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TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振
TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振，编码：8P-37.400MBG-T，型号：8P，工作温度：-30°C ~ 85°，尺寸：1.6mm*1.2mm，频率：37.4 MHz，精度：±500ppb，电压：3.3V，电流：2mA，贴片石英晶振1612 ，石英晶体振荡器，高精度温补晶振，TCXO晶振，具有低抖动，低衰减，低相噪，低电平，低功耗，低电压，高性能特点，产品广泛应用于平板电脑，无线电话，网络设备，工业设备，手机导航，GPS，智能家具家电，数码电子，消费产品。更多 +
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7A14300007,5032进口贴片晶振,台晶晶振
7A14300007,5032进口贴片晶振,台晶晶振 ，编码：7A14300007，型号：7A，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：14.31818MHz，精度：±30ppm，负载电容：20pF，石英晶体谐振器，进口晶振，TXC晶振，贴片晶体，石英晶振，石英晶体晶振，焊盘SMD玻璃密封晶体单元，高可靠的环境性能，可提供精密公差和稳定性零件，设计用于自动安装和回流焊接，成本合理，交货性能好，便携式电脑、PDA、DSC和USB接口卡的最佳选择，RoHS指令豁免密封玻璃中的含铅量更多 +
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IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振
IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振， 无源晶振，贴片无源晶振，编码：IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz，型号：IL3X2，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：9pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，进口石英晶振，进口贴片晶振，艾尔晶振，提供10ppm容差，SMD封装， 符合RoHS和REACH标准，被广泛应用在时钟钟表，智能手机，工业设备，智能儿童游戏机，平板电脑，医疗设备上。更多 +
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XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振
XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振，石英晶体谐振，进口晶振，编码：XVHCELNANF-14.318180，型号：XV系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：14.31818 MHz，电容：20pF，无源晶振，TAITIEN Crystal，贴片石英晶体，贴片晶振，典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，耐差10ppm，被广泛应用于蓝牙，GPS，显示器，电视，平板电脑，智能手机，无线电话。更多 +
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375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振
375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振，编码：375-01A-R .032768，型号：MMCC-2系列晶振，工作温度：-10℃ ~ +60℃，尺寸：3.7*8.0mm，频率：0.0328MHz，负载电容：12.5 pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，SMD晶体，石英晶振，美国进口晶振，大多数应用在中使用32.768 kHz晶体 包含二进制除法的振荡器电路，产生1 Hz 输出，被广泛应用在时钟钟表，智能家具家电，智能手机，智能儿童游戏机，工业设备，网络设备等用途。更多 +
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M12531DD 25.000000晶振,MtronPTI石英晶体
M12531DD 25.000000晶振,MtronPTI石英晶体，编码：M12531DD 25.000000，型号：M1253系列晶振，工作温度：-10℃ ~ +70℃，尺寸：2.5*3.2mm，频率：25MHz，负载电容：18 pF，精度：±10 ppm，进口晶振，无源晶振，晶体谐振器，进口贴片晶振，SMD晶体，超微型尺寸 磁带和卷轴 无引脚陶瓷封装——接缝密封，手持电子设备 PDA、全球定位系统、MP3 便携式仪器 PCMCIA卡 蓝牙。更多 +
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CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振
CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振，编码：CS-044-054.0M，型号：CS-044系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：54MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，SMD晶体，ConnorWinfield石英晶振 ，康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体 ，CS-044被设计成 用作中的参考晶体 合成器应用，频率:54.0兆赫 频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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日本KDS温补振荡器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振
这些新产品日本大真空株式会社将于 2013 年 10 月 1 日至 10 月 5 日在幕张展览馆举行的 CEATEC JAPAN 2013 上展出开发并排列了世界上最小的 32.768kHz 晶体振荡器“DSK321STD、DSK321STA、DSK324SR、DSO221SR”32.768kHz 晶体设备是一种电子元件,用作许多数字设备的时钟源.我们已经开发出四种类型的 kHz 波段晶体振荡器,这些晶体振荡器非常适用于预计未来会普及的智能仪表和医疗保健产品日本KDS温补振荡器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,1ZCJ04000EK1B晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分,进口小体积时钟晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型陶瓷面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,TC晶振,TC-50.000MBD-T晶振
更多 +5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英压控晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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TXC晶振,有源晶振,TB晶振,TB-1.8432MBD-T晶振
更多 +5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英压控晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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TXC晶振,有源晶振,TA晶振,TA-20.000MBD-T晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下5032晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT5032晶振
5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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