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爱普生晶振,SPXO晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振
更多 +le="font-size: 16px; "> 可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺（芯片级）,无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证；le="普通有源晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">普通有源晶振可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装：7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振
更多 +le="font-size: 16px; "> 2016mm体积的石英晶体振荡器le="有源晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8506CA晶振,X1G0050310000晶振
更多 +le="font-size: 16px; "> 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为le="color:#FF0000;">le="color:#000000;">时钟晶体le="color:#000000;">le="color:#000000;">le="color:#000000;">振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,le="7050有源晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">7050有源晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
le="font-size: 16px; ">
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8504CA晶振,X1G0050210000晶振
更多 +le="font-size: 16px; "> 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为le="时钟晶体振荡器" target="_blank">le="color:#FF0000;">时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
le="font-size: 16px; ">
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振
更多 +le="font-size: 16px; "> 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面le="贴片型石英晶体振荡器" target="_blank">le="color:#FF0000;">贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
le="font-size: 16px; ">
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振
更多 +le="font-size: 16px; "> 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,le="日产晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">日产晶振产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CE晶振,X1G0055910011晶振
更多 +le="font-size: 16px; "> 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为le="金属面有源晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">金属面有源晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
le="font-size: 16px; ">
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振
更多 +le="font-size: 16px; "> 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,le="四脚石英晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">四脚石英晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
le="font-size: 16px; ">
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CA晶振,X1G0055710011晶振
金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,le="word-spacing: -1.5px;">贴片式le="石英晶体振荡器" target="_blank">le="color:#FF0000;">石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,le="低消耗晶振" target="_blank" style="font-size:16px">le="color:#ff0000">低消耗晶振le="font-size:16px">本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.le="font-size:16px">le="CMOS输出5032晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,le="低消耗晶振" target="_blank" style="font-size:16px">le="color:#ff0000">低消耗晶振le="font-size:16px">本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.le="font-size:16px">le="CMOS输出5032晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为le="font-size: 16px; color: rgb(0, 0, 0);">时钟晶振le="font-size:16px">,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,le="CMOS输出5032晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">CMOS输出5032晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,le="温补晶振" target="_blank" style="font-size:16px">le="color:#ff0000">温补晶振le="font-size:16px">本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="2520晶振" target="_blank" style="font-size:16px">le="color:#ff0000">2520晶振le="font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面le="贴片晶体振荡器" target="_blank" style="font-size:16px">le="color:#ff0000">贴片晶体振荡器le="font-size:16px">,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,le="2016贴片晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">2016贴片晶振le="font-size:16px">在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面le="贴片晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">贴片晶振le="font-size:16px">,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">TCXO晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性le="石英晶振" target="_blank" style="font-size:16px">le="color:#ff0000">石英晶振le="font-size:16px">.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">5032mm体积的le="差分晶振" target="_blank" style="font-size:16px">le="color:#ff0000">差分晶振le="font-size:16px">,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="压控温补晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">le="font-size:16px">更多 +
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