
-
Q13MC3062000600,8038陶瓷贴片晶振,32.768KHz晶振
更多 +Q13MC3062000600,8038陶瓷贴片晶振,32.768KHz晶振,封装尺寸8.0×3.8mm,32.768KHz音叉无源谐振器,负载电容6pF,频率公差±20ppm,?40℃~+85℃宽温工作,4脚SMD贴片结构,编带包装适配SMT回流焊生产,符合RoHS环保标准.计时精度稳定,低功耗特性突出,为主控RTC实时时钟提供基准信号,广泛用于智能电表,仪表,IoT终端.壹兆电子科技有限公司是EPSON晶振品牌代理,可提供规格书,样品测试,批量供货,原厂货源品质保障,欢迎来电咨询0755?27876236.

-
TG2016SMN26.0000M-ECGNNM3,TCXO温补晶振,2016振荡器
TG2016SMN26.0000M-ECGNNM3,TCXO温补晶振,2016振荡器,封装尺寸2.0×1.6×0.73mm,26MHz,削波正弦波输出,具备优异的频率稳定度,工作温度-40℃~+85℃,支持1.7-3.63V宽电压供电,低相位噪声,年老化率低,微型贴片体积,适配SMT自动化焊接,适合高密度PCB布局,多用于GNSS定位模组,射频,IoT无线模块,便携通信设备.壹兆电子科技有限公司为EPSON晶振品牌代理,原厂原装货源,支持样品测试,批量配单,提供规格书与技术选型支持,欢迎来电咨询0755?27876236.更多 +

-
Q13MC3062000600谐振器,EPSON进口晶振,穿戴设备晶振
更多 +Q13MC3062000600谐振器,EPSON进口晶振,穿戴设备晶振,32.768KHz标准时钟频率,时序精准稳定,超低功耗特性极大缩减穿戴设备后备电源耗电,长久待机依旧走时准确.小巧贴片封装适配穿戴产品紧凑狭小的主板空间,金属密闭结构抗震耐摔,防潮抗干扰,可应对日常运动颠簸,冷暖温差环境,-40℃~+85℃宽温运行稳定.适配SMT自动化贴装,焊接良品率高,符合RoHS环保标准.我司货源充足稳定,可提供样品测试,原厂规格书与时序电路调试支持,大小批量均可接单,欢迎致电咨询:0755-27876236.

-
MC-306晶振,Q13MC3062014700晶振,日产EPSON晶振
更多 +MC-306晶振,Q13MC3062014700晶振,日产EPSON晶振,该型号标准频率32.768kHz,负载电容6.8pF,常温精度达±20ppm,波形纯净,抗电磁干扰能力优异.采用经典8038贴片封装,尺寸标准适配SMT自动化贴装,-40℃至+85℃宽温稳定工作,适配各类精密电子设备,原装正品现货充足,欢迎咨询:0755-27876236.

-
CM200C32768AZFT,Citizen日产晶振,8038陶瓷贴片晶振
更多 +CM200C32768AZFT,Citizen日产晶振,8038陶瓷贴片晶振,32.768kHz标准频率适配全品类电子设备RTC实时时钟系统,通用性,适配性拉满.紧凑的8038无源贴片晶振尺寸,不占用PCB板空间,适配高密度电路板设计,广泛应用于智能家居,智能穿戴设备,蓝牙模组,物联网传感器,便携式检测仪器,车载电子,工业控制设备等领域.壹兆电子科技作为西铁城品牌授权代理商,可提供选型匹配,样品测试,批量供货一站式服务,原装正品保障,咨询电话:0755-27876236.

-
Q13MC30610003,MC-306,8038mm,32.768KHz晶振
更多 +Q13MC30610003,MC-306晶振,8038mm,32.768KHz晶振,四脚SMD贴片结构,广泛应用于各类需要精准实时计时的电子产品.该料号负载电容12.5pF,常温频率精度±20ppm,最大激励电平1μW,非常适合锂电池供电低功耗设备,有效压低整机休眠功耗.产品具备优良宽温特性,40℃~+85℃完整工业温度区间,温度变化时频漂幅度小,老化率低,设备长年运行不会出现严重走时偏差.通过RoHS环保认证,卷带包装兼容主流贴片机,提升产线装配效率,减少人工操作.适配各类RTC芯片与STM32系列MCU,大量使用在智能仪表,无线通信模块,工控主板,智能家居中控,便携式检测仪器.壹兆电子严控EPSON晶振货源品质,原装正品现货,支持大小批量采购,针对硬件电路给出晶振选型建议,协助排查频偏,起振失败等常见设计痛点,保障项目稳定量产落地.

-
KX-327S,12.87118,32.768kHz,8038无源贴片晶振
更多 +KX-327S,12.87118,32.768kHz,8038无源贴片晶振
原装GEYER格耶12.87118无源贴片晶振,经典KX-327S规格搭配8038成熟封装,以32.768kHz时钟谐振器精准基准频率,实现高精度时序控制,是设备时钟系统稳定运行的核心元器件.产品经原厂精密调校,频率公差严格把控,温漂系数极低,在高低温交替,潮湿,轻微震动等复杂工况下,依旧保持频率稳定输出,杜绝设备计时漂移,时序错乱,定时失效等常见故障.无源谐振结构波形纯净,抗电磁干扰能力强,可适配设备内部复杂电路环境,长期运行无明显性能衰减.8038贴片结构坚固耐用,防潮防震,使用寿命远超普通同规格晶振.壹兆电子专注格耶正品分销,品质全程可溯源,以稳定器件性能助力终端设备提质,欢迎各大厂商来电咨询合作.

-
1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振
1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振,采购咨询0755-27876236.这款7050标准贴片石英晶振是工控设备基准时钟优选,日本原厂精密制程,频率精度高,长期老化漂移极小,可解决工业总线通讯丢包,伺服电机同步错位等问题.标准化四脚封装适配自动化SMT贴片,薄型机身适配紧凑型工控主板,宽压1.8~3.3V兼容各类工控电源设计.广泛应用工业机器人,边缘采集设备,安防工控主机,EtherCAT高速总线设备,符合RoHS无铅环保标准.我司直连原厂渠道,货源稳定无翻新,承接小批量研发试样与大批量长期订单,一对一解决工业设备时序干扰,频偏调试难题.更多 +

-
1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器
1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器,12.5829M频率晶振,50PPM精度,温度覆盖-40~85度,是日本KDS车载晶振主推产品,咨询专线0755-27876236.该系列主打低噪声,低抖动核心优势,7050金属全密封结构屏蔽机房电磁干扰,1.8~3.3V多电压可选,满足不同服务器主板供电设计,标准尺寸无需改版即可替换同规格时钟器件.原厂直采货源性价比突出,杜绝假货翻新,库存周转快,支持零散试样,项目长期配套,技术团队可针对性优化服务器时钟布线方案,全程跟进交付与售后技术对接.更多 +

-
1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振
1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振,16.667M频率,3.3V电压,温度-40~85度,依托日本KDS晶振精密石英研磨工艺,频率精度50PPM,短期稳定度优异,保障6G基站波束成形,多天线协同同步精准度,有效提升毫米波通信传输效率.7050通用封装兼容各类基站PCB布局,无需大幅改版即可替代传统通信时钟器件,金属全密封结构具备优秀防潮,抗冲击能力,适应山区,沿海等复杂户外基站环境.更多 +

-
SG-8018CA-36.8640M-TJHPA,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振
SG-8018CA-36.8640M-TJHPA进口晶振,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,36.864MHz标准音频通信频点,专为车载多媒体,车机蓝牙,车载T-BOX通信单元设计精准时钟基准.支持1.62V-3.63V宽电压适配车载稳压电源,CMOS规整波形输出,搭载ST休眠控制引脚,车辆熄火待机静态电流低至0.3μA,降低蓄电池损耗.车规级温域覆盖-40℃~105℃,机舱高温,冬季户外低温环境全温频稳±50ppm,十年老化误差极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,隔绝发动机线束,车载功放电磁干扰,杜绝音频卡顿,蓝牙通讯断连.更多 +

-
NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振
更多 +NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振,尺寸3.2×2.5×0.8mm两脚贴片结构,严格遵循AEC-Q200汽车电子标准,专为车载主控时钟开发.标准8MHz基波频点,8pF匹配负载电容,25℃常温精度±50ppm,工作温域覆盖-40℃~+150℃,可承受发动机舱高温与冬季低温冲击.陶瓷气密封装抗震动,抗湿热,抗焊裂性能优异,适配车载ECU,车身控制模块,T-BOX,胎压监测主板.

-
Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振
更多 +Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振,EPSON晶振石英晶片切割精度高,等效内阻低,振荡稳定无停振隐患,-40℃至85℃宽温适配绝大多数民用设备工况,密封外壳抗潮湿,抗外力冲击.标准化贴片结构适配全自动化生产,无铅环保符合全球出口规范,原装货源交期稳定.适配各类小型单片机,短距离无线通信芯片,电路调试简单,大幅简化BOM设计.广泛覆盖微型工控小板,便携检测仪表,无线音频配件,智能家居小型控制器,进口品质稳定可靠,适合大批量整机量产采购.

-
SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振
SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振,12MHz标准频点精准匹配蓝牙协议时钟适配需求,可保障蓝牙设备配对连接,数据收发,音频传输全程稳定,有效降低断连,卡顿,延迟等问题.3225贴片晶振适中封装兼顾结构稳定性与空间利用率,适配多数蓝牙设备内部紧凑布局,不限制设备轻薄化设计.产品具备低抖动,低杂波输出特性,时钟信号纯净度高,可有效规避蓝牙射频信号干扰,提升无线传输抗干扰能力.同时功耗控制优异,适配蓝牙设备低功耗工作模式,助力设备降低待机功耗,提升续航表现,是民用蓝牙设备量产优选晶振型号.更多 +

-
ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振
更多 +ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振,16.384MHz常用基准频率,时序输出精准,长期运行频率漂移极小,有效保障电路稳定运行.标准封装尺寸适配高密度PCB布局,焊接牢靠,不易出现虚焊故障.凭借均衡的性能与高适配性,常被用于调制解调器,智能家电,小型工控设备及无线终端产品中.

-
CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷晶振,日本村田晶振,murata晶振
方寸晶振科技之基在电子设备高度集成的今天,CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷村田晶振这类微小元件,恰似科技大厦的基石,默默支撑着万千设备的运转.村田这款3213封装的三脚晶振,以8M频率、±0.11%精度等优异参数,诠释了精密制造的核心价值——伟大的科技突破,往往始于对方寸之间的极致追求.更多 +
精密工艺是深圳进口晶振代理商发挥价值的核心密码.村田凭借顶尖的频率调整和封装技术,研发出CERALOCK芯片,让这款晶振实现了无需外部负载电容、无需调整振荡电路的便捷特性.3213封装带来的极小体积与超薄厚度,使其能轻松适配手机、可穿戴设备等小型化电子产品;而不使用贵金属钯的设计,更保障了电源供应的稳定性.这些特性的背后,是对材料、结构与工艺的极致把控,正如“现代热力学之父”开尔文所言:“只有测量出来,才能制造出来”,精密制造的精度,决定了科技应用的广度.

-
1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振
更多 +1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一个很难做到的高精度时基进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器(TCXO)的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅(Pb-free)的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.

-
MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振
MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振,进口无源晶振,MMDCOMP电子晶振,无源晶体,49SMD晶振,编码为:DF20EC1-20.000MHZ-T,频率:20 MHz,频率公差为:±50ppm,频率稳定为:±50ppm,负载电容为:20PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,SMD晶体,石英谐振器,高性能晶振,美国进口无源晶振,晶振,该产品具有超小型,薄型,质地轻,优良的耐热性,耐环境特性等特点,在办公自动化,家电领域,移动通信等领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +

-
插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器
插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器,奥斯康利晶振,高质量石英晶体,美国无源谐振器,无源插件晶振,石英插件晶振,编码为:151-16.0M-20-W,频率:16 MHz,频率稳定性:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:20pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:11.05x5.0mm,石英晶振,该插件晶振是目前小型数码产品的福音,具备轻薄小,高性能和高稳定度等特点,满足高温回流焊接,符合欧盟环保标准,该产品最适用于无线通讯系统晶振,智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。更多 +

-
欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振
欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振,高精度石英晶体,无源晶体谐振器,进口贴片晶体,编码为:495-25-141JB4I8,频率:25 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:10PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:5.0x3.2mm,RENESAS电子晶振,5032晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,欧美无源谐振器,小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能,具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1X1A000161000116晶振,FC3215AN车规晶振,爱普生Epson宽温晶振
- 2AST3TQ53-V-26.000MHZ-1-C-T2艾博康Abracon压控温补晶振
- 3日本KDS大真空晶振7AD01600A3Z? DSX321G 16M
- 4ECS-3225MVQ-250-CN-TR伊西斯ECS晶振25M XO CMOS
- 51XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振
- 6村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM
- 7台湾TXC晶技晶振AH03200010 3215 32.768K 12.5PF 20PP
- 8NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振
- 9ECS-80-12-30Q-DS-TR伊西斯ECS 5032 8M 12PF30PP两脚车规晶振
- 10TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105




