全站搜索 - b2 - 原厂直销模式NDK晶振,村田晶振,希华晶体,KDS晶体,石英晶体免费供样

: 2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振

2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ，编码：XRCPB24M000F0L00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：24MHz，精度：±100ppm，负载电容：6pF，进口晶振，muRata谐振器，2016晶振，石英晶谐振器，贴片晶振，无源贴片晶振，陶瓷贴片晶振，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。
更多 +

: XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振

XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 ，编码：XRCPB25M000F3M00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：25 MHz，精度：±30ppm，负载电容：6pF，日本进口晶振，陶瓷村田晶振，2016贴片晶振，晶体谐振器，SMD晶体，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。
更多 +

: E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体

E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：E3SB25E00003FE，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±15ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25 MHz，电容：18pF，台湾进口晶振，无源晶振，鸿星晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化）影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求。
更多 +

: E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振

E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振，编码：E3FB24E00000KE，型号：E3FB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24 MHz，电容：12pF，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，贴片晶振，设计受限的非射频应用的通用解决方案将这种无线控制器设备和其他便携式消费品，被广泛应用在时钟钟表，蓝牙，音响，GPS，智能手机，无线通信，工业设备等用途。
更多 +

: 2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振

2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振，台湾红星晶振，进口晶振，无源晶振，贴片晶振，编码：E2SB27E0X0000E，型号：E2SB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±10ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：27.12 MHz，电容：8pF，非常紧凑和轻薄（最大2.5 * 2.0 * 0.65毫米。) 频率范围为12米至62.5米，带基金出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用优异的耐热性和抗冲击性无铅。满足使用铅进行回流分析的要求 -自由焊接。
更多 +

: E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振

E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振，编码：E1SB26E007902E，型号：E1SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26 MHz，电容：9pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，鸿星晶振，贴片石英晶体，非常紧凑的薄（2.0英寸带基金的频率范围为16至62.5米非常适合设计空间有限的智能手机应用，小型化无线模块设备、RFID应用和其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料，被广泛应用在智能家具家电，车载设备，无线电话，平板电脑，智能手机，医疗设备等用途。
更多 +

: CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
更多 +

: CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振

CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振，无源晶体，石英晶体晶振，编码：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：7.3728 MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体，贴片晶体，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙无线局域网物联网上。
更多 +

: CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器

CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器，美国进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，编码：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙，无线局域网，物联网，GPS，军事设备，无线电话。
更多 +

: CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振

CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振，无源晶振，石英晶体，编码：CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18，型号：CX325系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，晶体谐振器，进口晶振，贴片晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，现已广泛应用于通信网络、家用电器、消费娱乐电子、汽车、医疗、军事航空等各个领域。
更多 +

: CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
更多 +

: PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体

PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体，编码：PM2DF13 25.000000，型号：PM系列晶振，工作温度：-40℃ ~ +85℃，尺寸：5.0*7.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，精度：±10 ppm。无源晶振，SMD晶体，进口石英晶体，石英晶体谐振器，MtronPTI进口晶振，贴片晶体，石英晶振在电子技术领域中一直占有重要的地位。被广泛运用于远程通信、移动电话系统、航空航天、精密计测仪器、全球定位系统，以及消费类民用电子产品中。
更多 +

: CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振

CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振，编码：CSB21-012.688575M，型号：CSB系列晶振，工作温度：-20°C ~ 55°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：12.688575MHz，电压：3.3V，精度：±200ppb，电流：2.1mA，温度补偿晶振，有源晶振SPXO，差分晶振，康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代紧急信标应用。中国证券交易所系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿为应急设计的晶体振荡器（TCXO）要求严格频率的信标应用稳定性和低功耗。数据被序列化并可在线提供给客户以供将来参考认证期间，请参见第4页的说明，3.3 Vdc操作频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度，二级-20至55摄氏度选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出陶瓷表贴封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
更多 +

: EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。
更多 +

: CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振

CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振，编码：405C35B25M00000，型号：405系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：25MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，CTS晶振，美国进口晶振，标准5.0毫米x 3.2mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围6.76438–54 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，405型是一种低成本的石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
更多 +

: ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体

ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
更多 +

: ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振

ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振，编码为：ABM3-13.560MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：13.56MHz，负载电容：18pF，SMD晶振，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式适合RoHS回流曲线提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。

更多 +

: ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体

ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体，编码为：ABM3-20.000MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：20pF，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式适合RoHS回流曲线提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。
更多 +

: ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体

ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体，编码为：ABL-22.1184MHZ-B2,ABL，型号：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，频率：22.1184MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrystal，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装，被广泛应用于家用电子产品计算机、调制解调器和通信高精度TCXO和时钟钟表，医疗设备等用途。
更多 +

: ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振

ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振，编码为：ABL-8.000MHZ-B2，型号：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装，被广泛应用于家用电子产品计算机、调制解调器和通信高精度TCXO和时钟钟表，医疗设备等用途。
更多 +

深圳市壹兆电子科技有限公司

2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振

XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振

E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体

E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振

2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振

E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振

CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器

CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器

PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体

CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振

ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体

ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振

ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体

ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体

ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振

相关搜索

热点聚焦