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: ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振

ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振，编码：ETST00327000JE，型号：ETST系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：12.5pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，贴片石英晶体，微型包装低电阻 32.768千赫频率紧密度容限尺寸选项，SMD型石英晶体在尺寸、性能和经济性方面因此它被用作中的无线电话，通信设备、测量、微处理器，时钟钟表等应用。
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: E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振

E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振，编码：E3FB24E00000KE，型号：E3FB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24 MHz，电容：12pF，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，贴片晶振，设计受限的非射频应用的通用解决方案将这种无线控制器设备和其他便携式消费品，被广泛应用在时钟钟表，蓝牙，音响，GPS，智能手机，无线通信，工业设备等用途。
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: XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振

XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振，石英晶体谐振，进口晶振，编码：XVHCELNANF-14.318180，型号：XV系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：14.31818 MHz，电容：20pF，无源晶振，TAITIEN Crystal，贴片石英晶体，贴片晶振，典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，耐差10ppm，被广泛应用于蓝牙，GPS，显示器，电视，平板电脑，智能手机，无线电话。
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: 5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振

5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振，编码：XSCEECNANF-8.000000，型号：XS系列晶振，工作温度：-20°C ~70 °C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，电容：10pF，贴片石英晶体，无源晶振，TAITIEN石英晶振，SMD晶体，典型的5.0*3.2*1.3mm全陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，广泛应用于汽车，笔记本电脑，电脑外设，硬盘，MP3播放器，视听播放器。
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: XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振

XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振，台湾进口晶振，编码：XIHEELAANF-11.059200，型号：XI系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：10.8*4.5mm，频率：11.0592 MHz，电容：20pF，插件石英晶振，插件晶振，无源晶振，石英晶振，被应用在汽车，蓝牙，无线电话，电脑，通信-机顶盒，DECT/WDCT。
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: X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体

X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体，无源晶振，台湾进口晶振，石英晶体晶振，编码：X3FBPDNANF-37.400000，型号：X3系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：37.4MHz，电容：16pF，贴片石英晶体，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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: 1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器

1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器，编码：X3AEELNANF-50.000000，型号：X3系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：50MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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: X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体

X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体，编码：X2AEECNANF-24.000000，型号：X2系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，无源晶振，贴片石英晶体，贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，被广泛应用于时钟钟表，无线电话，智能家具家电，智能手机，无线晶振，无线通信等用途。
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: 7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振

7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振，编码：M2100S012 644.531300，型号：M210x系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：644.5313MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，差分输出振荡器，有源晶振，差分晶振，频率从50兆赫到1.4千兆赫采用QiK ChipTM技术 RF输出:LVPECL/LVDS/CML/CMOS -40°C至+85°C温度范围内的紧密稳定性为20ppm 工作温度范围广， -55摄氏度至+105摄氏度和-55摄氏度至+125摄氏度出色的抖动性能（小于0.25 ps RMS，12 kHz - 20 MHz）工作电压:1.8/2.5/3.3伏，应用在军事通信，时钟钟表，数据恢复，标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成测试和测量设备。
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: CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
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: CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体

CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体，编码：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型号：CSM4系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，无源晶振，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在时钟钟表，智能体温计，蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: 375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振

375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振，编码：375-01A-R .032768，型号：MMCC-2系列晶振，工作温度：-10℃ ~ +60℃，尺寸：3.7*8.0mm，频率：0.0328MHz，负载电容：12.5 pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，SMD晶体，石英晶振，美国进口晶振，大多数应用在中使用32.768 kHz晶体包含二进制除法的振荡器电路，产生1 Hz 输出，被广泛应用在时钟钟表，智能家具家电，智能手机，智能儿童游戏机，工业设备，网络设备等用途。
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: D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体

D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体，编码：D53G-020.0M，型号：D53G系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：20MHz，电压：3.3V，精度：±500ppb，电流：2mA，ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振，康纳温菲尔德D53G是一个3.3V 削波正弦波、表面贴装、温度补偿晶体专为应用设计的振荡器（TCXO）要求严格的频率稳定性。这符合RoHS标准的表面贴装封装专为高密度安装而设计最适合大规模生产，3.3 Vdc操作削波正弦波输出频率稳定性:0.50 ppm 温度范围:-30至85摄氏度低抖动《1ps RMS 5.0x3.2mm毫米SMT封装带卷包装符合RoHS标准无铅。
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: CWX813-018.432M,7050差分贴片晶振,ConnorWinfield晶体振荡器

CWX813-018.432M,7050差分贴片晶振,ConnorWinfield晶体振荡器，编码：CWX813-018.432M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：18.432MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，有源晶振SPXO，差分晶振，有源晶振，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定频率晶体控制振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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: CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振

CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振，编码：CWX813-024.0M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，美国进口晶振，差分输出振荡器，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定频率晶体控制振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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: EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振

EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振，编码：EB3250AYA08-8.000M TR，型号：EB3250系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，负载电容：8pF，精度：±30ppm，贴片ECLIPTEK晶振，贴片石英晶体。石英晶体，汽车级石英晶体谐振器3.2毫米x 5.0mm毫米x 0.85mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD)，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，无线电话，智能家具家电，平板电脑，计算机，工业设备，车载设备。
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: EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。
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: CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体

CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体，编码：CS-034-040.0M，型号：CS-034系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：40MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，晶体谐振器，石英晶振，康纳·温菲尔德型号CS-034是基频AT切割40MHz石英晶体 3.2x2.5mm毫米表面贴装谐振器包裹。CS-034的设计目的是在合成器中用作参考晶体应用程序，型号:CS-034 40.0兆赫频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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: ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振

ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振，编码：ATS16B，型号：ATS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：10.85*4.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，西迪斯美国进口晶振，无源晶振，石英晶体晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装稳定的频率不受温度和驱动电平的影响基波和第三泛音晶体频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准频率稳定性，50 ppm标准工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属，具有出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业，消费电子和网络应用。
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