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Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振
SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。石英晶振高精度晶片的抛光技术：32.768K精工晶振贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,石英无源晶振,Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振更多 +
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1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振
小型贴片石英晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,KDS晶振大真空晶体特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面更多 +
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1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振
1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振，日本进口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0*1.6mm晶振，四脚贴片晶振，1ZZNAE26更多 +000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，日本大真空株式会社KDS晶振密封的金属表面安装包装，基本晶体设计，频率26MMHz，频率公差±10ppm标准，频率稳定性±20ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。
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CTS通讯晶振405,405C35B11M05920石英晶体谐振器
CTS西迪斯405晶振,405C35B11M05920石英晶体谐振器，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，405C35B16M00000四脚贴片晶振，405I35D12M00000石英晶振，405C35D12M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围6.76438-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英晶体谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振
CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，403C35D25M00000石英晶体晶振，403C35D12M00000无源晶振，403C35E13M00000石英晶体谐振器，小体积轻薄型，贴片石英晶振，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围8-80MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体
CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四脚贴片晶振，402F27011CAR无源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围16-80MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度范围到-40°C到+105°C，磁带和卷轴包装，EIA-481，应用于物联网，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，可穿戴设备，CTS402型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC时钟晶振
MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC时钟晶振，瑞士Microcrystal微晶晶振，进口晶振，CC5V-T1A是一款小体积晶振尺寸4.1x1.5mm晶振，CC5V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC两脚贴片晶振，32.768K石英晶振，无源晶振，贴片晶振，是一个低频SMT石英晶体单元，它包含了一个音叉石英晶体谐振器。在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境特点，杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，符合ROHS标准。应用于测量，工业，汽车，时钟晶振，医疗保健，医疗植入式，恶劣的环境。更多 +
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MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器
MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器，瑞士Microcrystal微晶晶振，进口晶振，CC4V-T1A是一款小体积晶振尺寸5.0x1.9mm晶振，频率范围：30KHZ-1.0MHz，两脚贴片晶振，CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TA-QA无源晶振，贴片石英晶体，是一个低频SMT石英晶体单元，音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，符合ROHS标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证。应用于测量，工业，汽车，医疗保健，医疗植入式，恶劣的环境等应用。更多 +
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MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振
MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振，瑞士MicroCrystal微晶晶振，进口晶振，型号CC1V-T1A是一款小体积晶振，外形尺寸8.0x3.7mm晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-100PPM-TC-QC无源晶振，晶体谐振器，频率范围：30kHz–2.0MHz，低频SMT石英晶体单元，它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。该产品适合恶劣的环境。杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，ROHS兼容。应用于测量，工业，汽车，医疗保健，恶劣环境，消费电子产品等应用。更多 +
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KDS无源谐振器DSX321G,1C240000AB0G汽车电子控制器
日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1N340000LA0B无源晶振，1C224000CE0AK晶体谐振器，1N225400BC0D无铅环保晶振，1C209830CC0C小体积轻薄型，表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、汽车电子，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。更多 +
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KDS无铅产品,DSX321G四脚贴片晶振,1C213225CC0B移动通信晶振
3225mm体积非常小的SMD晶体,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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大真空MHz石英晶体,DSX320G汽车电子用晶振,1ZCM28636AC0A无源晶振
3225mm体积非常小的晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS计时产品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴设备用晶振
1210mm体积的晶体谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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KDS无源晶振,DT-38音叉晶体,1TC082BFNS002两脚插件晶振
插件石英晶体晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。更多 +
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加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振
5032mm小型SMD晶体，可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.更多 +
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KDS晶振供应商,DSX221G通讯设备晶振,1ZNA16000AB0P石英晶体
2520mm超小型晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振
更多 +49SMD贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振
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大真空SMD晶振,DSX211SH无源贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品更多 +
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Statek斯塔克晶振,CX16V无源晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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Statek欧美晶振,CX16小体积2012mm晶振,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF无源晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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