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: 3225贴片差分晶振,FO3HSCBM48.0-T2,福克斯晶振

3225贴片差分晶振,FO3HSCBM48.0-T2,福克斯晶振，编码：FO3HSCBM48.0-T2，型号：FO3HS，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48 MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，电流：19mA，输出方式：HCMOS，晶体振荡器，美国进口晶振，差分晶体，石英差分晶振，差分输出振荡器，FOX石英晶振，HCMOS输出稳定性高达20 PPM 温度范围宽至-40°C至+125°C 电源电压:1.0V、1.8V、2.5V、3.3V，可变(1.6V ~ 3.63V2.25V ~ 3.63V)，差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备，数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景，差分晶振是一种常见的电子元件，可用于许多应用领域。
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: 7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振

7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振，编码：FCX7M03000030Y5J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：30 MHz，负载电容：30pF，精度：±30ppm，进口石英晶振，日本富士晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶体，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。
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: 5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器

5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器，编码：FCX5M01300018Y5J，型号：FCX-5M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：13 MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，日本进口晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，5032晶振，贴片晶体，外观是金属面四脚贴片，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。被应用在无线通信，无线电话，智能手机，平板电脑，医疗设备，时钟钟表等用途。
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: FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振

FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。
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: ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振

ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振，编码：ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz，型号：ILCX18，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25MHz，电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶振，SMD晶体，石英晶体晶振，SMD封装小封装尺寸以磁带和卷轴形式提供与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式，应用在PCMCIA卡储存，储备个人电脑，GSM手机，无线局域网，通用串行总线，智能手机。
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: ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振

ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振，编码：ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz，型号：ILCX07A，工作温度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：18.432 MHz，电容：12pF，进口晶振，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，ILSI晶振，贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，具有体积小，重量轻，精度偏差小等特点，通常被应用在时钟钟表，智能手机，智能手表，无线通信，医疗设备，数码电子等应用。
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: ILCX04-FB1F18- 27.000 MHz谐振器,7050无源贴片晶体

IILCX04-FB1F18- 27.000 MHz谐振器,7050无源贴片晶体，编码：IILCX04-FB1F18- 27.000 MHz，型号：ILCX04，工作温度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：27 MHz，电容：18pF，无源晶振，ILSI石英贴片晶振，进口晶振，石英晶体晶振，谐振器，小型SMD封装 AT切割性能与无铅兼容处理，以磁带和卷轴形式提供，被广泛应用在光纤通道，服务器和存储，无线局域网，智能手机，平板电脑，GPS，工业设备，蓝牙
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: OWETDLVTNF-125.000000,5032差分输出振荡器,泰艺晶振

OWETDLVTNF-125.000000,5032差分输出振荡器,泰艺晶振，进口晶振，有源晶振，编码：OWETDLVTNF-125.000000，型号：OW晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±25ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：125MHz，电压：3.3V，电流：50mA，输出方式：LVDS，差分输出振荡器，差分有源晶振，石英晶体振荡器，泰艺晶振，差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振(Differential Crystal Oscillator)是一种常见的电子元件，可用于许多应用领域。
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: E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振

E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振，进口晶振，无源晶振，编码：E3SB10E000007E，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30pm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10 MHz，电容：12pF，贴片石英晶体，石英晶体晶振，晶体谐振器，石英晶体，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求
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: ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振

ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振，编码：ETST00327000JE，型号：ETST系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：12.5pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，贴片石英晶体，微型包装低电阻 32.768千赫频率紧密度容限尺寸选项，SMD型石英晶体在尺寸、性能和经济性方面因此它被用作中的无线电话，通信设备、测量、微处理器，时钟钟表等应用。
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: E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振

E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振，编码：E3FB24E00000KE，型号：E3FB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24 MHz，电容：12pF，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，贴片晶振，设计受限的非射频应用的通用解决方案将这种无线控制器设备和其他便携式消费品，被广泛应用在时钟钟表，蓝牙，音响，GPS，智能手机，无线通信，工业设备等用途。
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: XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振

XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振，石英晶体谐振，进口晶振，编码：XVHCELNANF-14.318180，型号：XV系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：14.31818 MHz，电容：20pF，无源晶振，TAITIEN Crystal，贴片石英晶体，贴片晶振，典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，耐差10ppm，被广泛应用于蓝牙，GPS，显示器，电视，平板电脑，智能手机，无线电话。
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: 5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振

5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振，编码：XSCEECNANF-8.000000，型号：XS系列晶振，工作温度：-20°C ~70 °C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，电容：10pF，贴片石英晶体，无源晶振，TAITIEN石英晶振，SMD晶体，典型的5.0*3.2*1.3mm全陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，广泛应用于汽车，笔记本电脑，电脑外设，硬盘，MP3播放器，视听播放器。
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: XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振

XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振，台湾进口晶振，编码：XIHEELAANF-11.059200，型号：XI系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：10.8*4.5mm，频率：11.0592 MHz，电容：20pF，插件石英晶振，插件晶振，无源晶振，石英晶振，被应用在汽车，蓝牙，无线电话，电脑，通信-机顶盒，DECT/WDCT。
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: X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体

X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体，无源晶振，台湾进口晶振，石英晶体晶振，编码：X3FBPDNANF-37.400000，型号：X3系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：37.4MHz，电容：16pF，贴片石英晶体，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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: 1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器

1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器，编码：X3AEELNANF-50.000000，型号：X3系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：50MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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: X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体

X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体，编码：X2AEECNANF-24.000000，型号：X2系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，无源晶振，贴片石英晶体，贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，被广泛应用于时钟钟表，无线电话，智能家具家电，智能手机，无线晶振，无线通信等用途。
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: 7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振

7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振，编码：M2100S012 644.531300，型号：M210x系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：644.5313MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，差分输出振荡器，有源晶振，差分晶振，频率从50兆赫到1.4千兆赫采用QiK ChipTM技术 RF输出:LVPECL/LVDS/CML/CMOS -40°C至+85°C温度范围内的紧密稳定性为20ppm 工作温度范围广， -55摄氏度至+105摄氏度和-55摄氏度至+125摄氏度出色的抖动性能（小于0.25 ps RMS，12 kHz - 20 MHz）工作电压:1.8/2.5/3.3伏，应用在军事通信，时钟钟表，数据恢复，标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成测试和测量设备。
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: CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
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: CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体

CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体，编码：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型号：CSM4系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，无源晶振，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在时钟钟表，智能体温计，蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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