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2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振
2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ，编码：XRCPB24M000F0L00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：24MHz，精度：±100ppm，负载电容：6pF，进口晶振，muRata谐振器，2016晶振，石英晶谐振器，贴片晶振，无源贴片晶振，陶瓷贴片晶振，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。更多 +
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ECS-1618-270-BN-TR,ECS-1618美国进口晶振,2016晶振
ECS-1618-270-BN-TR,ECS-1618美国进口晶振,2016晶振，四脚贴片晶振，型号：ECS-1618系列晶振，编码为：ECS-1618-270-BN-TR,频率为：27MHz，尺寸：2.0*1.6mm，工作温度为：﹣40℃ ~ 85°C，SMD贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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ECS-1618-192-BN-TR,ECS-1618贴片晶振,2016晶振
ECS-1618-192-BN-TR,ECS-1618贴片晶振,2016晶振，型号：ECS-1618系列晶振，编码为：ECS-1618-192-BN-TR,频率为：19.2MHz，尺寸：2.0*1.6mm，工作温度为：﹣40℃ ~ 85°C，小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶体振荡器,2016晶振
ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶体振荡器,2016晶振，型号：ECS-1618系列晶振，编码为：ECS-1618-300-BN-TR,频率为：30MHz，尺寸：2.0*1.6mm，工作温度为：﹣40℃ ~ 85°C，SMD时钟晶体振荡器 ECS-1618（+1.8V）超小型贴片式石英晶体振荡器，低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶体振荡器,2016晶振
更多 +ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶体振荡器,2016晶振，型号：ECS-100X系列晶振，编码为：ECS-1618-300-BN-TR,频率为：30MHz，尺寸：2.0*1.6mm，工作温度为：﹣40℃ ~ 85°C，SMD时钟晶体振荡器 ECS-1618（+1.8V）超小型贴片式石英晶体振荡器
,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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温补晶体振荡器,12.71003 KXO-81晶振，格耶晶体振荡器
温补晶体振荡器,12.71003 KXO-81晶振，格耶晶体振荡器，公差:±2.0 ppm，工作温度：-30°C~+85°C，储存温度范围：-30°C~+85°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：16.3680MHz，进口温补晶体振荡器，表贴式晶振，石英晶振，有源晶振，2016晶振，具有:超小型，轻薄型，高质量，耐磨损等特点，应用于：时钟，车载遥控器，汽车音响，蓝牙模块晶振，安防系统等。更多 +
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SMD表贴式晶振,12.90301 KXO-V94T振荡器,格耶晶体，
SMD表贴式晶振,12.90301 KXO-V94T振荡器,格耶晶体，公差:±50 ppm，工作温度：-30°C~+85°C，储存温度范围：-55°C~+100°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：1.0MHz，2016晶振，石英晶体振荡器，贴片晶振，无铅晶振，具有耐高温，低电压，低损耗等特点，应用于：时钟设备，电子设备，医疗设备等。更多 +
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超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF
超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号CX2016DB，编码为CX2016DB19200H0KFQC1，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm表面贴装型，四脚贴片石英晶体，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，频率19.2MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，石英晶振被广泛用于通讯设备，数码家电，一般民用机器设备，无线蓝牙，智能手机，平板电脑，智能家居，汽车电子，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。更多 +
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可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm
可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，FA2016AN晶振是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm SMD晶体，四脚贴片晶振，X1E0003510021无源晶振，X1E0003510025石英晶振，X1E0003510065贴片晶振，无铅环保晶振，晶体谐振器，频率范围为24MHz至54MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，可穿戴设备，智能手机，无线局域网，蓝牙模块，ISM频段电台广播，小型便捷式设备，电信设备，数码电子，智能家居等应用.更多 +
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1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振，日本进口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0*1.6mm晶振，四脚贴片晶振，1ZZNAE26更多 +000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，日本大真空株式会社KDS晶振密封的金属表面安装包装，基本晶体设计，频率26MMHz，频率公差±10ppm标准，频率稳定性±20ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。
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CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四脚贴片晶振，402F27011CAR无源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围16-80MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度范围到-40°C到+105°C，磁带和卷轴包装，EIA-481，应用于物联网，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，可穿戴设备，CTS402型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振,1RAK38400CKA进口手机晶振
更多 +石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：KDS晶振是目前研发及生产高精度、高稳定性贴片封装石英晶振晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振1RAK38400CKA 进口手机晶振
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KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振
石英晶振的研磨技术：通过对2016晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重KDS晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,低消耗贴片晶振本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振
更多 +小型贴片有源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前压电晶体中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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