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: CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: 375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振

375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振，编码：375-01A-R .032768，型号：MMCC-2系列晶振，工作温度：-10℃ ~ +60℃，尺寸：3.7*8.0mm，频率：0.0328MHz，负载电容：12.5 pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，SMD晶体，石英晶振，美国进口晶振，大多数应用在中使用32.768 kHz晶体包含二进制除法的振荡器电路，产生1 Hz 输出，被广泛应用在时钟钟表，智能家具家电，智能手机，智能儿童游戏机，工业设备，网络设备等用途。
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: D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体

D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体，编码：D53G-020.0M，型号：D53G系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：20MHz，电压：3.3V，精度：±500ppb，电流：2mA，ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振，康纳温菲尔德D53G是一个3.3V 削波正弦波、表面贴装、温度补偿晶体专为应用设计的振荡器（TCXO）要求严格的频率稳定性。这符合RoHS标准的表面贴装封装专为高密度安装而设计最适合大规模生产，3.3 Vdc操作削波正弦波输出频率稳定性:0.50 ppm 温度范围:-30至85摄氏度低抖动《1ps RMS 5.0x3.2mm毫米SMT封装带卷包装符合RoHS标准无铅。
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: CWX813-018.432M,7050差分贴片晶振,ConnorWinfield晶体振荡器

CWX813-018.432M,7050差分贴片晶振,ConnorWinfield晶体振荡器，编码：CWX813-018.432M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：18.432MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，有源晶振SPXO，差分晶振，有源晶振，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定频率晶体控制振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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: CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振

CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振，编码：CWX813-024.0M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，美国进口晶振，差分输出振荡器，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定频率晶体控制振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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: EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振

EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振，编码：EB3250AYA08-8.000M TR，型号：EB3250系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，负载电容：8pF，精度：±30ppm，贴片ECLIPTEK晶振，贴片石英晶体。石英晶体，汽车级石英晶体谐振器3.2毫米x 5.0mm毫米x 0.85mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD)，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，无线电话，智能家具家电，平板电脑，计算机，工业设备，车载设备。
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: EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。
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: CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体

CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体，编码：CS-034-040.0M，型号：CS-034系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：40MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，晶体谐振器，石英晶振，康纳·温菲尔德型号CS-034是基频AT切割40MHz石英晶体 3.2x2.5mm毫米表面贴装谐振器包裹。CS-034的设计目的是在合成器中用作参考晶体应用程序，型号:CS-034 40.0兆赫频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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: ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振

ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振，编码：ATS16B，型号：ATS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：10.85*4.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，西迪斯美国进口晶振，无源晶振，石英晶体晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装稳定的频率不受温度和驱动电平的影响基波和第三泛音晶体频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准频率稳定性，50 ppm标准工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属，具有出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业，消费电子和网络应用。
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: ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振

ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振，编码：ATS08ASM-1E，型号：ATS-SM系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.1*4.83mm，频率：8MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装稳定的频率不受温度和驱动电平的影响基波和第三泛音晶体频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准频率稳定性，50 ppm标准工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列在成熟的电阻焊接金属中提供了出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业，消费电子和网络应用。
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: 445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振

445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振，编码：445C35A12M00000，型号：445系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，贴片晶振，晶体谐振器，标准5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封装基本晶体设计频率范围8-50兆赫频率公差，20ppm标准【其他可用公差】频率稳定性，30ppm标准【其他稳定性可用】工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，445型是一种低成本设备，广泛应用于商业领域，包括笔记本电脑、计算机外设、视听设备、蓝牙和USB接口、PDA和汽车电子设备。
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: 美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体

美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体，编码：407F35E044M7360，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：44.736MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装基频和第三泛音晶体设计频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: 407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体

407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体，编码：407F35E009M6000，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：9.6MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装基频和第三泛音晶体设计频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: 406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振

406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振，编码：406C35B12M28800，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：12.288MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶体，美国进口晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: 406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator

406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator，编码：406C35B10M00000，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：10MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振

CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振，编码：405C35B25M00000，型号：405系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：25MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，CTS晶振，美国进口晶振，标准5.0毫米x 3.2mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围6.76438–54 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，405型是一种低成本的石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
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: 403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体

403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体，编码：403C35D32M00000，型号：403系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：32MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，石英晶振，CTS晶振，标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为10–60 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，403型是一种低成本的晶体谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
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: 402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振

402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振，编码：402F3001XIAR，型号：402系列晶振，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：30MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，SMD晶体，进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: 402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振

402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振，编码：402F271XXCJR，型号：402系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：9pF，精度：±15ppm，CTS晶振，无源晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: 406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振

406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振，编码：406C35B10M24500，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：10.245MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，西迪斯Oscillator ，贴片晶体，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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