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I747-2P3- 12.800 MHz压控温补晶振,3225贴片晶振
I747-2P3- 12.800 MHz压控温补晶振,3225贴片晶振，编码：I747-2P3- 12.800 MHz，型号：I747，工作温度：-40℃ ~ 85℃，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：3.3V，电流：1.5mA，美国进口晶振，压控温补晶振，有源晶振，贴片石英晶体，高精度晶振，艾尔西石英晶振，削波正弦波，模拟补偿，可用0.5ppm稳定性，符合RoHS标准/无铅，全球（卫星）定位系统，智能电表，无线基站，网络设备等用途。更多 +
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3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T
3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T，编码：7Q-12.800MCS-T，型号：7Q，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：2.5V，电流：2mA，压控温补晶振，有源晶振SPXO，3225进口晶振，石英晶体振荡器，压控温补振荡器VC-TCXO，具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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压控温补晶体振荡器,12.97103 KXO-82晶振,GEYER晶体振荡器
压控温补晶体振荡器,12.97103 KXO-82晶振,GEYER晶体振荡器，公差:±2.5 ppm，工作温度：-30°C~+80°C，储存温度范围：-40°C~+85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：13.0MHz，进口晶振，压控温补晶振，贴片晶振，石英晶振，具有：低抖动，低电压，低损耗，小型，轻薄型等特点，应用于：智能手机，蓝牙模块晶振，汽车音响等。更多 +
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VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振
更多 +VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振公差:±1.5 ppm，工作温度：-30°C~+85°C，储存温度范围：-55°C~+125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8 MHz，VC-TCXO振荡器，温控振荡器，压控温补晶振，具有耐高温，低电压，高精度，高品质等特点，
石英晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）
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Wi2Wi欧美晶振,TV05压控温补晶振,TV0525000XWND3RX低电源电压晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,TV02压控温补晶振,TV0225000XWND3RX晶体振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,CMOS输出5032晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振
2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面贴片晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,2016贴片晶振在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
TCXO晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性石英晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振
5032mm体积的有源石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控温补振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,压控温补晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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