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加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振
5032mm小型SMD晶体，可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.更多 +
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大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振
更多 +KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产SMD晶体.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.
大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振
更多 +贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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西铁城晶振,有源晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
10.5*3.8mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,60612晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,1TJH090DR1A0003
此款SMD晶体"1TJH090DR1A0003"并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,CA晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST621晶振,石英SMD晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,石英晶体谐振器
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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,进口SMD晶振
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,石英晶体谐振器
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,无源SMD晶振
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- Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF 2012 32.768K 12.5PF 20PP德国Jauch晶振小尺寸晶振,进口石英晶体千赫兹石英晶体（音叉石英）和兆赫兹石英晶体（AT切割石英）采用SMD和引脚设计.Jauch晶振我们的JXS系列贴片晶振SMD晶体非常适合用于汽车、消费和工业行业.这主要是由于它们的体积小.该系列中最小的标准外壳尺寸仅为1.6x1.2mm.另一个影响因素是我们的JXS晶体具有高达±10ppm的高频稳定性和大量可用频率.小尺寸晶振,进口石英晶体
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TXC晶振7W系列，SMD晶体振荡器CMOS输出，小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振
小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单位。
覆盖宽频率范围的高精度特性。
设计用于自动安装和回流焊接。
三态功能可用。
电源电压范围:1.8 V ~ 5 V。
高稳定性、低抖动、低功耗。
主要应用:无线通讯、个人电脑和LCDM。
符合RoHS标准/无铅。
TXC晶振7W系列SMD晶体振荡器CMOS输出,7W-25.000625MBD-T,7050mm晶振
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- [行业资讯]LR系列3.3V压控晶体振荡器具有出色的温度稳定性,LDGPON155,压控晶振,ECERA晶振2022年07月04日 11:49
百利通亚陶晶振LR系列3.3V压控晶体振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的温度稳定性。该器件由一个密封的石英晶体谐振器构成，具有高Q值，具有卓越的性能。该器件采用卷带包装，采用7.0x5.0mm表面贴装陶瓷封装SMD晶体
特征：
可用频率高达800MHz
<3ps RMS抖动
专为标准回流和清洗技术而设计
无铅且符合 RoHS/Green标准
应用：LR系列VCXO是执行时钟平滑、时钟/数据恢复或频率转换和卡同步功能的锁相环电路中的理想组件，例如：SONET/SDH/DWDM/E4 时序控制和线卡，1和10Gb以太网和光纤通道，卫星、微波和蜂窝基站，服务器和存储平台LR系列3.3V压控晶体振荡器具有出色的温度稳定性,LDGPON155,压控晶振,ECERA晶振
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