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: 7050压控晶振,VTEUMCJANF-19.440000,泰艺晶振

7050压控晶振,VTEUMCJANF-19.440000,泰艺晶振，编码：VTEUMCJANF-19.440000，型号：VT，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：19.44 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：10mA，进口晶振，有源晶振，压控有源晶振，有源7050贴片晶振，典型7.0 x 5.0 x 1.45 mm 6焊盘陶瓷SMD封装，可提供紧密对称，频率高达250 MHz，三态使能/禁用，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，医疗设备，工业设备，平板电脑等用途。
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: 2016有源温补晶振,TZKTADSANF-26.000000,TAITIEN石英晶振

2016有源温补晶振,TZKTADSANF-26.000000,TAITIEN石英晶振，编码：TZKTADSANF-26.000000，型号：TZ，工作温度：--30°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26MHz，精度：±500ppb，电压：1.8V，电流：1.5mA，有源晶振，进口晶振，温度补偿晶体振荡器，2016贴片晶振，石英晶体振荡器，XO振荡器，典型的2.0 x 1.6 x 0.7 mm陶瓷SMD封装，用于自动装配，小巧轻便， VCTCXO可用，尺寸小巧，外形低调，适用于智能家居家电，医疗设备，工业设备，车载设备，智能手机，犹太网，电脑。
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: FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体

FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：FC3BQBBMM25.0-T3，型号：FC3BQ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，负载电容：20pF，精度：±50ppm，3225进口晶振，石英晶体晶振，无源贴片晶振，石英晶体，SMD晶体，贴片晶体，FOX晶振，美国进口晶振，公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPM，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电，智能手机，无线通信，平板电脑等用途。
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: FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器

FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器，编码：FC3BACCGM20.0-T3，型号：FC3BA，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：12pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶体，贴片石英晶体，符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM，被广泛应用于时钟钟表，计算机，智能手机，无线电话，智能水电表，无线路由器，鼠标，键盘。
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: 3225贴片差分晶振,FO3HSCBM48.0-T2,福克斯晶振

3225贴片差分晶振,FO3HSCBM48.0-T2,福克斯晶振，编码：FO3HSCBM48.0-T2，型号：FO3HS，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48 MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，电流：19mA，输出方式：HCMOS，晶体振荡器，美国进口晶振，差分晶体，石英差分晶振，差分输出振荡器，FOX石英晶振，HCMOS输出稳定性高达20 PPM 温度范围宽至-40°C至+125°C 电源电压:1.0V、1.8V、2.5V、3.3V，可变(1.6V ~ 3.63V2.25V ~ 3.63V)，差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备，数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景，差分晶振是一种常见的电子元件，可用于许多应用领域。
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: FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振

FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振，编码：FC1BSHFEM32.0-T3，型号：FC1BS，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：32 MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，美国进口晶振，福克斯晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，2016贴片晶振，石英晶振，公差低至10 PPM 稳定性低至10 PPM 温度范围宽至-55°C至+125°C，具有体积小，重量轻，精度偏差小特点，适用于蓝牙，GPS，卫星导航，数码电子，数码相机，无线电话，智能体温计，智能水表，时钟钟表。
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: FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器

FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器，编码：FCX7M01105910Y2J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：11.0592 MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，石英晶体谐振器，台产晶振，无源晶振，无源贴片晶振，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。
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: 7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振

7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振，编码：FCX7M03000030Y5J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：30 MHz，负载电容：30pF，精度：±30ppm，进口石英晶振，日本富士晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶体，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。
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: 5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器

5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器，编码：FCX5M01300018Y5J，型号：FCX-5M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：13 MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，日本进口晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，5032晶振，贴片晶体，外观是金属面四脚贴片，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。被应用在无线通信，无线电话，智能手机，平板电脑，医疗设备，时钟钟表等用途。
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: FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振

FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振，编码：FCX3M01500008Y3G，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：15 MHz，负载电容：8pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士还有晶体谐振器，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: 3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器

3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器，编码：FCX3M01340007I3L，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 105°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.4 MHz，负载电容：7pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士石英晶振，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，台产晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振

FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。
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: ISM91-3151BO- 25.000 MHz,7050差分晶体,艾尔西晶振

ISM91-3151BO- 25.000 MHz,7050差分晶体,艾尔西晶振，编码：ISM91-3151BO- 25.000 MHz，型号：ISM91，工作温度：0℃ ~ 70℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：25MHz，电压：3.3V,电流：70mA，输出方式：HCMOS, TTL，石英晶体振荡器，差分输出振荡器，有源差分晶振，石英差分晶振，艾尔西石英晶体振荡器，具有低抖动，低差损，低电平，低功耗，低耗能，低损耗，低电压，低电源电压，被广泛应用在高端数码电子产品，车载设备，犹太网，卫星导航，GPS，蓝牙等用途。
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: ISM92-5161FH- 46.320MHz差分贴片晶振,5032有源差分晶振,

ISM92-5161FH- 46.320MHz差分贴片晶振,5032有源差分晶振,，编码：ISM92-5161FH- 46.320MHz，型号：ISM92，工作温度：0℃ ~ 70℃，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：46.32MHz，电压：5V,电流：40mA，输出方式：HCMOS, TTL，差分输出振荡器，差分有源晶振，差分晶振，贴片差分晶振，石英差分晶振，具有低抖动，低差损，低衰减，低相噪，低相控，低功耗，低电平等特性，广泛应用于计算机，通信，工业控制等领域。
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: 3225有源贴片晶振,ISM97-1251BO- 25.000 MHz有源晶振

3225有源贴片晶振,ISM97-1251BO- 25.000 MHz有源晶振，编码：ISM97-1251BO- 25.000 MHz，型号：ISM97，工作温度：-40℃ ~ 85℃，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，电压：1.8V,电流：20mA，进口晶振，XO振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振SPXO，低抖动、非PLL输出与无铅工艺兼容无铅、无卤素和无锑符合RoHS和REACH标准，被应用在光纤通道，时钟钟表，智能手机，平板电脑，智能儿童游戏机，工业设备，医疗设备等用途。
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: I533-1Q3- 19.200 MHz,5032温补晶振,艾尔西OSC有源晶振

I533-1Q3- 19.200 MHz,5032温补晶振,艾尔西OSC有源晶振，编码：I533-1Q3- 19.200 MHz，型号：I533，工作温度：0℃ ~ 70℃，精度：±2.5ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：19.2MHz，电压：3.3V,电流：2mA，进口晶振，温度补偿晶体振荡器，有源晶振，低抖动晶振，时钟晶体振荡器，TCXO晶振，具有轻型，薄型，小型，低抖动，低差损，低功耗，低损耗，低电压，低衰减，低相控等特点，应用于无线通信测试仪器全球（卫星）定位系统基站电信。
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: ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振

ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振，编码：ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz，型号：ILCX18，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25MHz，电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶振，SMD晶体，石英晶体晶振，SMD封装小封装尺寸以磁带和卷轴形式提供与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式，应用在PCMCIA卡储存，储备个人电脑，GSM手机，无线局域网，通用串行总线，智能手机。
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: ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振

ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振，编码：ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：22.1184 MHz，电容：18pF，进口石英晶振，贴片晶体，晶体谐振器，艾尔西晶体，石英贴片晶体，石英晶体晶振，无源贴片晶振，它在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用在车载设备，工业设备，医疗设备，无线电话，智能手机，数码电子，时钟钟表。
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: 3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振

3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振，编码：ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，电容：10pF，艾尔西石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，SMD晶体，进口晶振，贴片石英晶体，无源贴片晶振，进口晶振，SMD封装小封装占地面积，以磁带和卷轴形式提供，与无铅兼容处理，应用于智能家具家电，数码相机，无线电话，智能手机，无线局域网，蓝牙，GPS，车载设备。
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: ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振

ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振，编码：ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz，型号：ILCX07A，工作温度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：18.432 MHz，电容：12pF，进口晶振，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，ILSI晶振，贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，具有体积小，重量轻，精度偏差小等特点，通常被应用在时钟钟表，智能手机，智能手表，无线通信，医疗设备，数码电子等应用。
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