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FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体
<b style="color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体b>,编码:FC3BQBBMM25.0-T3,型号:FC3BQ,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:25MHz,负载电容:20pF,精度:±50ppm,<b>3225进口晶振b>,石英晶体晶振,无源贴片晶振,石英晶体,SMD晶体,贴片晶体,FOX晶振,美国进口晶振,公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPMb",="" stheiti,="" "microsoft="" yahei",="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;"="" style="color:#333333">,3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境 条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电,智能手机,无线通信,平板电脑等用途。更多 +
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FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器
<b style="color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器b>,编码:FC3BACCGM20.0-T3,型号:FC3BA,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:20MHz,负载电容:12pF,精度:±30ppm,美国进口晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,<b>SMD晶体b>,石英晶体,贴片石英晶体,符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统 公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM,被广泛应用于时钟钟表,计算机,智能手机,无线电话,智能水电表,无线路由器,鼠标,键盘。更多 +
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3225贴片差分晶振,FO3HSCBM48.0-T2,福克斯晶振
<b style="color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">3225贴片差分晶振,FO3HSCBM48.0-T2,福克斯晶振b>,编码:FO3HSCBM48.0-T2,型号:FO3HS,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:48 MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,电流:19mA,输出方式:HCMOS,晶体振荡器,美国进口晶振,差分晶体,石英差分晶振,<b>差分输出振荡器b>,FOX石英晶振,HCMOS输出 稳定性高达20 PPM 温度范围宽至-40°C至+125°C 电源电压:1.0V、1.8V、2.5V、3.3V,可变(1.6V ~ 3.63V2.25V ~ 3.63V),差分晶振常用于高精度的时钟应用,如通信设备,数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性,能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景,差分晶振是一种常见的电子元件,可用于许多应用领域。更多 +
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FO2HSKBM25.0-T1,2520有源差分晶振,FOX晶体振荡器
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">FO2HSKBM25.0-T1,2520有源差分晶振,FOX晶体振荡器b>,编码:FO2HSKBM25.0-T1,型号:FO2HS,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:25 MHz,电压:1.8V,精度:±50ppm,电流:4mA,输出方式:HCMOS,差分晶体,美国进口晶振,<b>石英晶体振荡器b>,有源晶振,XO振荡器,OSC石英晶振,福克斯晶振,HCMOS输出 ,稳定性达到20 PPM, 温度范围宽至-40°C至+125°C ,电压:1.0V1.5V1.8V2.5V3.3V可变(1.6V ~ 3.63V2.25V~ 3.63V,应用于时钟钟表,卫星导航,光纤通信,无线电话上。更多 +
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FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振b>,编码:FC1BSHFEM32.0-T3,型号:FC1BS,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:32 MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,美国进口晶振,福克斯晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,<b>2016贴片晶振b>,石英晶振,公差低至10 PPM 稳定性低至10 PPM 温度范围宽至-55°C至+125°C,具有 体积小,重量轻,精度偏差小特点,适用于蓝牙,GPS,卫星导航,数码电子,数码相机,无线电话,智能体温计,智能水表,时钟钟表。更多 +
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FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器
<b>FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器b>,编码:FCX7M01105910Y2J,型号:FCX-7M,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:11.0592 MHz,负载电容:10pF,精度:±15ppm,石英晶体谐振器,台产晶振,无源晶振,无源贴片晶振,石英晶振,<b>贴片晶体b>,石英晶体晶振,7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响,鼠标,键盘,无线电话,智能手机,智能家具家电,计算机。更多 +
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7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振
<b>7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振b>,编码:FCX7M03000030Y5J,型号:FCX-7M,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:30 MHz,负载电容:30pF,精度:±30ppm,进口石英晶振,日本富士晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶体,7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响,鼠标,键盘,无线电话,智能手机,智能家具家电,计算机。更多 +
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5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器b>,编码:FCX5M01300018Y5J,型号:FCX-5M,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0*3.2mm,频率:13 MHz,负载电容:18pF,精度:±30ppm,日本进口晶振,石英晶体谐振器,富士石英晶振,<b>5032晶振b>,贴片晶体,外观是金属面四脚贴片,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。被应用在无线通信,无线电话,智能手机,平板电脑,医疗设备,时钟钟表等用途。更多 +
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FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振
<b>FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振b>,编码:FCX3M01500008Y3G,型号:FCX-3M,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:15 MHz,负载电容:8pF,精度:±20ppm,日本进口晶振,无源晶振,富士还有晶体谐振器,石英晶体晶振,<b>贴片晶振b>,石英晶振,3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话,GPS,医疗设备,工业设备,智能手机,智能儿童游戏机,车载设备等用途。更多 +
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3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器
<b>3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器b>,编码:FCX3M01340007I3L,型号:FCX-3M,工作温度:-40°C ~ 105°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:13.4 MHz,负载电容:7pF,精度:±20ppm,日本进口晶振,无源晶振,富士石英晶振,石英晶体晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,<b>台产晶振b>,3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话,GPS,医疗设备,工业设备,智能手机,智能儿童游戏机,车载设备等用途。更多 +
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FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振b>,编码:FCX2M03000010I1X,型号:FCX-2M,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:13.56 ~ 50.0MHz,负载电容:10pF,精度:±80ppm,进口石英晶振,<b>小体积2520贴片晶振b>,无源晶振,石英晶体谐振器,富士石英晶振,具有体积小,重量轻,精度偏差小等特点,采用SMD封装,被广泛应用于时钟钟表,智能家居家电,智能手机,无线电话,GPS,卫星导航,GPS。更多 +
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FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器
FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器,编码:FCX1M02700012E3J,型号:FCX-1M,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.6*1.2mm,频率:27 MHz,负载电容:12pF,精度:±20ppm,晶体谐振器,石英晶体晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,石英晶振,富士晶振,小型,超薄型,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,被广泛应用于无线电话,GPS,无线通信,平板电脑,时钟钟表。更多 +
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FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振
FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振,编码:FCX1M04210512E3J,型号:FCX-1M,工作温度:﹣20℃ ~ 70℃,尺寸:1.6*1.2mm,频率:42.105 MHz,精度:±20ppm,负载电容:12pF,无源晶振,日本富士晶体晶振,贴片石英晶振1612,贴片石英晶体,小型,超薄型,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,被广泛应用于无线电话,GPS,无线通信,平板电脑,时钟钟表。更多 +
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ISM91-3151BO- 25.000 MHz,7050差分晶体,艾尔西晶振
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">ISM91-3151BO- 25.000 MHz,7050差分晶体,艾尔西晶振,b>编码:ISM91-3151BO- 25.000 MHz,型号:ISM91,工作温度:0℃ ~ 70℃,精度:±50ppm,尺寸:7.0*5.0mm,频率:25MHz,电压:3.3V,电流:70mA,输出方式:HCMOS, TTL,石英晶体振荡器,<b>差分输出振荡器b>,有源差分晶振,石英差分晶振,艾尔西石英晶体振荡器,具有低抖动,低差损,低电平,低功耗,低耗能,低损耗,低电压,低电源电压,被广泛应用在高端数码电子产品,车载设备,犹太网,卫星导航,GPS,蓝牙等用途。更多 +
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ISM92-5161FH- 46.320MHz差分贴片晶振,5032有源差分晶振,
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">ISM92-5161FH- 46.320MHz差分贴片晶振,5032有源差分晶振,,b>编码:ISM92-5161FH- 46.320MHz,型号:ISM92,工作温度:0℃ ~ 70℃,精度:±20ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:46.32MHz,电压:5V,电流:40mA,输出方式:HCMOS, TTL,差分输出振荡器,差分有源晶振,<b>差分晶振b>,贴片差分晶振,石英差分晶振,具有低抖动,低差损,低衰减,低相噪,低相控,低功耗,低电平等特性,广泛应用于计算机,通信,工业控制等领域。更多 +
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3225有源贴片晶振,ISM97-1251BO- 25.000 MHz有源晶振
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">3225有源贴片晶振,ISM97-1251BO- 25.000 MHz有源晶振,b>编码:ISM97-1251BO- 25.000 MHz,型号:ISM97,工作温度:-40℃ ~ 85℃,精度:±50ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:25MHz,电压:1.8V,电流:20mA,进口晶振,XO振荡器,石英晶体振荡器,<b>有源晶振SPXOb>,b",="" stheiti,="" "microsoft="" yahei",="" sans-serif;font-size:18px"="" style="color:#333333">低抖动、非PLL输出 与无铅工艺兼容 无铅、无卤素和无锑 符合RoHS和REACH标准,被应用在b",="" stheiti,="" "microsoft="" yahei",="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;"="">光纤通道,时钟钟表,智能手机,平板电脑,智能儿童游戏机,工业设备,医疗设备等用途。更多 +
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I533-1Q3- 19.200 MHz,5032温补晶振,艾尔西OSC有源晶振
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px; word-spacing: -1.5px;">I533-1Q3- 19.200 MHz,5032温补晶振,艾尔西OSC有源晶振,b>编码:I533-1Q3- 19.200 MHz,型号:I533,工作温度:0℃ ~ 70℃,精度:±2.5ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:19.2MHz,电压:3.3V,电流:2mA,进口晶振,温度补偿晶体振荡器,有源晶振,低抖动晶振,时钟晶体振荡器,<b>TCXO晶振b>,具有轻型,薄型,小型,低抖动,低差损,低功耗,低损耗,低电压,低衰减,低相控等特点,应用于无线通信 测试仪器 全球(卫星)定位系统 基站 电信。更多 +
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ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px;">ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振,b>编码:ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,型号:ILCX18,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:2.5*2.0mm,频率:25MHz,电容:18pF,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶振,SMD晶体,<b>石英晶体晶振b>,b",="" stheiti,="" "microsoft="" yahei",="" sans-serif;font-size:18px"="" style="font-family:arial;font-size:16px;color:#333333">SMD封装 小封装尺寸 以磁带和卷轴形式提供 与无铅工艺兼容 高达60MHz的基本模式,应用在PCMCIA卡 储存,储备 个人电脑 ,GSM手机,无线局域网,通用串行总线 ,智能手机。更多 +
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ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px;">ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振,b>编码:ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,型号:ILCX13,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:22.1184 MHz,电容:18pF,进口石英晶振,贴片晶体,<b>晶体谐振器b>,艾尔西晶体,石英贴片晶体,石英晶体晶振,无源贴片晶振,它在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用在车载设备,工业设备,医疗设备,无线电话,智能手机,数码电子,时钟钟表。更多 +
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3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振
<b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px;"><b style=" color: rgb(25, 35, 46); font-family: arial; font-size: 16px;">3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振,b>编码:ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz,型号:ILCX13,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±50ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:12 MHz,电容:10pF,艾尔西石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶体,SMD晶体,进口晶振,<b>贴片石英晶体b>,无源贴片晶振,进口晶振,b",="" stheiti,="" "microsoft="" yahei",="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;"="" style="color:#333333">SMD封装 小封装占地面积,以磁带和卷轴形式提供,与无铅兼容 处理,应用于智能家具家电,数码相机,无线电话,智能手机,无线局域网,蓝牙,GPS,车载设备。b>b",="" stheiti,="" "microsoft="" yahei",="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;"="" style="color:#333333">更多 +
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