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爱普生晶振,声表面波振荡器,XG5032HAN晶振,X1M0004610001晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前压电晶体中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CB晶振,X1G0052010011晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT1576晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT1568晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT5032晶振
5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT1612晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
- [行业资讯]美国Skyworks思佳讯511FBA125M000BAGR全球性半导体公司合作苹果手机在5G和6G时代爆炸性增长2023年10月09日 15:26
Skyworks思佳讯晶振,511FBA125M000BAGR与5G和6G差分晶振,苹果手机温补晶振Skyworks是一家全球性半导体公司,差分晶振在亚洲、欧洲和北美拥有工程、市场营销、和服务等业务,拥有约10,000名员工.Skyworks是标准普尔500指数和纳斯达克100指数的成员.公司重要动向 收购AvneraSkyworks于2018年8月以4.25亿美元收购了Avnera公司.Avnera的收购使Skyworks能够利用音频的迅速扩散功能与高级连接解决方案相互融合.Skyworks通过添加超低功耗模拟电路,声学信号处理、传感器和集成软件实现了智能接口,提高了在无线连接方面的领导地位.
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- [行业资讯]1XXD32000PBA DSB211SDN 2016 32M 温补TCXO KDS晶振手机充电为什么会电死人与石英温补晶振没有关系2023年07月07日 14:28
1XXD32000PBA DSB211SDN 2016 32M 温补TCXO KDS晶振手机充电为什么会电死人与石英温补晶振没有关系而在这场事故中,即使充电器只是来自于第三方厂商,也应当追究充电器制造厂商,毕竟如果一个充电器出问题,可能意味着同类充电器都有出现问题的风险.该事件涉及适配器问题以及苹果公司是否应承担责任的争议.KDS大真空晶体最终的赔偿责任可能需要通过法律程序来解决.事实上如今很多人都有边充电边玩手机的习惯,而苹果公司早就不再赠送原装充电器.因此,在使用第三方充电设备已经成为普遍现象的背景下,如何保障充电安全成为了摆在很多人面前的问题.1XXD32000PBA温补晶振,DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振,KDS手机晶振
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- [行业资讯]全球自动汽车驾驶技术究竟发展到什么情况KDS晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M2023年03月01日 12:07
- 全球自动汽车驾驶技术究竟发展到什么情况KDS晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M,无人驾驶卡车Kodiak和Wernera在货运中心开始AV测试Plus和levok在意大利完成测试Gatik和PitneyBowes在达拉斯开始AV测试GatikKDS晶振在加拿大实现首次无人驾驶配送8000英里,94%的里程为自动驾驶下一步是在欧洲进行公众测试从2023年在多地开始日间快递与加拿大最大零售商Loblaw合作KDS日本进口晶振,压控温补晶振DSA221SDN,晶振编码1XXA26000MAA 2520 26M
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- [行业资讯]1XXA10000MPA苹果手机iPhone14ProMax降价了DSA221SDN 2520 10MHZ2023年02月28日 16:56
1XXA10000MPA苹果手机iPhone14ProMax降价了DSA221SDN 2520 10MHZ
自研零部件的成本占比上升苹果公司的自研零部件在iPhone14ProMax总BoM成本中的占比高于iPhone13ProMax.除A16仿生处理器外,苹果公司的自研芯片还包括电源管理芯片、音频、网络连接和触控.我们估计日本KDS大真空晶体,苹果公司的自研零部件占iPhone14ProMax总BoM成本的22%.供应来源多元化苹果公司继续致力于供应来源多元化.iPhone14ProMax的NAND闪存由铠侠和闪迪提供,LPDDR5由SK海力士、三星和美光提供.恩智浦和博通仍是这款终端的无线网络连接、显示和触控解决方案供应商.CirrusLogic、歌尔、Knowles和瑞声科技主导音频相关设计.iPhone14ProMax电源和电池管理芯片的主要供应商是德州仪器和STMicro.日本KDS有源晶振DSA221SDN ,压控温补晶振2520 10MHZ,晶振编码1XXA10000MPA
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- [行业资讯]17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 温补晶振TCXO 52MHZ2023年02月23日 11:26
17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 温补晶振TCXO 52MHZ
美国将六家中国机构列入实体清单,均与”流浪气球”事件相关美国情报部门官员表示,确切了解气球可以收集哪些类型的通信信息是当务之急,他们还没有发现任何证据表明气球可以携带武器.情报机构得出的结论是,气球上”有多个天线,KDS日本大真空晶体包括一个可能收集和定位通信的阵列.它还配备了足够大的太阳能电池板,可以提供运行多个主动情报收集传感器所需的电力.该天线能够定位包括手机和收音机在内的通信设备,并从中收集数据.”但他们并不清楚目标是什么类型的设备,无线电频率可以被轨道卫星探测到,手机信号则很难检测到,但可以到达气球漂流的高度60,000英尺.
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- ECS晶振ECS-RTC-3225-5609是一个I2C总线接口实时时钟(RTC),具有低功耗和嵌入式32.768kHz TCXO温补晶振。精确的温度传感器和温度补偿电路确保时钟精度。RTC支持日历、时钟和定时器功能，包括闰年补偿。小体积尺寸3.2mmx2.5mmx1.0mm封装，ECS-RTC-3225-5609适用于便携式电池供电的小尺寸电子设备。
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20230206香港澳门和内地全面通关恢复往来对苹果14手机降价影响1XXD26000MAA晶振
苹果被迫作出这一调整的直接原因是欧盟数字市场法案的颁布.这份在去年11月1日正式生效的法案明确指出,对于那些估值为800亿美元且在欧盟范围内KDS晶振每月有4500万活跃用户的科技公司,必须允许用户安装第三方应用程序,并且外部开发人员可以平等地访问应用程序和服务的核心功能
日本晶振,温补晶振DSB211SDN,苹果14手机晶振1XXD26000MAA
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- [行业资讯]苹果14系列影响苹果公司市值蒸发约4431亿元苹果手机晶振1XXD32000PBA2023年01月31日 17:59
苹果14系列影响苹果公司市值蒸发约4431亿元苹果手机晶振1XXD32000PBA
去年的iPhone14系列由于升级不明显,在发布后很快即破发,iPhone14Plus更是不受待见,销量一直上不去,可能是受到这一原因影响,苹果今年的股价也是一波三折.许多投资者将密切关注在第四财季上架的苹果最新款iPhone是否会进入增长周期,这侧面反映出全球宏观经济状况是否开始给高端电子产品市场带来压力.日本大真空株式会社目前iPhone14Pro型号反响热烈,不过市场对降价销售的Plus等其他中端机型号的需求不足,与产量不符.据TheInformation最近消息,iPhone14Plus已减产,且苹果还通知了至少一家制造商停产该机型零部件.市场研究机构TrendForce近日也表示,由于市场对中端机型的需求不温不火,苹果正在削减iPhone14Plus的产量,并增加更昂贵的iPhone14Pro的产量.
DSB211SDN温补晶振,苹果智能手机晶振,1XXD32000PBA日本KDS晶振
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