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: ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器

ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体

ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体

ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备，无线和物联网应用同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化温度范围小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合空间受限的设计提供10 ppm设定容差接缝密封包装具有长期可靠性。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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: ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器

ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信，智能家电，电脑。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振

ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.9152MHz，型号：ABLSG系列晶振，负载电容：18pF，石英晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用低高度降至4.2毫米紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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: ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振

ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振.，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.MHz，型号：ABLSG系列晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用低高度降至4.2毫米紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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: ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器

ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：16.9344MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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: ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振

ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为： ABS07-32.768KHZ-T,频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，石英晶振，晶体谐振器，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途。

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: ABS07-157-32.768 KHZ-T,ABS07无源晶振,3215贴片晶振

ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，美国进口晶振，无源晶振，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途
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: ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振

ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，美国进口晶振，无源晶振，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途。
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: AB308石英晶体,AB308-6.000MHZ进口晶振

AB308石英晶体,AB308-6.000MHZ进口晶振，型号：AB308系列晶振，编码为：AB308-6.000MHZ，频率：6Mz,尺寸：3.0*8.0mm,工作温度为：﹣10°C ~ 60°C，负载电容：16pF，石英晶振，紧密真空密封带来高稳定性微型高频圆柱形晶体，被广泛应用于数码电子，时钟钟表，电脑，智能手机，无线通讯设备等用途。

Abracon公司成立于1992年，总部位于德克萨斯州的斯派伍德，是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性和射频解决方案的制造商。Abracon提供了广泛的石英定时晶体和振荡器，MEMS振荡器，实时时钟(RTC)，蓝牙模块，陶瓷谐振器，锯滤器和晶体谐振器，功率和射频电感，变压器，电路保护元件和射频天线和无线充电线圈。
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: AB26TRB谐振器,AB26TRB-32.768KHZ-T美国进口晶振

AB26TRB谐振器,AB26TRB-32.768KHZ-T美国进口晶振，贴片石英晶体，型号：AB26TRB系列晶振，编码为：AB26TRB-32.768KHZ-T，频率：32.768KHz,尺寸：1.9*6.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：12.5pF，低成本SMD型成型引线出色的抗冲击性,支持回流消费应用的低成本支持IR回流,被广泛应用于时钟钟表，无线设备，蓝牙耳机，数码电子等用途。
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: AB15T-32.768KHZ-9,AB15T贴片晶振,32.768K谐振器

AB15T-32.768KHZ-9,AB15T贴片晶振,32.768K谐振器，型号：AB15T系列晶振，编码为：AB15T-32.768KHZ-9，频率：32.768KHz,尺寸：1.4*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：9pF，晶体谐振器，贴片晶振，具有超强的耐冲击性被广泛应用于时钟钟表，智能家具家电，网络设备，智能手机，平板电脑，无线晶振，医疗设备，卫星导航等用途。
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: ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振

ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-9-34B-C-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，SMD晶振，晶体谐振器，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,被广泛应用于数码电子，智能手机，数码相机，智能家具家电，无线通讯，网络设备等用途。
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: ECS-.327-12.5-34B-TR,32.768K贴片晶振,ECX-31B晶振

ECS-.327-12.5-34B-TR,32.768K贴片晶振,ECX-31B晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-12.5-34B-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，贴片晶振，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四脚贴片晶振

ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四脚贴片晶振，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S18-120-FN-TR，频率：12MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，ECS crystal晶振，微型ECS-2520S是微型SMD HCMOS紧密稳定石英晶体振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装是理想之选对于稳定性至关重要无线和IOT应用被广泛应用于无线通讯系统，无线局域网，智能手机，平板电脑，医疗设备等用途。
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: ECS-2520S25-240-FN-TR,2520有源晶振,ECS贴片晶振

ECS-2520S25-240-FN-TR,2520有源晶振,ECS贴片晶振，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S25-240-FN-TR，频率：24MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，微型ECS-2520S是微型SMD HCMOS紧密稳定石英晶体振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装是理想之选对于稳定性至关重要无线和IOT应用。
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