全站搜索 - cs - 原厂直销模式NDK晶振,村田晶振,希华晶体,KDS晶体,石英晶体免费供样

: 1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振

1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振,采购咨询0755-27876236.这款7050标准贴片石英晶振是工控设备基准时钟优选,日本原厂精密制程,频率精度高,长期老化漂移极小,可解决工业总线通讯丢包,伺服电机同步错位等问题.标准化四脚封装适配自动化SMT贴片,薄型机身适配紧凑型工控主板,宽压1.8~3.3V兼容各类工控电源设计.广泛应用工业机器人,边缘采集设备,安防工控主机,EtherCAT高速总线设备,符合RoHS无铅环保标准.我司直连原厂渠道,货源稳定无翻新,承接小批量研发试样与大批量长期订单,一对一解决工业设备时序干扰,频偏调试难题.

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: Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振

Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振,微型2.0×1.6mm尺寸,无线射频专用基准晶体,适配蓝牙,WiFi各类无线模组,穿戴数码,IoT传感终端.器件低温漂,低ESR,-20~+75℃稳定工作,32MHz标准频点适配物联网WiFi,蓝牙双模通信芯片,低温漂特性在昼夜温差环境下维持射频时序稳定,减少无线连接掉线,数据延迟.

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: 8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振

8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄四脚陶瓷气密结构,适配小型化PCB紧凑布局.基频25MHz标准系统时钟频点,负载电容支持16/18pF主流规格,常温频差±20~±30ppm可选,ESR最大值100Ω,低阻抗保障弱驱动稳定起振.工作温区-20℃~+70℃,拓展宽温款可达-40~85℃,年老化漂移≤3ppm,长期运行频漂可控.

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: NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振

NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振,核心24MHz标准频率输出精准,全温域频率稳定性出色,大幅降低温度变化带来的时钟误差,保障设备时序同步精准.器件选材精良,工艺严苛,经过老化,高低温循环等多重可靠性测试,整机使用寿命长,运行一致性极佳.标准5032贴片尺寸适配各类工业控制板,物联网终端,自动化设备电路布局,电气匹配性强,可无缝对接各类主控电路.凭借高稳定性,低故障率的核心优势,成为工业电子,智能控制设备,民用工控系统的优选时钟晶振.

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: Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振

Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振,采用3.2×1.5×0.8mm极致轻薄规格,相较于传统晶振大幅缩减体积空间,完美适配新一代轻量化,微型化电子产品的研发与量产需求,不占用PCB多余布局空间.采用精密石英32.768k晶振基材,搭配标准化密封封装工艺,结构坚固不易损坏,可有效防护粉尘,轻微磕碰与日常湿热环境,大幅提升元器件使用寿命.产品支持7PF,9PF,12.5PF多规格负载电容,适配市面绝大多数常规振荡电路,兼容性极强.整体工艺成熟,参数一致性高,无铅环保符合行业合规要求,适配批量规模化生产,是消费电子微型时钟电路的通用核心元件.

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: NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016石英晶振,NDK车规晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016石英晶振,NDK车规晶振
NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655是NDK推出的2016封装车规级石英晶振,专为车载电子场景量身打造,额定频率16MHz,是车载电路常用基准频率元件.产品采用2.0×1.6mm小型贴片封装,体积精巧,适配车载PCB高密度布线与自动化SMT贴装工艺.遵循严苛车规认证标准,具备优异的抗震动,抗冲击,耐高低温能力,工作温区覆盖-40℃~+125℃,可从容应对车内复杂温差与颠簸环境.频率精度高,相位噪声低,信号输出稳定纯净,有效保障车载控制系统,车载影音,车身传感模块正常运行.NDK成熟的石英制程加持,产品一致性强,抗老化,使用寿命长,满足汽车电子长期稳定工作要求,是车载导航,车载网关,车载通信设备的优选时钟晶振.

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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振,日本NDK晶振

晶振赋能万物在现代电子世界中,有许多微小却不可或缺的元件,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振便是其中的佼佼者.这款来自日本NDK晶振的小尺寸晶振,以方寸之躯,串联起家电、办公设备与通信领域的顺畅运行,成为科技生活背后沉默的守护者.

这款晶振有着精致的规格参数：2016封装尺寸,24M频率,6PF负载电容,10PPM频率精度,工作温度范围覆盖-30℃至85℃,每一项参数都经过精心设计,兼顾精度与实用性.贴片石英晶体它最引人注目的便是超小型薄型设计,仅2.0×1.6×0.45毫米的尺寸,如同指尖的一粒微尘,却能轻松融入高密度PCB板,适配各类需要微型化的电子设备,完美契合当下电子设备轻薄化的发展趋势.

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: CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷晶振,日本村田晶振,murata晶振

方寸晶振科技之基在电子设备高度集成的今天,CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷村田晶振这类微小元件,恰似科技大厦的基石,默默支撑着万千设备的运转.村田这款3213封装的三脚晶振,以8M频率、±0.11%精度等优异参数,诠释了精密制造的核心价值——伟大的科技突破,往往始于对方寸之间的极致追求.
精密工艺是深圳进口晶振代理商发挥价值的核心密码.村田凭借顶尖的频率调整和封装技术,研发出CERALOCK芯片,让这款晶振实现了无需外部负载电容、无需调整振荡电路的便捷特性.3213封装带来的极小体积与超薄厚度,使其能轻松适配手机、可穿戴设备等小型化电子产品；而不使用贵金属钯的设计,更保障了电源供应的稳定性.这些特性的背后,是对材料、结构与工艺的极致把控,正如“现代热力学之父”开尔文所言：“只有测量出来,才能制造出来”,精密制造的精度,决定了科技应用的广度.
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: 3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T

3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T，编码：7Q-12.800MCS-T，型号：7Q，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：2.5V，电流：2mA，压控温补晶振，有源晶振SPXO，3225进口晶振，石英晶体振荡器，压控温补振荡器VC-TCXO，具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: 7L-38.400MCS-T,2520高精度温补晶振,台产晶振

7L-38.400MCS-T,2520高精度温补晶振,台产晶振，编码：7L-38.400MCS-T，型号：7L，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：38.4 MHz，精度：±2ppm，电压：2.5V，电流：2mA，台湾进口晶振，温度补偿晶振，温补有源晶振，石英晶体振荡器，有源晶振SPXO，温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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: AKER差分石英晶体,S73305-20.000-X-15-R,7050晶振

AKER差分石英晶体,S73305-20.000-X-15-R,7050晶振，台产晶振，编码：S73305-20.000-X-15-R，型号：S7，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：20MHz，精度：±50ppm，电压： 3.3V，电流：7mA，输出方式：HCMOS，差分输出晶体振荡器，有源7050贴片晶振，进口贴片晶体振荡器，时钟晶体振荡器，差分晶振具有低电平，低抖动，低功耗、相衰减，低相噪，低相位、精密稳定等特性。差分晶振低电压的特征，普遍用于对于高速网络要求，适用于：超速光纤收发器、网路咯路由器、光纤通信，网络交换机、千兆网、串行ATA、SCSI、高端服务器、电脑周边、SDH、SONET、广播服务、移动通信、基站、网络设备等。
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: 3225差分石英晶体振荡器,S3M025T-8.000-R,台产晶振

3225差分石英晶体振荡器,S3M025T-8.000-R,台产晶振，编码：S3M025T-8.000-R，型号：S3，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：8MHz，精度：±25ppm，电压：1.62V ~ 3.63V，电流：7mA，输出方式：HCMOS，有源晶振SPXO,XO振荡器，3225贴片有源晶振，光纤通信差分晶振，差分石英晶体振荡器，差分时钟晶体振荡器，进口晶振，差分晶振具有低电平，低抖动，低功耗、相位低，噪音低，损耗低、精密稳定等特性。差分晶振低电压的特征，普遍用于对于高速网络要求，适用于：超速光纤收发器、网路咯路由器、光纤通信，网络交换机、千兆网、串行ATA、SCSI、高端服务器、电脑周边、PCI-Express、SDH、SONET、广播服务、移动通信、基站、网络设备、航天、航海等。
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: CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体

CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体，编码：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型号：CSM4系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，无源晶振，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在时钟钟表，智能体温计，蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振

CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振，编码：CSB21-012.688575M，型号：CSB系列晶振，工作温度：-20°C ~ 55°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：12.688575MHz，电压：3.3V，精度：±200ppb，电流：2.1mA，温度补偿晶振，有源晶振SPXO，差分晶振，康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代紧急信标应用。中国证券交易所系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿为应急设计的晶体振荡器（TCXO）要求严格频率的信标应用稳定性和低功耗。数据被序列化并可在线提供给客户以供将来参考认证期间，请参见第4页的说明，3.3 Vdc操作频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度，二级-20至55摄氏度选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出陶瓷表贴封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振

CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振，编码：CS-044-054.0M，型号：CS-044系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：54MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，SMD晶体，ConnorWinfield石英晶振 ，康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体，CS-044被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:54.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器

Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器，编码：CS-043-048.0M，型号：CS-043系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体包裹。CS-043被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:48.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体

CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体，编码：CS-034-040.0M，型号：CS-034系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：40MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，晶体谐振器，石英晶振，康纳·温菲尔德型号CS-034是基频AT切割40MHz石英晶体 3.2x2.5mm毫米表面贴装谐振器包裹。CS-034的设计目的是在合成器中用作参考晶体应用程序，型号:CS-034 40.0兆赫频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振

CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振，编码：CS-023-114.285M，型号：CS-023系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±20ppm，美国进口晶振，贴片石英晶体，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体

CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体，编码：CS-018-114.285M，型号：CS-018系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±100ppm，石英贴片晶体，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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