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X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体，无源晶振，台湾进口晶振，石英晶体晶振，编码：X3FBPDNANF-37.400000，型号：X3系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：37.4MHz，电容：16pF，贴片石英晶体，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器，编码：X3AEELNANF-50.000000，型号：X3系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：50MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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M2200S014 40.000000,M220x差分有源晶体,MtronPTI进口晶振，编码：M2200S014 40.000000，型号：M220x系列晶振，工作温度：-40°C to +85°C，精度：±20ppm，尺寸：9.0*14.0mm，频率：40MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，有源晶振SPXO，石英晶体振荡器，美国进口晶振，差分晶振，采用QiK ChipTM技术 从订购到发货只需2周 出色的抖动性能（小于0.25 ps RMS， 12千赫至20兆赫） 锯的替代品-更好的性能 频率从150兆赫到1.4千兆赫，应用在SONET / SDH / DWDM /等电信技术， FEC / SERDES / OC-3至OC-192 1-2-4-10千兆位光纤通道 ，无线基站/无线局域网/千兆以太网，航空电子飞行控制，军事通信设备，时钟和数据恢复 ，标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成，测试和测量设备。
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M2120S002 622.08, 644.5313,7050差分晶体,M21x晶体振荡器，编码：M2120S002 622.08, 644.5313，型号：M21x系列晶振，工作温度：-40°C to +85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：622.08MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，美国进口晶振，差分输出振荡器，差分晶体，OSC石英晶振，石英晶体振荡器，多频振荡器利用MtronPTI的Qik ChipTM技术来提供非常低抖动的时钟 适用于所有输出频率。M21x有多达4种不同的频率输出，从10MHz到 1.4 GHz。M21x利用稳定的基频三次泛音晶体和Qik ChipTM IC来提供 输出频率范围宽。使用这种设计方法，M21x在以下方面提供了卓越的性能 频率稳定性、抖动、相位噪声和长期可靠性。被应用在1-2-4-10千兆位光纤通道 无线基站/ WLAN /千兆以太网 xDSL网络通信 航空电子飞行控制 军事通信 时钟和数据恢复 低抖动时钟生成 频率余量微调。
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7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振，编码：M2100S012 644.531300，型号：M210x系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：644.5313MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，差分输出振荡器，有源晶振，差分晶振，频率从50兆赫到1.4千兆赫 采用QiK ChipTM技术 RF输出:LVPECL/LVDS/CML/CMOS -40°C至+85°C温度范围内的紧密稳定性为20ppm 工作温度范围广， -55摄氏度至+105摄氏度和-55摄氏度至+125摄氏度 出色的抖动性能（小于0.25 ps RMS，12 kHz - 20 MHz） 工作电压:1.8/2.5/3.3伏，应用在军事通信，时钟钟表，数据恢复，标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成测试和测量设备。
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M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器，美国进口晶振，差分晶体，编码：M2002S220 39.995800，型号：M2系列晶振，工作温度：-40℃ to +85℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：39.9958MHz，电压：3.3V，时钟晶体振荡器，有源晶振，无引线芯片载体（LCC）封装 接缝密封包装 三态或待机功能选项 稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器 宽带接入 测试和测量设备上。
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CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
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5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器，美国进口晶振，石英晶体谐振器，编码：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型号：CX532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：19.6608 MHz，负载电容：18pF，微型薄型2垫表贴式晶振， 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，适用于蓝牙 无线局域网 物联网，数码电子，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，无线通信上。
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CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振，无源晶体，石英晶体晶振，编码：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：7.3728 MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体，贴片晶体，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择 组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙 无线局域网 物联网上。
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CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器，美国进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，编码：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，微型薄型表面贴装晶体， 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙，无线局域网，物联网，GPS，军事设备，无线电话。
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CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体，编码：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型号：CSM4系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，无源晶振，薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在时钟钟表，智能体温计，蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。
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CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。
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CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振，无源晶振，美国进口晶振，石英晶振，编码：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，型号：CPFB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.7*3.7mm，频率：32.768 kHz，负载电容：6pF，贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，精度：±10 ppm，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，低调行业标准占地面积 32.768千赫，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能家具家电，GPS，工业设备等用途。
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CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振，编码：CSB21-012.688575M，型号：CSB系列晶振，工作温度：-20°C ~ 55°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：12.688575MHz，电压：3.3V，精度：±200ppb，电流：2.1mA，温度补偿晶振，有源晶振SPXO，差分晶振，康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代 紧急信标应用。中国证券交易所 系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿 为应急设计的晶体振荡器（TCXO） 要求严格频率的信标应用 稳定性和低功耗。数据被序列化并 可在线提供给客户以供将来参考 认证期间，请参见第4页的说明，3.3 Vdc操作 频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度，二级-20至55摄氏度 选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出 陶瓷表贴封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。
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