全站搜索 - 陶瓷晶振 - 原厂直销模式NDK晶振,村田晶振,希华晶体,KDS晶体,石英晶体免费供样

: TC-24.576MBD-T进口石英晶体振荡器,TXC陶瓷晶振

TC-24.576MBD-T进口石英晶体振荡器,TXC陶瓷晶振 ，编码：TC-24.576MBD-T，型号：TC，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：24.576 MHz，精度：±25ppm，电压：3.3V，电流：25mA，石英晶体振荡器，陶瓷晶振，SMD晶体，TXC晶振，时钟晶体振荡器，3225进口晶振，超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单位，覆盖宽频率范围的高精度特性，设计用于自动安装和回流焊接，可选输出待机功能:三态输出，电源电压范围:1.8 V ~ 5.0 V，高稳定性、低抖动、低功耗。主要应用:无线通信设备、PDA和DSC，符合RoHS标准/无铅。
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: 1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器

1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器 ，编码：XRCMD48M000FXQ58R0，型号：XRCMD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm*1.2mm，频率：48MHz，精度：±20ppm，负载电容：7pF，村田晶振，进口晶振，1612晶振，贴片石英晶体，陶瓷晶振，贴片晶振，晶体谐振器，实现了小封装和高精度的晶体单元频率，基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度谐振器，特征该系列可用于以下必要的应用高精度谐振器，谐振器尺寸极小，有助于以减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。
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: 2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振

2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ，编码：XRCPB24M000F0L00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：24MHz，精度：±100ppm，负载电容：6pF，进口晶振，muRata谐振器，2016晶振，石英晶谐振器，贴片晶振，无源贴片晶振，陶瓷贴片晶振，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。
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: XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振

XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 ，编码：XRCPB25M000F3M00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：25 MHz，精度：±30ppm，负载电容：6pF，日本进口晶振，陶瓷村田晶振，2016贴片晶振，晶体谐振器，SMD晶体，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。
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: XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振

XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，编码：XRCTD32M000N1P1AR0，型号：XRCTD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：6pF，小型贴片晶振1210，进口晶振，陶瓷村田晶振，贴片晶体，于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度晶体单元，特征：该系列可用于必要的应用，用于高精度频率，.晶体单元尺寸极小（1210），并且有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。
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: 陶瓷面5032贴片晶振,7A-26.000MAAJ-T,TXC晶振

陶瓷面5032贴片晶振,7A-26.000MAAJ-T,TXC晶振，编码：7A-26.000MAAJ-T，型号：7A，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：26MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，进口晶振，无源贴片晶振，晶体谐振器，5032石英晶振，陶瓷晶振，SMD陶瓷晶体，2个焊盘SMD玻璃密封晶体单元，高可靠的环境性能，可提供精密公差和稳定性零件，专为自动安装和回流焊接而设计，合理的成本和良好的交货性能，便携式PC、PDA、DSC和USB接口卡的最佳选择，RoHS指令豁免的密封玻璃中含有铅。
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: 406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振

406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振，编码：406C35B12M28800，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：12.288MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶体，美国进口晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: 1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商

陶瓷晶振高精密点胶技术3225贴片晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使陶瓷晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。KDS晶振大真空晶体将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商
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: 1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225
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: KDS环保晶振,DT-26系列32.768K晶振,1TD125DHNS047进口晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振

超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理

KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振

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: 日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振

普通贴片陶瓷晶振外观使用陶瓷材料封装的,KDS晶体具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用陶瓷封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。

日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振

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: KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振

普通贴片陶瓷晶振外观KDS大真空晶体使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。

KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振
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: 日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振

超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
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: KDS大真空晶振,DSX320G二脚晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型陶瓷晶体谐振器,KDS晶振特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

KDS大真空晶振,DSX320G二脚晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振

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: KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振

石英晶振高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使KDS晶振宽温晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振
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: 日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振

小型表面贴片晶振型,KDS晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振

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: 大真空KDS晶振,DSX221G贴片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振

KDS晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

大真空KDS晶振,DSX221G贴片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振

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: 日本KDS晶振,DST1210A晶振,ZC12256编码晶振

日本大真空,KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.日本KDS晶振,DST1210A晶振,ZC12256编码晶振
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: 进口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm贴片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶体免费供样超小型表面贴片型SMD,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

进口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm贴片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振
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