-
欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振
欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振，高精度石英晶体，无源晶体谐振器，进口贴片晶体，编码为：495-25-141JB4I8，频率：25 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，RENESAS电子晶振，5032晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，欧美无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +
-
9H03270042石英晶体谐振器,3215贴片晶体
9H03270042石英晶体谐振器,3215贴片晶体 ，编码：9H03270042，型号：9HT10，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：3.2mm*1.5mm，频率：32.768kHz，精度：±20ppm，负载电容：12.5pF，3.2x1.5晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，进口石英晶振，SMD晶体，陶瓷表面贴装封装，在手机、笔记本和DSC中的应用，符合RoHS标准/无铅。晶振高精密点胶技术：石英晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。更多 +
-
ILCX13-BB5F10- 49.152 MHz,3225无源贴片晶振,ILSI晶体谐振器
ILCX13-BB5F10- 49.152 MHz,3225无源贴片晶振,ILSI晶体谐振器，编码：ILCX13-BB5F10- 49.152 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：49.152 MHz，精度：±50ppm，负载电容：10pF，3225进口晶振，晶体谐振器，石英贴片晶体，石英晶振，SMD晶体，无源贴片晶振，具有重量轻，体积小，精度偏差小特点，广泛应用于时钟钟表，平板电脑，智能手机，网咯设备，测试和测量设备，工业设备等用途。更多 +
-
石英AKER晶体,C6S-16.000-12-5050-X-R,6035晶振
石英AKER晶体,C6S-16.000-12-5050-X-R,6035晶振，编码：C6S-16.000-12-5050-X-R，型号：C6S，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mm*3.5mm，频率：16MHz，精度：±50ppm，负载电容：12pF，无源贴片晶振，石英晶振，SMD晶体，贴片石英晶体，进口6035贴片晶振，晶体谐振器，AKER石英晶体，具有体积小，重量轻，精度偏差小特点，产品广泛应用于数码电子产品，无线电话，智能手机，无线局域网等用途。更多 +
-
5032贴片无源晶振,ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T谐振器
5032贴片无源晶振,ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T谐振器，编码：ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T，型号：ELM3，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：24MHz，精度：±15ppm，负载电容：6pF，无源贴片晶振，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶体谐振器，贴片艾尔晶振，美国进口晶振，1612贴片晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,环保性能符合ROHS/无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
-
ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,AEL石英晶体谐振器
ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,AEL石英晶体谐振器，编码：ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T，型号：ELM12W，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm*1.2mm，频率：24MHz，精度：±15ppm，负载电容：6pF，无源贴片晶振，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶体谐振器，贴片艾尔晶振，美国进口晶振，1612贴片晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,环保性能符合ROHS/无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
-
X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振
X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振，编码：X2R026000BZ1HAZ-DHPZ，型号：HSX221SR，工作温度：-30°C ~ 105°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：7pF，加高晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，进口晶振，石英晶体晶振，小体积2520贴片晶振，石英晶体谐振器是一个通用的规格尺寸,采用正常的接缝密封可靠的方法。晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音。无论的各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能。更多 +
-
X3S027000BA1H-U,HSX321S晶体谐振器,3225进口晶振
X3S027000BA1H-U,HSX321S晶体谐振器,3225进口晶振，编码：X3S027000BA1H-U，型号：HSX321S，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：27MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，进口贴片 晶振，无源晶振，晶体谐振器，HELE贴片晶体，贴片石英晶体，贴片晶振外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能，产品广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，无线电话，网络设备，工业设备，车载设备等用途。更多 +
-
H130B-8.000-18-3030-EXT-TR谐振器,5032贴片晶振
H130B-8.000-18-3030-EXT-TR谐振器,5032贴片晶振 ，编码：H130B-8.000-18-3030-EXT-TR，型号：H130B，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：8MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，无源贴片晶振，美国进口晶振，石英晶体谐振器，拉隆石英晶振，贴片晶体，石英晶振，5032进口晶振，5.0 x 3.2 x 1.0毫米的小型封装，出色的耐受性和稳定性，提供定制规格，产品广泛应用于无线电话 ，全球定位系统 ，蓝牙，智能手机，智能手表，平板电脑，网络设备。更多 +
-
2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振
2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ，编码：XRCPB24M000F0L00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：24MHz，精度：±100ppm，负载电容：6pF，进口晶振，muRata谐振器，2016晶振，石英晶谐振器，贴片晶振，无源贴片晶振，陶瓷贴片晶振，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。更多 +
-
LFXTAL003000,贴片晶振32.768K,IQD晶振
LFXTAL003000,贴片晶振32.768K,IQD晶振，编码：LFXTAL003000，型号：85SMX，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：8.7mm*3.8mm，频率：32.768 kHz，精度：±20ppm，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶体，石英晶振，SMD晶体，贴片晶振32.768K，石英晶体谐振器，行业标准SMD封装，引脚间距为5.5毫米，适合实时时钟应用，塑料封装，产品广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，数码相机，手机导航，GPS，医疗设备等用途。更多 +
-
8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振
8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振，编码：8Y-27.120MAAE-T，型号：8Y，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶振2016，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，频率范围:16MHz至66MHz，陶瓷SMD封装 接缝密封，外部尺寸（毫米） 长:2.0 x宽:1.6 x高:0.5， 符合RoHS标准且无铅，被广泛应用于无线电话，智能手机，平板电脑，网络设备，录音机等用途更多 +
-
8Q-24.000MDDQ-T,石英晶体1612,TXC晶体谐振器
8Q-24.000MDDQ-T,石英晶体1612,TXC晶体谐振器，编码：8Q-24.000MDDQ-T，型号：8Q，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：24MHz，精度：±20ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶振，晶体谐振器，TXC晶振，进口晶振，SMD晶体，1612超小型贴片晶体，频率范围:24MHZ至66MHZ，超紧凑和超薄 AuSn密封，陶瓷SMD封装 外部尺寸（毫米） 长:1.6 x宽:1.2 x高:0.35 ，符合RoHS标准且无铅，产品风格应用于可穿戴设备，智能手机，智能儿童游戏机，数码电子，计算机，网络设备，无线电话，便携式消费产品。更多 +
-
7V-22.5792MAHV-T,3225贴片石英晶体,TXC进口晶振
7V-22.5792MAHV-T,3225贴片石英晶体,TXC进口晶振，编码：7V-22.5792MAHV-T，型号：7V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：22.5792MHz，精度：±30ppm，负载电容：8pF，进口石英晶振，贴片石英晶体，石英晶体晶振，石英晶振，SMD晶体，表贴式晶振，贴片晶振，频率范围:8MHZ至54MHZ，玻璃密封，陶瓷SMD封装 外部尺寸(毫米) 长:3.2 x宽:2.5 x高:0.8 ，通过无铅认证 含有Pb，被RoHS指令豁免，差评被广泛应用于电脑、电视、游戏、数码相机，笔记本，硬盘 计算机外围设备，家用电子产品 消费品。更多 +
-
陶瓷面5032贴片晶振,7A-26.000MAAJ-T,TXC晶振
陶瓷面5032贴片晶振,7A-26.000MAAJ-T,TXC晶振，编码：7A-26.000MAAJ-T，型号：7A，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：26MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，进口晶振，无源贴片晶振，晶体谐振器，5032石英晶振，陶瓷晶振，SMD陶瓷晶体，2个焊盘SMD玻璃密封晶体单元，高可靠的环境性能，可提供精密公差和稳定性零件，专为自动安装和回流焊接而设计，合理的成本和良好的交货性能，便携式PC、PDA、DSC和USB接口卡的最佳选择，RoHS指令豁免的密封玻璃中含有铅。更多 +
-
2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振
2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振，编码：Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA ，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，2016石英晶振，SMD晶体，石英晶体谐振器，贴片晶体，无源贴片晶振，石英晶体晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域，因产品小型，薄型优势，耐环境特性，包括耐高温，耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +
-
C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器
C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器，编码：C3E-13.560-12-1530-X-R，型号：C3E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.56 MHz，精度：±15ppm，负载电容：12pF，进口贴片晶体，石英晶体谐振器，AKER贴片石英晶体，台产晶振，SMD晶体，无源贴片晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境 条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于时钟钟表，数码相机，智能电表，智能儿童游戏机，工业设备，医疗设备，无线晶振等用途。更多 +
-
C3E-16.000-18-3030-X-R,AKER石英晶体,C3E无源贴片晶振
C3E-16.000-18-3030-X-R,AKER石英晶体,C3E无源贴片晶振，编码：C3E-16.000-18-3030-X-R，型号：C3E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：16MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，进口石英晶振，无源晶振，贴片晶振，石英晶体晶振，石英贴片晶体，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境 条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.产品适用于数码电子，智能手机，智能手表，智能家具家电，时钟钟表，无线局域网，蓝牙。更多 +
-
2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器
2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器，编码：C1E-76.800-10-1012-X-M，型号：C1E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：76.8 MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，AKER石英晶振，石英晶振2016，安基贴片晶振，台湾进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1Fuji富士晶振FCX2S02600010I1X 2016 26M 10PF 10PP -40+125真无线立体声
- 2XLM326100.000000I 3225 100M瑞萨RENESAS六脚差分LVDS华为Mate60 5G晶振
- 3富士晶振物联网 FCX3M02500020Y1G 3225 25M 20PF 10PP
- 4FCX9M02500020Y5L 49SMD 25M 20PF 日本富士FCom晶振参数对比
- 5高利奇Golledge SAW滤波器GPS六脚MP05145 1601.0MHz GSRF TA0550A SAW Filt 3.0X3.0
- 6FCX9M00800018Y5L 49SMD 8M 18PF系统级芯片单片机富士无源晶振
- 7FCO3K03276833CPD00 3225 32.768KHZ XO CMOS遥控器FujiCom富士无源晶振有源晶振
- 8Golledge英国高利奇晶振频率信号完整性MP04672 GSX-333 3225 24M 18PF 10PPM
- 9FCO3C05000033CGE00 3225 50M XO 3.3V日本富士晶振在监控与安防作用
- 10FCT-3M 3215 32.768KHZ富士晶振给智能汽车娱乐模块CPU时钟信号源
