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KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振
石英晶振的研磨技术：通过对2016晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重KDS晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振更多 +
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日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振
更多 +KDS晶振1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振
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Statek进口晶振,CXOX系列3225mm晶振,CXOXHG4BSNSM3-40.0M,50/50/I晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Statek斯塔克晶振,CXOLHT耐高温晶振,CXOLHT4CSN-40.0M,50/150/G振荡器
晶振的功能是为系统提供基本的时钟信号，通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，不同的规格封装延伸很多的频点等不同的参数，而通过电子调整频率的方法保持同步，在我们日常生活中也离不开晶振。更多 +
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美国Greenray晶振,T120高质量晶振,T120-T57-3.3-70.0MHz低相位噪声晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,VC40差分晶振,V40T50000XCBB3RX低相位噪声晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.更多 +
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Wi2Wi高性能晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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台湾加高晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,X3SO24000FC1H-Z
3225mm体积贴片晶振"X3SO24000FC1H-Z"适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件更多 +
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台湾加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振
贴片陶瓷晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片陶瓷晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器更多 +
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带线胶圈雾化片,16mm1.7M雾化片,陶瓷雾化片
带线胶圈雾化片,16mm1.7M雾化片,陶瓷雾化片1.具体参数：测试条件：室温：261℃水温：261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量130ml/h水深：40mm（水面距离雾化片表面）测试时间：接通20W工作电源，测试1小时后水...更多 +
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20mm2.4M雾化片,陶瓷雾化片,美容器雾化片
20mm2.4M雾化片,陶瓷雾化片,美容器雾化片1.具体参数：测试条件：水温：261℃室温：261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量250ml/h水深：40mm（水面距离雾化片表面）测试时间：接通25W工作电源，测试1小时后水的...更多 +
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雾化片,陶瓷雾化片,医疗雾化片,16mm2.4M雾化片
单片陶瓷雾化片,16mm2.4M雾化片,医疗雾化片1.材料表序号规格名称数量备注116-2.4雾化片1SGS21007/26#电子线2SGS2.具体参数：室温：261℃水温：261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量130ml/h水深：40mm（水面距...更多 +
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陶瓷雾化片25mm2.4M,压电陶瓷雾化片
陶瓷雾化片25mm2.4M,压电陶瓷雾化片1.材料表序号规格名称数量备注125mm硅胶圈1225-2.4雾化片1SGS31007/26#电子线2SGS2.具体参数:测试条件：室温：261℃水温：261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量400ml/h水深...更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5500CA晶振,X1G0035610010晶振
更多 +可编程晶体振荡器就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺（芯片级）,无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证；可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装：7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
更多 +可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺（芯片级）,无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证；普通有源晶振可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装：7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振
更多 +可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺（芯片级）,无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证；普通有源晶振可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装：7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面贴片晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,1ZCJ04000EK1B晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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