FT晶振,GEYER晶振

源晶振6G, 12.8717 KX–327FT晶振,GEYER晶振, 精度：±20ppm；温度：-40°C ~ 85°C；尺寸：1.6x1.0mm；频率：32.768 kHz；石英晶振，贴片晶振，无铅晶振，四脚晶振，持有超小型，轻薄型，等特征，
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: 医疗设备晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振

医疗设备晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振,石英晶振,晶体谐振器,无源晶振,频率:36MHz,精度：±10ppm~50ppm,尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm，工作温度范围：-40°C ~ 125°C，储存温度：-55°C ~ 125°C，特点：世界上最小的石英晶体单元, AEC-Q200兼容规格可根据要求, 适合ROHS回流，应用于：安防设备晶振，蓝牙设备晶振，智能穿戴设备晶振.
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: Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-LF/3215 32.768K 12.5PF -40+125

Jauch Group是石英晶体、晶体振荡器和电池技术的领先专家,于1954年在德国创立,现在是频率控制产品行业的领导厂商之一,也是锂离子和锂聚合物电池未来市场公认的专家.为了履行其提供“德国制造”品质的承诺,Jauch石英晶体在其位于德国菲林根施文宁根的总部拥有自己的生产设施,并在亚洲设有生产设施,以及时满足全球客户的需求.其内部测试实验室拥有可靠测量设备,能够对频率产品执行针对汽车应用的AEC-Q200测试,以及对电池执行UL/UN和IEC测试.Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-LF晶振/3215 32.768K 12.5PF 20PP -40+125℃车规耐高温晶振/JTX310法国Jauch晶振
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: 12.288MHz/3225mm/8pF/±50ppm/FA-238V/Q22FA23V00085

12.288MHz/3225mm/8pF/±50ppm/FA-238V/Q22FA23V00085，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号FA-238V，产品编码：Q22FA23V00085，产品型号：FA-238V 12.288000MHz 8.0 ±15.0，频率为：12.288MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.7mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃(+105℃)，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点，贴片晶振应用于智能手机，蓝牙模块晶振，无线局域网，ISM频带收音机，MPU时钟，车载控制器，汽车音响，汽车电子控制板，医疗设备，平板电脑，数码电子等应用。
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: 28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P

28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P，日本进口Kyocera京瓷晶振，型号CX3225GA，编码为CX3225GA28636D0PTVCC，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，频率为：28.63636MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃，具有超小型，轻薄型，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。应用于：汽车电子设备，发动机控制，轮胎气压监测系统（TPMS），高速车载网络，车载控制器晶振，汽车电子晶振，汽车充电器晶振，汽车电子控制板专用晶振，智能手机晶振，通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块晶振，数码电子等应用.
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: 时钟晶体振荡器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V

时钟晶体振荡器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号KC2016K，编码为KC2016K20.0000C1GE00，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率为24MHz，CMOS输出，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电流消耗类型，低相位噪声，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线模块晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子用晶振等。
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: 可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm

可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，FA2016AN晶振是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm SMD晶体，四脚贴片晶振，X1E0003510021无源晶振，X1E0003510025石英晶振，X1E0003510065贴片晶振，无铅环保晶振，晶体谐振器，频率范围为24MHz至54MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，可穿戴设备，智能手机，无线局域网，蓝牙模块，ISM频段电台广播，小型便捷式设备，电信设备，数码电子，智能家居等应用.
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: NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振

NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振

NX5032GA-标准（汽车）
日本电波株式会社NDK晶振应用
汽车设备特征
适用于汽车用途
的小型表面贴装型晶体单元可用于需要高可靠性
的发动机控制CPU时钟 8MHz
的低频小型化薄型（典型值：5.0×3.2×1.3mm）
即使在极端恶劣的环境条件下
也能保持稳定的启动特性耐热性和耐
冲击性等优异的耐环境性能回流温度曲线（可用于无铅焊接）
符合AEC-Q200
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: SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃

日本爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体,有源2520贴片晶振的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃
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: TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN

TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN，爱普生晶振型号TG2520SMN，产品编码：X1G0054210037，产品型号：TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，石英晶振，温补晶体振荡器，是高稳定性和低相位噪声的TCXO晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.
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: 1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225
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: 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振

1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振，日本进口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0*1.6mm晶振，四脚贴片晶振，1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，日本大真空株式会社KDS晶振密封的金属表面安装包装，基本晶体设计，频率26MMHz，频率公差±10ppm标准，频率稳定性±20ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。
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: CTS通讯晶振405,405C35B11M05920石英晶体谐振器

CTS西迪斯405晶振,405C35B11M05920石英晶体谐振器，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，405C35B16M00000四脚贴片晶振，405I35D12M00000石英晶振，405C35D12M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围6.76438-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英晶体谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振

CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，403C35D25M00000石英晶体晶振，403C35D12M00000无源晶振，403C35E13M00000石英晶体谐振器，小体积轻薄型，贴片石英晶振，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围8-80MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体

CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四脚贴片晶振，402F27011CAR无源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围16-80MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度范围到-40°C到+105°C，磁带和卷轴包装，EIA-481，应用于物联网，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，可穿戴设备，CTS402型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: KDS无源谐振器DSX321G,1C240000AB0G汽车电子控制器

日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1N340000LA0B无源晶振，1C224000CE0AK晶体谐振器，1N225400BC0D无铅环保晶振，1C209830CC0C小体积轻薄型，表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、汽车电子，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
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: 日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振,1RAK38400CKA进口手机晶振

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：KDS晶振是目前研发及生产高精度、高稳定性贴片封装石英晶振晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振1RAK38400CKA 进口手机晶振

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: 日本KDS晶振,DSR1612ATH热敏晶振,17CG03840A06车载GPS晶振

适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,KDS进口晶振编码晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.日本KDS晶振,DSR1612ATH热敏晶振,17CG03840A06车载GPS晶振
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: KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振

49SMD贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振
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: KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振

超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理

KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振

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