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: C3E-12.000-8-2050-X1-R无源晶体,AKER贴片石英晶体

C3E-12.000-8-2050-X1-R无源晶体,AKER贴片石英晶体，编码：C3E-12.000-8-2050-X1-R，型号：C3E X1，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，精度：±20ppm，负载电容：8pF，3225进口晶振，安基贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片晶体，数码电子晶振，石英晶体晶振，超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器

C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器，编码：C3E-13.560-12-1530-X-R，型号：C3E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.56 MHz，精度：±15ppm，负载电容：12pF，进口贴片晶体，石英晶体谐振器，AKER贴片石英晶体，台产晶振，SMD晶体，无源贴片晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于时钟钟表，数码相机，智能电表，智能儿童游戏机，工业设备，医疗设备，无线晶振等用途。
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: C3E-16.000-18-3030-X-R,AKER石英晶体,C3E无源贴片晶振

C3E-16.000-18-3030-X-R,AKER石英晶体,C3E无源贴片晶振，编码：C3E-16.000-18-3030-X-R，型号：C3E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：16MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，进口石英晶振，无源晶振，贴片晶振，石英晶体晶振，石英贴片晶体，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.产品适用于数码电子，智能手机，智能手表，智能家具家电，时钟钟表，无线局域网，蓝牙。
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: FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体

FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：FC3BQBBMM25.0-T3，型号：FC3BQ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，负载电容：20pF，精度：±50ppm，3225进口晶振，石英晶体晶振，无源贴片晶振，石英晶体，SMD晶体，贴片晶体，FOX晶振，美国进口晶振，公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPM，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电，智能手机，无线通信，平板电脑等用途。
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: FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器

FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器，编码：FC3BACCGM20.0-T3，型号：FC3BA，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：12pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶体，贴片石英晶体，符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM，被广泛应用于时钟钟表，计算机，智能手机，无线电话，智能水电表，无线路由器，鼠标，键盘。
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: 3225贴片差分晶振,FO3HSCBM48.0-T2,福克斯晶振

3225贴片差分晶振,FO3HSCBM48.0-T2,福克斯晶振，编码：FO3HSCBM48.0-T2，型号：FO3HS，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48 MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，电流：19mA，输出方式：HCMOS，晶体振荡器，美国进口晶振，差分晶体，石英差分晶振，差分输出振荡器，FOX石英晶振，HCMOS输出稳定性高达20 PPM 温度范围宽至-40°C至+125°C 电源电压:1.0V、1.8V、2.5V、3.3V，可变(1.6V ~ 3.63V2.25V ~ 3.63V)，差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备，数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景，差分晶振是一种常见的电子元件，可用于许多应用领域。
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: FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振

FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振，编码：FCX3M01500008Y3G，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：15 MHz，负载电容：8pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士还有晶体谐振器，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: 3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器

3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器，编码：FCX3M01340007I3L，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 105°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.4 MHz，负载电容：7pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士石英晶振，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，台产晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: 3225有源贴片晶振,ISM97-1251BO- 25.000 MHz有源晶振

3225有源贴片晶振,ISM97-1251BO- 25.000 MHz有源晶振，编码：ISM97-1251BO- 25.000 MHz，型号：ISM97，工作温度：-40℃ ~ 85℃，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，电压：1.8V,电流：20mA，进口晶振，XO振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振SPXO，低抖动、非PLL输出与无铅工艺兼容无铅、无卤素和无锑符合RoHS和REACH标准，被应用在光纤通道，时钟钟表，智能手机，平板电脑，智能儿童游戏机，工业设备，医疗设备等用途。
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: ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振

ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振，编码：ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：22.1184 MHz，电容：18pF，进口石英晶振，贴片晶体，晶体谐振器，艾尔西晶体，石英贴片晶体，石英晶体晶振，无源贴片晶振，它在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用在车载设备，工业设备，医疗设备，无线电话，智能手机，数码电子，时钟钟表。
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: 3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振

3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振，编码：ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，电容：10pF，艾尔西石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，SMD晶体，进口晶振，贴片石英晶体，无源贴片晶振，进口晶振，SMD封装小封装占地面积，以磁带和卷轴形式提供，与无铅兼容处理，应用于智能家具家电，数码相机，无线电话，智能手机，无线局域网，蓝牙，GPS，车载设备。
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: E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振

E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振，进口晶振，无源晶振，编码：E3SB10E000007E，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30pm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10 MHz，电容：12pF，贴片石英晶体，石英晶体晶振，晶体谐振器，石英晶体，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求
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: E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体

E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：E3SB25E00003FE，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±15ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25 MHz，电容：18pF，台湾进口晶振，无源晶振，鸿星晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化）影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求。
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: E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振

E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振，编码：E3FB24E00000KE，型号：E3FB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24 MHz，电容：12pF，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，贴片晶振，设计受限的非射频应用的通用解决方案将这种无线控制器设备和其他便携式消费品，被广泛应用在时钟钟表，蓝牙，音响，GPS，智能手机，无线通信，工业设备等用途。
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: X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体

X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体，编码：X2AEECNANF-24.000000，型号：X2系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，无源晶振，贴片石英晶体，贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，被广泛应用于时钟钟表，无线电话，智能家具家电，智能手机，无线晶振，无线通信等用途。
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: CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振

CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振，无源晶振，石英晶体，编码：CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18，型号：CX325系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，晶体谐振器，进口晶振，贴片晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，现已广泛应用于通信网络、家用电器、消费娱乐电子、汽车、医疗、军事航空等各个领域。
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: EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。
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: EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体

EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体，编码：EA2532LA18-16.000M TR，型号：EA2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，贴片ECLIPTEK晶振，无源晶振，石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD，被广泛应用于数码电子，智能手机，智能家具家电，GPS，卫星导航，可穿戴设备。
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: CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振

CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振，编码：CS-044-054.0M，型号：CS-044系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：54MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，SMD晶体，ConnorWinfield石英晶振 ，康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体，CS-044被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:54.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体

CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体，编码：CS-034-040.0M，型号：CS-034系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：40MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，晶体谐振器，石英晶振，康纳·温菲尔德型号CS-034是基频AT切割40MHz石英晶体 3.2x2.5mm毫米表面贴装谐振器包裹。CS-034的设计目的是在合成器中用作参考晶体应用程序，型号:CS-034 40.0兆赫频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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