1XXA10000MPA苹果手机iPhone14ProMax降价了DSA221SDN 2520 10MHZ

自研零部件的成本占比上升苹果公司的自研零部件在iPhone14ProMax总BoM成本中的占比高于iPhone13ProMax.除A16仿生处理器外,苹果公司的自研芯片还包括电源管理芯片、音频、网络连接和触控.我们估计日本KDS大真空晶体,苹果公司的自研零部件占iPhone14ProMax总BoM成本的22%.供应来源多元化苹果公司继续致力于供应来源多元化.iPhone14ProMax的NAND闪存由铠侠和闪迪提供,LPDDR5由SK海力士、三星和美光提供.恩智浦和博通仍是这款终端的无线网络连接、显示和触控解决方案供应商.CirrusLogic、歌尔、Knowles和瑞声科技主导音频相关设计.iPhone14ProMax电源和电池管理芯片的主要供应商是德州仪器和STMicro.日本KDS有源晶振DSA221SDN ,压控温补晶振2520 10MHZ,晶振编码1XXA10000MPA

TCXO（温度补偿晶体振荡器）是一种晶体振荡器，在其振荡回路中具有温度敏感电抗电路，以补偿晶体单元固有的频率-温度特性。爱普生分为两种。一种是在振荡回路中内置温度补偿电路的直接型TCXO。另一种是在振荡回路外带有温度补偿电路的间接型TCXO，因此可以间接控制振荡频率

爱普生TG2016SMN晶振，TCXO/VC-TCXO，压控温补晶振，高稳定性，超小型尺寸2.0x1.6mm，四脚贴片晶振

输出频率：10MHz至55MHz
电源电压：1.8V典型值/2.8V典型值/3.0V典型值/3.3V典型值
频率/温度特性
±0.5×10 -6最大值 （-40℃至+85℃）
±2.0×10 -6最大值 （-40℃至+85℃）
外形尺寸：2.0x1.6x0.73mm
应用：全球定位系统，射频，无线通信设备（LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN、IoT 其他）
特征：低噪声